集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能终端、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实、可穿戴设备等技术与市场的逐步成熟和发展，驱动了集成电路市场加速增长。集成电路行业最重要的包含集成电路设计、制造及封装三个领域。作为上游的集成电路设计行业，主要是依据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作能力等要素有很高的要求。

  半导体行业协会（SIA）多个方面数据显示，2023年一季度全球半导体销售额1,195亿美元，同比下降21.3%，环比下降8.7%；二季度1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.2%。尽管与2022年相比市场仍然低迷，但从3月起，全球半导体月度销售额已连续第四个月保持上升，市场信心趋于好转。

  公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，以全球化的视野和布局，汇聚全球顶尖人才、坚定高研发投入，持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新，驱动万物智联创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司，为全球客户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者的智慧生活。

  公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。

  2023年上半年，受全球经济下行、国际形势变化等因素影响，全球消费类电子科技类产品的需求仍较为疲软。

  智能手机方面，据IDC预计，2023年一季度全世界智能手机出货量2.69亿部，同比下降14.6%，中国市场出货约6,544万台，同比下降11.8%；二季度全球出货量2.65亿部，同比下降7.8%，中国市场约6,570万台，同比下降2.1%；整体看来，上半年出货量虽同比下滑，但二季度较一季度降幅收窄，显示出改善迹象。IDC预计到2024年市场将迎来反弹，年增长率达6%。

  PC及平板电脑方面，需求疲软、库存过剩等因素导致传统PC及平板电脑的出货量下降。据IDC数据，2023年上半年全球PC及平板电脑的出货量同比下滑，其中，PC一季度出货量同比下降29.0%至5,690万台，二季度出货量同比下降13.4%至6,160万部；平板电脑一季度出货量同比下降19.1%至3,070万台，二季度出货量同比下降29.9%至2,830万台。从全年来看，IDC下调了对2023年全球PC和平板电脑出货量的预测，预计全年出货3.848亿台，相比去年下降15.2%。但随着AI热潮席卷全球，PC品牌厂商开始关注AI创新，有望透过全新的AI芯片、软件应用以及新的使用情境和体验，带动新一波PC换机潮。IDC预计市场将在2024年反弹，全球PC和平板电脑销量将达到4.031亿台，到2027年底将增长至4.25亿台。

  可穿戴设备方面，IDC预计2023年将出现反弹，全球整体出货量预计达5.041亿台；其中智能耳机、手表将起到主要推动作用，预计同比增长2.4%。展望未来，预计到2027年全球可穿戴设备出货量将达到6.294亿台，年复合增长率将提升至5.0%。

  智能音箱方面，IDC报告数据显示，智能音箱和网络视频娱乐设备比去年同期分别下降15.4%和7.8%，尽管短期内智能音箱市场面临压力，长久来看，生成式AI系统将催生出更多新应用场景，市场有望再次进入增长期。IDC预计，2024年将进入增长通道，2027年智能家居设备出货量将达到11亿台。

  全球新能源汽车市场持续增长态势，据Clean Technica数据，2023年上半年全球新能源车销量583.2万辆，同比增长40.2%，渗透率达15%。受国家政策支持，2023年中国汽车市场在经历了一季度的市场过渡期后，二季度形势明显好转。中国汽车工业协会多个方面数据显示，2023年上半年中国市场汽车销量1,323.9万辆，同比增长9.8%；其中，新能源汽车销量374.7万辆，同比增长44.1%，市场占有率达28.3%。新能源汽车市场逐步放量，加之国家政策支持，将持续推动车用半导体市场快速成长。

  近年来，随着5G、AI、云计算、大数据等新一代信息技术加速推进，物联网生态持续壮大，千行百业的创新场景不断涌现，带动市场需求提升。同时，国内加速推进数字化转型，催生出丰富的应用领域以及庞大的市场空间。据IDC预计，中国物联网连接规模将从2022年56亿个到2026年增至约102.5亿个，复合增长率约18%。

  公司在传感领域深耕多年，凭借过硬品质和优异性能获得全球知名客户的广泛认可，目前传感产品最重要的包含指纹传感器、光线传感器、健康传感器及其他。指纹传感器连续多年市占率全球第一；光线传感器、健康传感器及其他传感器持续升级迭代，公司将继续厚植多元化市场，拓展更多商用机会。

