最近，《日本经济新闻》指出，全球半导体短缺问题愈演愈烈，开端是美国政府对我国大陆企业的制裁。代加工公司中芯国际等成为制裁对象，订单纷纷涌入台湾。此外，全世界汽车半导体等行业的需求也迅速回升，显示出供应短缺的迹象。

  与此同时，印度、越南等国的疫情增加了芯片短缺的不确定性。一名台湾高科技企业的项目经理说，包括苹果产品在内的部分供应链，已从印度运到中国大陆。

  目前，韩国二手半导体设备供应商SurplusGlobal公司表示，由于全球芯片短缺，使得芯片行业对芯片的需求出现爆炸性增长。

  一般情况下，二手设备比全新设备具备了明显的价格优势，但自全球芯片供不应求之后，晶圆厂纷纷建厂，使得产能增加，二手设备价格不断攀升。据报道，2021年二手半导体设备市场行情报价整体上涨20-30%，个别热门又稀缺的机型，其价格在短短几个月内就涨了一倍。

  业界的人说：如果说新半导体设备需求因芯片短缺增长了100%，那么二手设备的需求增加将多达130%。

  现在，全新半导体设备的交付时间平均超过一年。在芯片供不应求的情况下，晶圆厂正在寻找交付速度相对较快的二手设备。依据相关数据分析，2021年全球主要半导体制造商资本支出增加额达到创纪录水平，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至900亿美元。

  这一年是“十四五”开局之年，对于国产芯片的发展，工信部电子信息司司长乔跃山提出了以下三点思考与建议：

  第一，坚持创造良好的产业环境，落实好支持集成电路产业高质量发展的各项政策，促进资源有效流动、资源有效配置、市场高度一体化。

  第二，坚持市场导向构建生态环境，发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府在引导产业优化布局中的作用。

  第三，继续推进产业链所有的环节的开放合作，进一步改善营商环境，为中外企业合作共赢创造良好条件。

  整体而言，全球半导体产业已进入大调整时期， 国产芯片的机会与风险并存。开放融合是经济全球化时代不可阻挡的历史潮流。

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