【IPO价值观】证监会：同意艾为电子科创板IPO注册；营收规模和产品无竞争优势,满坤科技业务高度集中现隐忧；电源管理芯片厂商南麟电子拟A股IPO

  2.【IPO价值观】营收规模和产品无竞争优势，满坤科技业务高度集中现隐忧

  5.腾龙股份：将出资1800万元参与投资设立产业投资基金，聚焦先进装备制造领域

  集微网消息，6月8日晚，证监会官微公布消息称，证监会按法定程序同意上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）科创板首次公开发行股票注册，艾为电子及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

  艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，其基本的产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 400 余款，2019 年度产品销量超过24亿颗，可大范围的应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。

  随着技术和应用领域发展，电子科技类产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续快速提高，以智能手机为代表的新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对实现功能的芯片提出了更多更高的要求。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕十多年，紧跟核心电子科技类产品的发展的新趋势、持续进行产品创新，从音频功放芯片出发，陆续延伸覆盖了电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片等商品市场，在多个欧美厂商主导的领域实现技术突破，形成了先进的技术积累及优秀的企业竞争力。

  艾为电子科技类产品以新智能硬件为应用核心，通过优异的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、VIVO、三星、传音、魅族、Moto、TCL、中兴、华硕等知名智能手机企业，以及华勤通讯、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在平板、手表、耳机、音响、电脑、车载、电视、眼镜等新智能硬件领域，持续拓展了科大讯飞、大疆、飞利浦、索尼、海尔、亚马逊、腾讯、百度、网易、联想、JBL、LG、Beats等知名企业。

  研发方面，近年来艾为电子慢慢地增加研发投入，扩充人员规模，并加大在研发场所、研发测试设备等方面的固定资产投入。报告期内，公司的研发费用分别为5,983.68万元、9,137.14万元、13,947.05万元和7,208.97 万元。报告期各期末，公司的员工数分别为142人、209人、392人和534人，固定资产账面价值分别为 9,910.29万元、15,987.11万元、19,105.30万元及20,193.07万元，均呈现较快的增长态势。

  此次IPO，艾为电子拟募资24.68亿元，将投资于智能音频芯片研发和产业化项目、5G 射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、研发中心建设项目、电子工程测试中心建设项目和发展与科技储备资金等方面。

  2.【IPO价值观】营收规模和产品无竞争优势，满坤科技业务高度集中现隐忧

  集微网消息，我国PCB行业发展已较为成熟，市场之间的竞争也较为激烈。近日笔者查询发现，在通信电子、消费电子、工业自动化、安防等行业有突出贡献的公司的支持下，海康威视、普联技术的PCB供应商——吉林满坤科技股份有限公司（以下简称“满坤科技”）近年来业绩成长快速，并已正式申请创业板IPO上市。

  不过笔者分析其过去3年的业绩发现，与能够比上市公司比较，满坤科技的营收及净利润规模都比较低，而且两者增速在行业中也不占据优势，市场之间的竞争能力较弱。更令人担忧的是，满坤科技营收来源高度集中在少数几个领域，存在营收来源单一的风险。

  满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板的研产销，基本的产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，大范围的应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域；是普联技术、吉祥腾达、视源股份、TCL通力、格力电器、海康威视、大华股份等有名的公司的PCB产品供应商。

  据招股说明书显示，满坤科技2018-2020年，实现营业收入分别为70,805.48万元、80,670.66万元和96,248.60万元，与行业排名、营收模式较为接近的能够比上市公司胜宏科技、博敏电子、世运电路、奥士康、中京电子、广东骏亚、科翔股份相比，满坤科技营收规模排名垫底。

  营收增速上，满坤科技也不占优势，其在过去3年的年复合增长率为16.59%；而可比上市公司中，广东骏亚、胜宏科技、博敏电子的年复合增速分别为35.82%、30.19%、19.56%，均高于满坤科技；奥士康、中京电子、科翔股份的年复合上涨的速度虽然稍微弱于满坤科技，但差距并不大。

  在净利润方面，满坤科技与能够比上市公司相比同样排名靠后。与胜宏科技、博敏电子、世运电路、奥士康、中京电子、广东骏亚、科翔股份7家公司相比，2020年满坤科技净利润总额仅稍微高于排名最后的科翔股份。

  事实上，科翔股份在过去3年的净利润年复合增长速率要远高于满坤科技（年复合增速为25.04%），达到43.02%；能够比上市公司中，净利润年复合增速高于满坤科技的还有博敏电子、中京电子、广东骏亚3家企业。

  特别需要指出的是，目前PCB行业集中度不高，国内仅上市公司数量就超过25家，其中存在鹏鼎控股、东山精密、深南电路等百亿级营收规模同行。另外，2020年，国内已上市或正在申请上市的28家PCB企业总营收超过1343亿元，满坤科技营收占比仅为0.71%，对行业的影响极为有限。

