IT之家 2 月 1 日音讯，高通今天在 2024 年初次财报电话会议上表明，苹果已将与高通的调制解调器芯片(基带芯片)答应协议延伸至 2027 年 3 月。苹果现有协议现已延伸两年，因而估计将在未来几代 iPhone 中看到高通调制解调器。

  曩昔几年，苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片，但重视该发展的IT之家小伙伴都知道，这一技能已被曝呈现了几回推延。

  2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 表明，苹果的调制解调器芯片作业已推延到 2025 年底或 2026 年，并且可能会进一步推延。苹果开始的方针是在 2024 年之前推出一款由苹果规划的调制解调器芯片，但它未能完成这一方针。该公司随后期望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引进该调制解调器芯片，但也没办法完成这一方针。

  Gurman 其时表明，苹果间隔制造出性能与高通芯片相同好乃至更好的芯片还需要“数年时刻”。据报道，苹果在收买英特尔调制解调器芯片事务时运用的英特尔代码遇到了问题，苹果不得不重写代码，增加新功用导致现有功用被损坏。

  此外，苹果在调制解调器开发过程中还必须防止侵略高通的专利。行将于本年发布的 iPhone 16 Pro系列机型估计将运用高通的骁龙 X75 调制解调器，该调制解调器具有改善的载波聚合和更节能的收发器。