近日，位于中国台湾的半导体封测大厂京元电子和超丰电子相继出现多个确定诊出的病例。京元电子上周已经宣布停工2天，但虽疫情愈发严重，京元电子6月7日再度公告称，公司外籍员工暂时全面停工，预计6月产量将减少30%-35%，6月营收也将同步减少30%-35%。

  京元电子是全球半导体产业链中排名前列的专业封测厂商，客户包括英特尔、高通、联发科、NVIDIA、意法半导体等。目前已有客户担忧京元电子难以复产，将部分1至2周的封装急单转给了其他封测厂商。

  封测是芯片制造的最后一环，一个完整的芯片生产流程，大致要经过设计、制造、封装和测试三个环节，台湾和马来西亚是全球两大芯片封测中心。

  6月1日因疫情爆发，马来西亚在全国范围内实施“全面封锁”，暂停经济和社会活动，仅开放必要经济和服务领域，第一阶段为期2周，第2阶段将维持4周之久。

  这无疑为A股封测公司带来利好。甚至在全球缺芯以及海外疫情起伏不定的情况下，中国半导体产业链也将迎来契机，这两日A股芯片板块连日爆发也反映了这种情绪。

  蛰伏了33年的中国封测龙头长电科技，开始感受到了风口的能量。这家公司过去19年的累计净利润还亏了100万元，而2020年一年净利润是13.06亿元，还成为了诺安成长混合基金蔡嵩松的重仓股之一。

  从内衣厂转型、一路并购国外先进的技术公司，长电科技能够说是中国半导体特色鲜明的突围样本。

  1988年，江阴第一织布厂副书记兼副厂长王新潮的职业生涯发生了大变动，他从织布厂调到晶体管厂，担任江阴晶体管厂党支部书记兼第一副厂长。

  但王新潮初中学历，当过2年泥瓦工、11年纺织布厂机修工，对半导体一窍不通。

  江阴晶体管厂前身是制作内衣的“长江内衣厂”，六七十年代国家全力发展半导体，江阴市政府也准备响应号召，就让内衣厂转型做晶体管，1972年江阴晶体管厂成立。

  转型后的江阴晶体管厂没给江阴市政府丢面子，在1984年4月中国同步卫星发射时，江阴晶体管厂也做出了贡献，受到了国家的表彰，这是非常大的荣誉。

  80年代末，由于领导班子不团结，再加上大批外资半导体企业产品涌入中国，江阴晶体管厂渐渐式微，沦为做配套生产，仅存了一家国资背景的客户华晶集团。

  王新潮接手时，江阴厂几近倒闭，产品技术上的含金量低，成品率仅50%，员工工资在江阴市排名倒数。

  进厂后王新潮一边狂补半导体知识，一边为工厂想门路，开发新产品，在全厂开展以质量为核心的责任制，将成品率提高至70%。

  由此，江阴晶体管厂经营状况日益改善，工资慢慢的升高。但这仅是第一步——活下来。

  机会很快来了，90年末，金融危机下经济不景气，走私产品泛滥，江阴晶体管厂市场骤减。

  但王新潮看到了危机背后，全球家电制造业有向中国转移的趋势，决心全力发展分立器件封测业务，给工厂找新出路。

  他逐一说服工厂领导班子，找到北京一家合资的融资租赁公司，借了800多万美元扩大产能形成规模优势，将工厂分立器件产量从年产3亿颗增长至13.5亿颗。

  时运不期而至。1998年，电子元器件走私被国家整顿，空出大片市场。江阴晶体管厂凭借“大规模、高品质、低成本、高效率”的优势，迅速占领空出来的市场，成为国内最大的分立器件封测企业。

  2002年，江阴晶体管厂正式改名长电科技（江阴晶体管厂还曾于1992年更名长江电子实业公司）。次年，长电科技在上交所上市，成为国内首家上市的半导体封测企业。

  国务院2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》后，中国集成电路产业两年投资总额高涨到300亿元，和过去40年投资总额持平，大批作坊式封测企业出现。

  2003年，非典又扰乱了市场秩序。为守住市场，长电科技投入1.72亿元，希望能够通过价格战打击对手。但公司因此陷入了扩产——降价——再扩产的死循环，长电疲惫不堪。