  2023年上半年，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场占有率均有较为显著的提升，超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率。同时，新型生物识别产品的研发工作有序推进，正与品牌客户推进量产调试。此外，公司正同步开发更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹产品，未来市场占有率有望进一步提升。

  公司新一代屏下光线传感器系列得益于创新的产品架构和设计，产品性能大幅度的提高，将助力客户产品体验升级并减少相关成本与开发难度，目前已进入客户送样调试阶段，未来将在手机、平板、汽车及IoT等领域拓展更多商用机会。

  公司新一代健康传感器系列正进入量产推广阶段，已获得客户的导入评估；新推出的医疗级别ECG检测芯片，凭借超低功耗和稳定的起搏检测功能，获得广泛的客户青睐。

  公司多功能交互传感器支持佩戴检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能，并在AR、VR为代表的智能配件等领域创新更多功能，拓展更多市场。

  公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年上半年出货量及市场占有率保持增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与良好交付，持续收获国际客户，为逐步扩大国际市场占有率打下坚实基础；OLED触控芯片+主动笔的整体解决方案成功上市，成为该细分市场的领导者，为安卓手机生产厂商带来差异化的产品竞争力。

  公司中大尺寸触控芯片成功大规模量产，于2023年上半年持续获得客户PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业应用、医疗领域，优异的抗干扰和触控性能，使公司触控芯片获得国际大客户认可，为后续扩大市场占有率奠定基础。在触控板模组业务上，实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。

  面向快速地增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异的EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，赢得主流客户一致信赖，2023年上半年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，拥有支持高刷新率和进阶的使用者真实的体验，已成为该新领域的领导者；车规级触摸按键芯片在2023年上半年量产，成功实现了新领域的突破，并有望持续获得客户项目；新一代车规级触摸按键MCU产品也取得了突破性进展，实现客户送样并获得认可。

  基于多年的技术积累，公司音频技术已达到业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品最重要的包含音频放大器及音频解决方案。音频放大器涵盖了从小功率到中大功率的全系列布局，软件产品则包括语音增强、通话降噪、音效处理等系列布局，产品覆盖消费类、车载类市场。

  公司的智能音频放大器凭借高音质、大音量效果、较低功耗的性能优势，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验，渗透率逐步提升。除移动市场外，中大功率音频放大器的研发取得重要进展，公司第一款中功率功放产品在关键性能上，首次大幅超越国际竞争对手的最新产品指标，并已申请相关专利，预计将于下半年推出系列新产品并有望量产商用。

  公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，同时瞄准客户的真实需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。此外，公司从软硬件深层次地融合入手，布局和打造从硬件的车载音频功放，到软件的语音处理、音效处理及主动降噪为一体的汽车音频整体解决方案，助力更丰富智能、充满驾趣的进阶体验。目前，CarVoice方案凭借资源占用小和稳定性很高可靠的优势，不仅成功商用于多款主流车型，同时在新势力车企取得量产突破，未来公司还将持续推动车载语音与音效处理的创新应用。

  在安全领域，公司积累了深厚的技术基础及产品化经验，各种类型的产品逐渐完备丰富。2023年上半年，安全芯片的COS操作系统获得了国内首个基于eSE芯片的SOGIS CC EAL5+国际安全认证，可满足国际国内各安全领域的最高要求。同时，安全产品的客户推广已全面开启，与多家OEM手机生产厂商的导入验证正有序推进，下半年将陆续有商用项目落地。公司还热情参加安全生态合作，利用早期加入CCC数字车钥匙联盟会员的积累与手机客户基础，推出支持CCC3.0数字车钥匙的完整解决方案。公司还将继续深化安全ECO的合作创新，推出更多创新型安全产品。

  BLE(低功耗蓝牙)技术持续升级，并加速渗透可穿戴设备、智能手机及PC配件、智能家居、智慧出行等市场。公司BLE产品凭借高性能、低功耗、卓越射频以及稳定易用的SDK等优势，接连获得品牌客户商用。2023年上半年公司加强完善了BLE系列新产品布局，多款产品陆续进入推广和量产状态，同时加速拓展智能寻物、智能出行、智能家居等多个细分应用市场。二、经营情况的讨论与分析

  公司的长期发展的策略是以客户的真实需求为导向，坚定持续研发投入，围绕“传感、计算、连接、安全”四大业务领域，全力布局与拓展智能终端、汽车电子与物联网市场，持续引领IC设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司，为全球客户和消费的人带来有独特价值的创新产品。

