佰维存储11月21日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月17日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次现场调研大致上可以分为现场参观及交流问答环节。

  答：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

  答：截至2023年9月30日公司共取得289境内外专利和14项软件著作权；2023年至今累计新增申请29项发明专利，获得授权45项发明专利。

  答：目前公司产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过拟定增募投中的惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目逐步扩大产能。该项目的顺利实施将逐步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定能力以及车规级芯片的封测能力，实现用户订单需求。

  答：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。

  答：随着产业链转移和国产化趋势的发展，存储模组市场集中度将逐步的提升。公司在品牌、产品和研发封测一体化等方面均具备先发优势，受益于产业链转移和国产化提升，公司将继续努力提升业务规模，构建技术壁垒，以实现更稳健和可持续的发展。

  答：从供给端看，原厂缩减资本开支、降低产能利用率，行业库存持续去化，本轮存储供过于求的局面已大大缓解，价格迅速反弹；从需求端看，存储器价格的波动变化正在慢慢地的向下游传导，刺激客户补库需求，目前看到手机端的需求有复苏的迹象。

  答：公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品，公司的产品主要使用在于智能座舱、车载监控等，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试;

  11月29日晚间公告集锦：因涉嫌信息公开披露违法违规 证监会决定对思美传媒立案

  已有171家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计311.34万股，占流通A股8.51%

  近期的平均成本为68.28元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁1.139亿股(预计值)，占总股本比例26.48%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁215.2万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁5100万股(预计值)，占总股本比例11.85%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁2.267亿股(预计值)，占总股本比例52.67%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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