  这样下去只有死路一条，长电科技决心改变策略，希望从低成本竞争和粗放型经营发展模式，向“规模+技术+品牌”策略转变。

  巧的是，当时新加坡芯片封装研发机构APS正在寻找合作方，王新潮得知后迅速与APS总经理取得联系。

  APS的技术较为大胆，并非封测行业的成熟技术，大多企业不敢轻易下水合作。长电当时的封装技术非常“厚重”，但APS封装完的芯片非常薄，就与裸片一样大。王新潮认为这项技术代表了未来。

  双方一拍即合下，2003年，长电科技出资75%、APS出资25%，成立江阴长电。这让长电科技迎来了一波长足的发展。

  受2008年金融危机，封装原材料价格持续上涨，长电科技净利润呈现断崖式下滑，2007年1.48亿元，2008年0.99亿元，2009年仅0.33亿元。

  长电科技被迫将盈利能力差的低端产品转移到宿迁、滁州厂区，开辟新市场，重启低端产线年引入的高端技术铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装上量，开始规模化生产。

  高低端同时发力，不仅帮长电科技度过了危机，还让长电科技进一步实现了扩张。

  到2010年，长电科技营业总收入36.16亿元，净利润2.33亿元，比上一年增长7倍。

  这一年，中国半导体产业也发生巨变，除了封测环节取得长足进步，大陆IC设计公司北京硅谷数模、上海普瑞打入苹果产业链；中芯国际也在多年亏损后，于2010年第二季度开始盈利。

  比如日月光并购矽品、通富微电并购AMD苏州槟城厂、华天科技并购Unisem，都取得了不错的效果。

  2013-2014年，封测大厂星科金朋连续两年亏损，其控制股权的人（淡马锡）寻求退出，有出售星科金朋股份的意向。

  2013年，长电科技排名全球第六，营收9.82亿美元；星科金朋是全球第四，营收15.8亿美元。收购案后，长电科技就将一跃成为全世界第三的封测厂。

  星科金朋拥有包括“SiP”和“Fan out”在内的先进封装技术，有高通、博通、英特尔、Marvell、ADI、MTK在内的众多知名客户和国际化视野的管理团队，这对希望在国际市场一展身手的长电科技是一个很好的补充。

  这场收购始于2015年1月，整一个完整的过程复杂，涉及新加坡、中国大陆和中国台湾等多方利益主体，为满足相关地区的政策法规，需对收购标的进行复杂的分拆和重组。

  但在国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）和中芯国际的帮助下，长电科技用47.8亿元（折合7.8亿美元）完成对星科金朋的收购，长电科技自己只出资了15.2亿元，并留下了23.51亿元的商誉。

  拿下了星科金朋的技术、市场、客户，长电科技收获颇丰，但星科金朋规模虽然大，问题也挺多，否则也不会需要寻求并购。

  王新潮列举出星科金朋亏损的4个原因：1、高度集中的管理模式下，员工积极性不高；2、中央总部管理人员多，成本高；3、负债重；4、未较好开发中国市场。

  为改善星科金朋的财务情况，王新潮改革星科金朋公司结构，改变管理模式，提升员工积极性；实行利润中心制，调整人员配置，降低财务费用；促进星科金朋产能和长电科技产能对接，提高产能利用率。

  但短时间内，星科金朋亏损并未改善，2015年、2016年分别亏损7.64亿元、6.3亿元。这导致长电科技财务情况也下滑，2018年长电科技出现上市以来首亏，归属于母企业所有者的净利润亏损9.4亿元。

  长电科技营收大多数来源于境外收入，2015年收购星科金朋后，公司境外营收占比在80%左右，但其境外销售毛利率一下子就下降，从2014年度的19.24%降至2019年度的6.16%。

  2014年长电科技收购星科金朋时，引入大基金和中芯国际的资金，长电科技也在当时变为无实际控制人状态。

  2018年，长电科技完成36.19亿元增发，第一大股东的位置被大基金拿下。王新潮控股的江苏新潮集团从第二大股东降为第三大股东。

  在长电科技的股权结构上，大基金持股17%，为第一大股东；中芯国际全资子公司芯电半导体持股14.28%，为第二大股东，由于大基金不直接参与公司日常事宜，中芯国际主持长电科技发展事宜。王新潮的新潮集团持股4.999999%，退出大股东行列。

  长电科技2021年第一季度财务报表披露，王新潮已不在前十大股东行列。后任第三大股东是大名鼎鼎的诺安成长基金，第四大股东是另一知名公募基金银河成长混合基金。长电科技前十大股东中，公募基金占了5席。