  2023年上半年，受国际形势、宏观经济下行等因素影响，消费类电子市场整体需求仍较疲软。但随市场信心逐渐复苏，计算机显示终端备货增加，加上OLED软屏加速渗透，公司依托产品的优点实现市场占有率的逐步提升，出货量亦同比大幅度增长，上半年公司营业收入达到20.22亿元，同比增长10.56%。但因市场之间的竞争激烈，导致产品的销售价格下降，综合毛利率同比下降4.57个百分点至41.40%。公司计提存货及开发支出的资产减值损失约3.96亿元，致归属于母企业所有者的纯利润是-1.36亿元。虽然上半年净利润亏损，但二季度较一季度经营情况有明显改善，二季度实现盈利收入11.78亿元，环比增长39.58%；二季度归属于母企业所有者的净利润286.00万元，环比增长1.42亿元；二季度经营活动产生的现金流净额9.57亿元，环比增长9.38亿元。

  2023年上半年公司营业收入实现同比增长，指纹和触控产品营收分别为8.36亿元和7.38亿元，同比增长7.15%和33.33%，持续保持市场领先和市占率提升。

  公司不断拓宽产品的商用场景，客户群体从手机、PC，逐渐拓展至汽车电子、IoT、可穿戴设备、工业应用等新市场领域，对单一市场和客户依赖的风险降低，慢慢的变多产品获得全球客户青睐。

  结合市场需求及自身真实的情况，公司调整和优化了相关研发项目，合理分配研发资源并积极提升研发效率，为新产品的推出蓄力提速。公司新型生物识别产品的研发工作有序推进，正与品牌客户推进量产调试；中大功率音频放大器的研发取得突破，将继续扩大在汽车和IoT领域的战略布局；安全产品的客户推广已全面开启，与多家OEM手机生产厂商的导入验证工作正稳步进行；新一代光线传感器系列凭借创新的产品架构和设计，产品性能大幅度的提高，将在手机、平板、汽车及IoT等领域拓展更多商用机会。

  同时，公司加大对汽车领域的研发投入力度。汽车智能化、多屏化的趋势推动影音体验、智能语音交互一直在升级，公司的车载触摸屏芯片、CarVoice音频软件产品因此受益，并获得持续增长；车规级触摸按键产品也于上半年实现量产，客户反馈良好，并在持续推广中；下半年将继续快速推进车规级触摸按键MCU、音频、NFC以及BLE产品的研发，以期未来打开新的业务增长点。

  公司持续加强内部存货管理和费用管控，2023年上半年初见成效。其中，存货去化效果明显，存货账面价值从17.95亿元降至9.46亿元，降幅达47.30%；2023年上半年销管研费用合计7.67亿元，较去年同期9.36亿元下降18.01%。下半年公司会继续加强库存管控，提高研发效率。三、风险因素

  报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时，公司持续识别各类风险，努力采取一定的措施加以应对：

  1)行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济发展形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子科技类产品等市场对芯片需求持续减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。

  2)市场之间的竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场之间的竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力；国内方面，市场之间的竞争加剧可能会引起商品市场价格下降等状况出现。同时，伴随智能手机、平板、PC等消费类产品的出货量减少，集成电路设计行业部分下游企业的毛利率出现下降趋势，可能导致行业内设计企业利润空间随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。

  1)外部环境风险：国际形势及地缘政治、宏观经济的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。

  2)技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向偏离市场发展趋势，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。

  3)原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场行情报价、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理上的水准，增进与上游供应商的沟通，在产能紧张时保证足够的产能。

  4)管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理上的水准，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理上的水准，避免管理风险对公司产生影响。

  1)信用风险：公司信用风险大多数来源于于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定时进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。

  2)汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主体业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在特殊的比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生一定的影响。公司将重视汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。

  3）存货风险：公司的存货风险主要为公司加大业务布局，致使存货进一步增加，从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生一定的影响。若未来下业需求出现重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将重视下游需求变化，降低产品库存风险。四、报告期内核心竞争力分析

  公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，坚持以“创新技术、丰富生活”为使命，提供半导体软硬件一体化的解决方案，努力成为全世界领先的综合型IC设计企业。全球团队并肩努力，为公司推进多元化布局夯实更坚固的基础。其中：

