数据显现，2023年全球前10大芯片代工商场规模约为7041亿元，较2022年下滑7.69%。可是尽管下滑了，但这10大厂商的比例却更高了，达到了94.76%。也便是说越来越会集，小代工厂，越来越没空间了。

  一起我国大陆有三家企业上榜，分别是中芯世界，排第4名，比例6.01%，同比下滑7.68%。华虹集团排第五名，比例3.58%，下滑8.49%。晶合集成排第9，比例1.29%，下滑30.5%。

  我国大陆这三大厂商，算计比例为10.56%，较2022年下降0.33个百分点，整体来说，仍是在下滑的，这说明局势是比较严峻的。

  而我国台湾有4家企业上榜，分别是台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip和世界先进VIS，这4家比例超越75%，较上一年有所增加。

  美国仅1家上榜，便是格芯排名第三，比例为6.58%，下滑了8.94%，可见美国在芯片代上，确实是越来越不行了，低于我国，更是远远的低于美国了。

  别的有意思的是，联电、格芯、中芯这三家，尽管是位列第2、3、4名，但其实我们的比例都是6%多一点，相差不多，谁只需略微尽力一把，或许就会成抢先。

  从以上数据能够看出来，2023年全球芯片代工商场的竞赛，仍是适当剧烈的，但我们的排名仍是根本没太多改变，只要托塔超越了世界先进，前进了一个名次，其它9家姓名不变。

  别的我国大陆尽管被美国镇压，但影响有限，中芯世界更是拉近了与格芯、联电的间隔，只要一步之遥，就能追上乃至超越了，估量美国也是压力山大。

  2024年，跟着我国大陆晶圆厂，不断的扩产，估量比例还会提高，然后和美国的距离也会渐渐的大。

  原文标题:2023年全球芯片代工Top10：我国大陆3家上榜，比例11%

  2024我国世界音频工业大会 ∣ “可靠性生产力”加快视听工业智能化晋级