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芯片短缺局面将在 2022 年年中至年底结束，具体取决于芯片类型。如果2022年情况还未能好转，那么缺芯的局面可能将持续到 2023 年。多个方面数据显示，汽车和别的行业的强劲芯片需求正成为台积电新的推动力。
广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。
汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。随只能汽车、人工智能、物联网等技术的发展，汽车、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力。鉴于芯片需求如此旺盛，现在的预期是芯片短缺局面将在 2022 年年中至年底结束，具体取决于芯片类型。如果2022年情况还未能好转，那么缺芯的局面可能将持续到 2023 年。
数据显示，汽车和别的行业的强劲芯片需求正成为台积电新的推动力。台积电上周五发布的多个方面数据显示，其二季度销售额同比增长20%，至3721亿台币。其中6月份销售额为1485亿台币，同比增长23%，主要得益于来自汽车和别的行业的强劲的芯片需求。
据悉，台积电汽车业务主要是汽车MCU晶圆代工(MCU是汽车缺芯最严重领域之一)，根据HIS数据台积电汽车MCU晶圆代工全球市占率70%左右。
因此，台积电、联华电子、中芯国际三巨头均重金押注28nm成熟制程。而海外的谷歌、亚马逊等企业早已开始下场自研相关芯片，国内互联网三大巨头阿里巴巴、百度、腾讯等亦在芯片领域不断试水或加码布局。
台积电为满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户的真实需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来2年-3年，28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。
此前，全球第三大芯片代工厂联华电子在今年5月宣布了价值36亿美元的资本预算，该计划将用于提高其28nm制程芯片的产量。联华电子表示，此举是为了迅速缓解全球芯片短缺，使用成熟的旧工艺来减轻对于更先进制程的压力。国内芯片代工的领导者中芯国际年内两轮共投资653亿元重押28nm成熟制程。
芯片堪称是A股近年来兴起的最强题材之一，去年芯片指数大涨38.25%，自今年一季度短暂调整后，芯片板块开始反攻，就在昨日，芯片指数创下历史上最新的记录，较年内低点反弹幅度达到39%，不少个股沾上芯片概念就大涨。
2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业体系也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。
我国集成电路产业体系在持续优化。2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。
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