  传感领域，公司指纹产品拥有成熟且雄厚的技术储备，持续领跑业界。具体产品上，新型生物识别产品的研发工作有序推进，正与品牌客户推进量产调试；新一代屏下光线传感器系列创新了产品架构和设计，实现更优异的产品性能，已进入客户送样调试阶段；新一代健康传感器系列凭借性能进阶，助力客户产品体验升级并减少相关成本和开发难度，也已进入到客户送样调试阶段。

  触控领域，手机触控芯片在高端软屏、折叠屏手机的市场占有率继续提升；车规级触控芯片导入比亚迪002594）、造车新势力，实现规模出货，市占率持续提升；车规级触摸按键芯片在2023年上半年成功量产；新一代车规级触摸按键MCU产品也取得了突破性进展，实现客户送样。面向更广阔的消费、汽车和工业市场，公司将持续投入和创新，拓展多样化应用场景，逐步扩大市场份额。

  音频领域，智能音频放大器在知名终端品牌客户的份额稳步提升；语音和音频软件方案组合收获全球智能终端、可穿戴设备等领域客户商用；CarVoice软件方案赢得多个商用项目，涵盖日产、广汽、现代、一汽、上汽等知名车企；首款中功率功放产品在关键性能上首次大幅超越国际竞争对手的最新产品指标，并已申请相关专利，预计将于下半年推出系列新产品，并有望量产商用。

  安全领域，安全芯片的COS操作系统斩获国内首个基于eSE芯片的SOGIS CC EAL5+国际安全认证，满足国际国内各安全领域的最高要求。同时，公司热情参加安全生态合作，利用早期加入CCC数字车钥匙联盟会员的积累及与手机客户基础，推出支持最新CCC3.0数字车钥匙的完整解决方案。

  无线连接领域，BLE产品凭借低功耗、高性能、卓越射频以及稳定易用的SDK等产品的优点，出货量明显地增长，不仅收获知名终端品牌商用，更成功拓展智能寻物、智能出行、智能家居等多个细分市场。

  高学历、全球化及具备行业顶尖专业方面技术能力的开发团队是公司持续创新的源动力。报告期内，公司全球员工数超1,500人，其中研发人员占比超80%，硕士学历及以上占比超50%。公司在全球的研发中心、技术上的支持中心与办事处已达22个，遍及四大洲。

  公司的人才布局实现了汇聚全球智慧与公司自主培养的并举，既有长期在公司工作、培养和提拔的高级研发和管理人才，亦同步引入拥有国际化公司丰富从业经验的高级管理人员，逐步优化了公司管理人才体系。人才教育培训方面，公司为员工提供相关的培训机会，并提供广阔平台让员工施展才华；人才激励方面，公司不仅为员工提供了管理与技术的双通道晋升机制，还通过多种长期激励方式，将员工和公司凝聚为休戚相关的共同体，并肩成长，全力打造稳健、专业、高素质的国际化一流创新团队。持续的人才建设和投入创新，换来了核心技术及相关专利的快速累积，截至2023年6月30日，公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,000件。

  公司凭借软硬件一体化的创新解决方案以及贴身式高效客户服务，成为国内少数导入全球知名品牌客户供应链的芯片设计企业，产品和解决方案大范围的应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想以及比亚迪、理想、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产等国际国内知名品牌。随着多元化战略的持续推进，产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等应用领域，进一步拓宽广泛的客户基础。

  2023年上半年，公司在国际市场的拓展持续突破，全球品牌影响力逐渐增强。领先的市场地位、日益提升的全球品牌影响力以及优质的客户服务，为公司现在以及未来的技术应用和目标市场拓展奠定了坚实基础，同时也为公司开拓新的国际市场和客户筑就了强大的支撑。

  扎根中国，放眼全球。公司通过在全球多地的研发布局，构建起全球一体的创新研发网络和全球化的供应平台，从而更好地为全球客户提供差异化的创新产品和一流的服务。未来，公司将继续聚焦国内外智能终端、汽车电子、物联网市场，依靠自主研发的内生式发展，同时整合全球顶尖的研发力量及优势专利资源，在已有客户的基础上持续拓展海外市场，服务更多国际客户，逐步实现成为全世界领先的综合型芯片设计企业的战略目标。

  证监会、国资委：支持中央企业发行绿色债券 发展节能降碳、环境保护、资源循环利用、清洁能源等各个产业

  1年存单利率与10年国债出现3年来首次倒挂，机构：短端信用由于较高的票息更具配置价值

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237