  面对全球数量庞大的PCB厂商，PCB行业的市场之间的竞争仍在加剧，满坤科技面临着较大的市场之间的竞争压力，如果未来不能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场之间的竞争，将存在经营业绩下滑或被市场竞争者超越的风险。

  满坤科技主要经营业务收入全部来自PCB销售，产品大多数都用在通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域，其中前三个领域营收占总营收比重最大，在2018年-2020年期间合计比重分别为87.53%、89.86%、89.74%，而汽车电子等其他领域，虽然满坤科技一直在全力发展，但占比情况不升反降。

  除了向纵深领域延伸，PCB行业企业也在寻求横向业务拓展。但能够比上市公司中，满坤科技对主营业务的依赖性位列前茅，高于胜宏科技、博敏电子、世运电路、奥士康、广东骏亚、科翔股份等同类型公司。需要说明的是，满坤科技近三年对PCB业务的依赖还在加剧，而其他可比上市公司对PCB主营业务的依赖则整体处于不断下降状态，其中以博敏电子的表现最明显，其主营业务比重已从2018年的85.77%下降至2020年的72.34%。

  此外，分析满坤科技近3年营收结构还发现，其营收大多数来源于双面板、多层板两大类产品，其中来自双面板业务的营收比重最大，近三年始终保持在57%以上；第二大营收来源为多层板，其营收占总营收比重迅速提升，已从2018年的31.71%提升至2020年的42.27%。

  事实上，PCB板涵盖品类较多，除了单/双面板、多层板外，还有挠性板、HDI板、封装基板等品类，而满坤科技所能覆盖的领域有限，抗击市场风险能力会相对弱一些。

  “主营业务营收占总营收比重过大，如果市场出现较大变化，如同业公司在技术、成本等领域取得重大突破，容易给公司能够带来不利影响。”相比之下，能够比上市公司中，不少企业采取了多元化经营，如博敏电子，其营收中除了主营业务的PCB板，还有1/4的业务来自定制化电子电器业务；PCB板行业另一龙头深南电路，主营业务除了印刷电路板，还增加有封装基板、电子装联等业务；东山精密的业务还要更丰富，兼具电子电路产品、触控面板及液晶显示模组、精密组件产品、LED显示器件等业务能力。

  整体来看，与满坤科技可比的上市公司多业务、多元化经营，不仅能极大的提升企业的抗风险能力，还能形成内部资源互补，壮大企业整体实力。而满坤科技在营收规模、盈利能力不及同行的情况下，主营业务过于集中，一旦市场出现异动，其业务及经营能力极容易受到行业的波动甚至冲击；这在PCB领域同类型企业众多、行业竞争日益激烈的情况下，满坤科技强化自身实力以及抗风险能力更显弥足珍贵。

  集微网消息 6月7日，上海监管局披露了上海南麟电子股份有限公司（以下简称：南麟电子）辅导备案基本情况。其辅导机构为国金证券，已于2021年5月24日进行上市辅导备案。

  官网显示，南麟电子于2004年在上海张江成立，专攻数模混合芯片研发制造。公司聚焦电源管理芯片，产品品种类型齐全，包括LDO、DCDC、充电管理、LED照明、传感器、工业控制、运算放大器、PMU等诸多门类，大范围的应用于教育电子、智能电视、汽车电子、安防监控等领域。

  自2014年新三板挂牌以来，南麟电子已先后获得大唐电信、SK海力士、大唐汇金、屹唐华创、盛宇投资、天际资本、江苏新潮科技集团、南京金浦新潮等知名产业资本投资，公司在选择引入战略投资者方面，初步实现从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链布局。

  与此同时，南麟电子注重专利上的布局，截至2020年12月，公司共申请发明专利69项，已获得授权发明专利证书12项，实用新型专利证书59项，集成电路布图登记162项，在电路设计、流片工艺、封装工艺、版图设计等多方面进行知识产权布局。

  在股权方面，截至2021年3月31日，刘桂芝先生直接持有南麟电子22.3384%的股权，为公司第一大股东。另外，持股 5%以上股东分别是刘桂芝、屹唐华创、矽麟投资、江苏新潮科技集团有限公司。（校对/Lee）

  一周研报精粹：精选A股半导体、手机和汽车等全产业链细致划分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。

  近期，中国台湾、马来西亚等地区疫情复发对全球半导体封测产能造成重大影响：1）中国台湾京元电子、超丰电子等半导体封测厂商相继有大量员工确诊感染新冠病毒，其中京元电子已宣布停工48小时；2）马来西亚宣布6月1日至6月14日为全面封锁期，除国安会所列出的关键经济与服务领域外，所有领域将停止运行。

