由于更多外国企业决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师Samuel Ni称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们大家都认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。”
Ni表示，2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元——其所占全球设备市场的份额将从今年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能仅仅是保守数字。今年，芯片制造设备开销总和约24亿美元，几乎比去年的总额翻番，但仍低于2004年的开销27亿美元。
Ni相信，总体开销在未来数年内将适度平滑，他认为这是件好事，能让工业以更可持续发展的方式增长。“已建成的生产厂花钱将更为谨慎，因为它们均面临盈利压力，”他说道。
中国已跃居头号IC消费大国，消耗了大约所有制成芯片的25%。全球各地的部件涌进中国，以低成本在大量的工厂里组装。Ni估计，到2010年，消耗量将突破1240亿美元——约相当于全球消耗量的三分之一，但中国制造的只有不到10%用于满足国内需求。
Ni还预计，政府在未来5年内将在引导工业方面发挥更小的作用。这在某种程度上预示着为大规模项目如晶圆生产厂获取重要的政府激励也许将更为困难，尽管仍将实行减税。研发资助也将提供给为战略工业开发产品的无厂设计企业，比如支持国内标准的芯片。
“政府仍然将发挥及其重要的作用，但这应该由市场和市场玩家来创造真正的自我支撑维持的IC工业，”他表示。
据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。对于相关报导消息，台积电昨（9）日不予评论。根据台湾媒体预计，由于台积电营收规模持续放大，且中兴并非其前十大客户，估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内，尽管占比不大，若双方合作持续并延伸至更先进的制程，仍将成为台积电增长的新动能。中兴曾在2018年遭遇美国出口管制，不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施，并接受美国监管后，美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。业界观察，随着2019年华为被列入美国出口管制
2月10日上午消息，苹果最大的iPhone组装商鸿海精密表示，困扰电子科技类产品生产一年多的零部件短缺正在显现缓解迹象，这对各个行业的制造商来说可能是一个鼓舞人心的信号。鸿海精密发言人表示，第一季度零部件短缺状况将出现重大改善，下半年的整体供应紧张将有所缓解。但电源管理芯片仍然短缺，公司正努力将供应链挑战的影响降至最低。公司每年购买约550亿美元的芯片。目前，鸿海精密还在扩大电动汽车的生产，今年第三季度将开始在美国俄亥俄州生产电动汽车。鸿海今年将推出两款电动汽车车型，今年来自汽车零部件的收入预计将达到7.2亿美元。
欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望能够通过增加投资、加强研发，在2030年之前将芯片供应量增至目前的四倍，以增强产业自主性。公布芯片法案欧盟8日提出的《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领头羊。据德新社报道，根据该法案，欧盟拟动用超过450亿欧元（约合510亿美元）的公共和私有资金，令欧盟在芯片领域所占的市场占有率在2030年之前翻倍至20%。资金中有约300亿欧元是已经在欧盟预算或者成员国计划中的资金，其他150亿欧元为新增资金。这些资金将大多数都用在新建工厂和进行有关研发。《芯片法案》的关键内容还包括放松对成员国某些国家补贴的限制。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯
据《电子时报》报道，业内消息的人偷偷表示，随着需求持续超过供应，Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。联发科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅度增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备（包括笔记本电脑和客户办公设备）中的快速整合。瑞昱则指出，到2022年底，仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上，其核心芯片供应将持续紧张。报道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限。在2023年更多新的28nm产能上线前，Wi-Fi核心
1月18日，《浙江省人民政府关于逐步加强招商引资工作的指导意见》发布，明确了总体要求、重点任务、工作机制和保障措施。该文件提出，“十四五”期间，浙江将重点围绕数字化的经济、生命健康、新材料、海洋经济等新兴起的产业，从省外引进总投资超10亿元的内资产业项目500个，其中超20亿元项目200个、超50亿元项目100个、超100亿元项目20个，累计引进省外内资10000亿元。重点任务方面聚焦培育新增长点，大力招引第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息、物联网等未来产业关键环节项目。以总部经济为主导、楼宇经济为载体，大力招引生产性服务业、品质化生活服务业项目；瞄准世界500强、中国500强、知名跨国公司、隐形冠军企业、“专精特新”企业
据《电子时报》报道，业内消息的人偷偷表示，随着需求持续超过供应，Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。联发科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅度增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备（包括笔记本电脑和客户办公设备）中的快速整合。瑞昱则指出，到2022年底，仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上，其核心芯片供应将持续紧张。报道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限。在2023年更多新的28nm产能上线前，Wi-Fi核心
报名赢【养生壶、鼠标】等｜STM32 Summit全球在线大会邀您一起解读STM32方案
有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，共同赋能全球新一代移动通信
英飞凌推出第二代CoolSiC MOSFET，为电力电子领域设定新标准
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术，开启软件定义汽车新篇章
直播回放：ST60毫米波非接触连接器 - 赋予你独特的产品设计，重拾市场话语权
直播回放： Matter标准和采用CryptoAuthentication™ IC的安全身份验证
TinyML 基于TensorFlow Lite在Arduino和超低功耗微控制器上部署机器学习
TinyML and Efficient Deep Learning Computing MIT 6.S965 Fall 2022
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
Littelfuse【智能家居的电路保护方案】在线点 强势登场！预报名、参与研讨会赢好礼！
