从半导体工业的开展前史谈起，介绍了半导体工业继续开展面对的难题。他指出，半导体职业开展中是经过不断缩小器材的尺度来到达进步计算机芯片功能的意图，在此过程中并未改变过以硅（）作为半导体和绝缘体的器材资料这一全体的结构，而硅资料的局限性使电子器材的开展遭受到了瓶颈。

  约翰·罗伯森具体的介绍了现阶段半导体职业的开展前沿。他说，半导体职业选用新式资料二氧化铪（HfO2）作为栅极绝缘体资料并改用铜布线的技能，能愈加进一步缩小器材尺度将场效应管技能推动至7到5纳米等级。而在市场需求方面，他以为，存储器材将代替逻辑器材的方位，成为未来高功能器材的首要需求方向，逻辑器材自身则将首要是依托量子计算技能得以逐渐开展。约翰·罗伯森还要点介绍了二硫化钼（MoS2）等二维资料和新式铁电资料存贮器材，并猜测了未来二十年半导体器材的开展趋势和开展中或许遇到的技能难题。

  约翰·罗伯森是英国皇家科学院院士、美国物理协会（APS）会士、世界电气与电子工程师学会（IEEE） 会士、Material Research Society（MRS）会士。其首要研讨方向包含资料物理学、界面科学以及表界面电子学，长时间从事类金刚石薄膜资料、碳纳米管、线资料和陶瓷薄膜资料范畴研讨，并取得了很多重要研讨成果。先后取得洪堡奖等多项世界重要奖项，宣布学术论文600余篇，引证超越33000次，H指数高达106。现担任多个世界期刊修改委员。