  京元电子封测产值约占全球3%，是全球第七大封测厂商，全球第一大第三方测试服务厂商。京元电子主要客户包括英特尔、高通、联发科、英伟达、意法半导体、赛灵思、联咏、韦尔股份等全球头部半导体公司。马来西亚封测产值约占全球8%，在全球半导体封测环节占了重要地位。日月光、安靠、通富微电、华天科技等全球头部封测公司在马来西亚均有子公司。

  封测是半导体供给侧的重要一环，我们大家都认为此次中国台湾、马来西亚等地区疫情复发对全球半导体封测产能造成较大冲击后将进一步加剧全球芯片供货紧张状态。中国大陆是全世界疫情控制较好的地区之一，同时具有大量优质半导体封测厂商。我们大家都认为海外疫情的反复有望加速封测订单向中国大陆转移。

  台湾地区疫情加剧半导体产能紧张担忧：本次停工的京元电子是全球半导体测试大厂，依照我们测算，在全球半导体测试领域份额台湾地区疫情加剧半导体产能紧张担忧：本次停工的京元电子是全球半导体测试大厂，一季度营收中35%为晶圆测试，41%为产品测试，根据路透社新闻，截至6月5日京元电共计确诊182人，就目前停工两天而言影响有限，假若后续确诊人数大幅度的增加以至停工时间延长或者有条件降低产能复工，将加剧目前封装测试产能紧张局面。在停工一个月的情景假设下，大约将影响8%的京元电2021年营收。

  封测行业人员密集，若发生转单大陆地区企业或将受益：目前除京元电外，封测厂超丰电子也确诊12人，并且由于台湾地区雇佣的大量外籍员工在新竹、苗栗等地区流动性较大，使得该地区半导体产业集群受影响风险较高。未来假若疫情持续影响全球封测市场占有率最高的台湾地区产能，将造成下游包括MCU、驱动IC在内的产品更为严重的缺货，而国内封测企业长电科技、通富微电和华天科技将受益于转单效应，特别是国际客户覆盖范围最广的长电科技将受益明显。

  投资建议：我们维持行业“买入”评级，投资组合为：长电科技、通富微电、华天科技、太极实业和晶方科技。

  短期：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升，建议关注市场占有率有望快速提升的封测和材料公司。

  封测：本周，台湾封测大厂京元电子疫情爆发叠加全球封测主要中心之一马来西亚实施全面封锁，将助推中国大陆企业产业链供货比重上升。目前台湾地区晶圆代工、封装测试产值全球第一，其中京元电子位列全球封测厂第八。马来西亚半导体2019年全球封测市占率达到13%。当前，在全球十大封测厂中，中国大陆企业占据3席。在疫情影响下，中国大陆市占率将得到提升，建议关注长电科技、通富微电、华天科技的投资机会。

  SEMI多个方面数据显示，2021Q1前十大晶圆代工厂商总产值再次突破单季历史上最新的记录，达227.5亿美元，环比增长1%。2012年至2019年8英寸晶圆厂设备支出在20-30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望逼近40亿美元规模。据中国国家进出口海关统计数据，2020年集成电路总的进口金额超过了3800亿美金，已成为进口商品第一大项，中国慢慢的变成了是全球第一大半导体消费国。

  中国台湾地区和马来西亚的疫情正在深度影响全球半导体产业，国内半导体封测公司订单爆满。目前全球不少半导体制造基地都在加紧扩产，中国大陆半导体制造的融资规模与建厂加速。我们大家都认为国产替代加速推进，国内半导体行业将迎来黄金投资机遇期，本土半导体设备材料以及封测将充分受益。

  推荐关注：长电科技、晶瑞股份、北方华创、立昂微等细分龙头和业绩优秀的低估值半导体公司上海贝岭等。

  在后摩尔定律时代，芯片制程的特征尺寸逐渐接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的途径之一，由此带动封装在电子系统内的功能定位逐步升级。传统封装的基本功能是保护芯片免受外界外因干扰，同时尽可能实现封装体整体尺寸的微型化，而先进封装在传统封装的基础上，还需要改善芯片在功耗、散热和数据传输速度等方面的表现，以此来实现系统级的性能提升。

  中国台湾是全球半导体封测代工产业链配置最成熟的地区，美国则拥有众多半导体IDM企业，封测业务被整合于各类半导体产品的生产环节内部。中国大陆近年来积极地推进半导体各个产业环节的发展，相比于技术密集的半导体设计环节和技术密集且重资产的半导体制造环节，半导体封测的发展门槛相比来说较低，因而在中国大陆迅速起步并迅速壮大。

  大中华区半导体行业供需两旺，行业景气度有望向设备/封测环节传导，目前主流封测厂商订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力持续提升，同时龙头公司积极进取，不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破，未来发展空间广阔；随着中芯国际等国内大厂成熟制程产能持续扩张，国内主流半导体设备厂商有望显著受益。