  长电现任CEO是曾经的恩智浦大中华区总裁郑力，董事长由中芯国际董事长、执行董事及中芯国际若干附属公司的董事周子学兼任。

  业内分析师告诉市界：“2019年之前，长电科技的管理很混乱，中芯国际管理团队入驻后有了较大改善。其中，中芯国际精简了星科金朋新加坡厂的管理体制，降低了管理费用。”

  2020年，星科金朋终于实现扭亏为盈。根据长电科技财报，星科金朋净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元。

  星科金朋的大幅盈利与半导体行业的发展景气有关。根据国信证券研报，由于国外大客户抢产能下订单，星科金朋SiP（系统级封装）产能利用率，从2019年度的56%直接提升至2020前3季度78%。

  根据长电科技2020年年报，长电科技实现净利润13.04亿元，较2019年的8866.34万元净利润，增加了12.15亿元，实现指数级增长。

  根据万得数据，2001-2019年的19年间，长电科技累计净利润还亏损了100万元，2020年的大爆发就像一个全新周期的开始。

  高度分工的半导体行业，这两年因为局势动荡，显露出了“一损俱损，一荣俱荣”的特性。

  两家公司联合建厂研发高阶封测技术，长电科技承接中芯国际的封测订单，上下游联合。中芯国际的订单，将提高长电科技的先进封装能力，让长电科技较其他OSAT（外包半导体产品封装和测试）有更多的实践经验。对长电科技管理和发展的话语权，让中芯国际拥有更加稳固的下游封测能力。

  集成电路已发展为我国先导性和战略性的新兴起的产业，半导体领域的国产替代成必由之路。

  芯片短缺现象，从制造领域的需求传导到封测端。全球各大封装厂产能饱满，封测龙头日月光、力成科技等厂商用的芯片封测订单显著增加，部分产线满负荷运行。

  日月光多次调整订单价格。根据工商时报报道，日月光投控上半年封测订单全满，订单超出产能逾40%。国内主要封测厂商也纷纷提出扩产计划。

  现任中芯国际董事会副董事长蒋尚义多次在公开场合表示：在摩尔定律接近物理极限的当下，半导体创新需要投入的研发成本慢慢的升高，回报周期拉长，且研发5nm及以下的先进制程技术只掌握在三星、台积电少数半导体制造厂商手中，别的玩家甚至放弃了7nm、12nm以下的制程研发。在这种情况下，为应对半导体技术发展瓶颈，能够最终靠发展先进封装，让集成后的芯片性能优于单一芯片。

  此前，封测环节是集成电路产业链里技术方面的要求最低的环节，也是我国和欧美先进半导体企业差距最小的环节。

  如今，在先进封装技术的发展上，国内封装企业虽然和全球一流企业相比仍有差距，但已经取得长足进步，如长电科技就拥有从wire bonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D等所有IC封装技术。

  根据Yole的数据，先进封装市场2018-2024年的年复合增长率为8%，预计到2024年能达到440亿美元；但同期传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。先进封装市场的增长空间明显大于传统封装市场。

  晶圆制造龙头也在纷纷加码，从制造端向封测端迈进，为客户提供制造-封装-测试一体化的服务，提高竞争力。

  台积电CEO魏哲家放言，2D微缩封测技术已无法满足系统整合需求，3D半导体技术能满足系统效能、缩小面积和整合不同功能的需求，是未来的发展的新趋势。而目前台积电已拥有业界最先进的晶圆级3D技术。

  先进封装也开始和整机制造相结合。部分整机厂开始向上游的系统封装扩展，立讯精密、富士康、歌尔股份等纷纷进入封测领域。

  2020年1月，歌尔股份出资18亿元生产传感器SiP封装模组等；2020年8月，有消息称富士康在青岛投资建先进封测厂。

  芯片制造大厂不会单独承接封测订单。威胁更大的是富士康一类工厂，他们的本身利润较低，有和封测厂有相似客户群，做封装意愿更高，会对长电科技等封测企业造成威胁。

  对于封测企业而言，一方面，要全力发展先进封装技术，毕竟谁掌握先进封装等市场和技术，谁就掌握未来。

  长电科技也消化了收购星科金朋带来的负面影响，在公司的管理、产品结构上做了优化，整个公司的财务情况有了突破性改善，为先进封测时代的竞争提前蓄能。

  现在，芯片制造的封测环节，已然不再是曾经那个小透明领域，它被赋予借助先进封装，缩小制程差距的重任。

  我国封测企业经过几十年的发展本就同国际玩家几乎站在同一个起跑线。借助先进封装，中国半导体又多了一重突围希望。

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