  产业链调研显示国内半导体设备龙头公司订单大幅超出市场预期，根本原因是：1、相关公司过去几年的研发验证机台进入量产周期，赶上了这一波代工厂成熟制程产能扩张周期；2、华为及中芯等事件后，代工和封装厂对国内设备厂商扶持力度显著加大，成熟制程设备采购份额明显提升，而被卡脖子的先进制程设备研发及验证节奏明显加快。研究员认为随着产业各方对半导体设备行业的投入资源不断加码，成熟制程设备放量叠加未来先进制程设备的全面突围，国产半导体设备行业有望迎来超长景气周期，相关龙头厂商收入利润体量有望持续超预期。

  供需端多个方面数据显示行业仍处于上行周期，尤其是半导体设备出货额数据屡创月度新高，因此我们对该板块维持乐观预期。进入5月后，仍有代工、封测、设计厂发布新一轮涨价函，最上游的硅片等材料厂也提出了涨价需求，因此半导体仍处于弥补前期需求缺口的阶段，结构性缺货并未缓解。在此逻辑下，拥有产能优势的强者恒强，代工、封测业绩受益于稼动率高位，而设计企业以市占率头部、拥有产能优先权的厂商为优。另一方面，终端需求进入调整期，半导体作为上游也有望梳理出线月整体投资策略我们大家都认为，由于疫情对行业整体供需关系的影响并未出清，终端需求下修的风险开始暴露，上游半导体缺货涨价仍在延续，行业又进入备货三季度新品的窗口期。半导体方面，供不应求行情延续，产能优势凸显，二季度业绩预期仍然强劲，

  本轮缺货涨价较此前更为严重，下游影响涵盖汽车、手机、电脑、IoT等各领域。产能端来看，成熟制程产能紧张长期存在，2020年疫情期间设备生产和安装受一定的影响，同时下游厂商纷纷下修订单指引，行业扩产不足。需求端来看，5G智能手机消耗硅晶圆比4G有所增加，包括主芯片升级、电源管理芯片从平均4~5颗升级至7~8颗，5G新增频段带来射频前端系统升级等。宅经济下，PC、平板需求增多，游戏显卡紧俏。

  半导体产业自2019年周期触底，2020年疫情复苏推后，2021年开启新一轮周期高景气复苏阶段，由于此前疫情期间产能扩增保守，且当前设备交期部分已经长达一年，

  另一方面，中美硬科技分叉和海外大厂芯片缺货背景下，国产替代逻辑加强，2021年在国产设备材料领域有望看到积极进展，国产芯片设计企业有望抓住缺货机遇，快速推进国产替代。建议未来着重关注两个方向：1）产能景气相关标的，包括成熟制程晶圆代工和封装测试公司以及上游的设备公司，主要是受益行业国产替代加速和持续增加库存，受益标的包括

  以及封测及基板公司等；2）受益5G、AIoT、云计算、汽车电子等细分下游逻辑和缺货国产化替代的设计企业，包括恒玄科技、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、兆易创新等；封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技。

  市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。在下游需求持续旺盛，供不应求带动景气持续向上的背景下，除了本身行业高成长外，国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇。

  为应对半导体行业产能紧张的态势，多家厂商积极采取扩产的行动；但扩充的产能并不能马上开出，因此包括联电、中芯国际、日月光在内的多家晶圆制造、封测厂都上调价格。预期Q3代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年。

  科技重镇中国台湾地区近期在疫情频发的状况下未必转单大陆。如日本发生地震一样，当日本高科技材料、特用化学品供给出现问题，全球科技业只会因此停摆，并不可能会出现大规模转单。近两周中国台湾地区疫情突发，尽管部分台系晶圆代工厂传出人员感染，但台系国际级大厂多为高度自动化生产，人员进出管制极为严格，尤其现阶段国内半导体和中国台湾地区差异较为显著，且近2~3年来全球生产体系布局早已出现分化，因此

  需求是否畅旺，产业是不是真的存在重复下单现象等问题逐渐受到关注。只有电脑、手机、耳机这三样是实际交给消费者、也是被需求端实际检验过，而其他消费电子、工业/汽车电子尚待检验。缺货涨价到了一个临界点之后，可能便不再是利好，而现阶段整个产业呈现出来的现象，不管是能见度、掌握度、利润率、安全性，都可浓缩成“上肥下瘦“，即越往上游半导体及设备材料领域，无论景气或利润都是比较安全且乐观的；而越往中游零组件甚至下游OEM/ODM组装领域，所面临的缺货断料，

  财报季承先启后，下半年旺季值得期待。5月预计为下半年新产品原型机时间点，国际大厂对下半年旺季需求估算相对精准，

  等。申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。（校对/Arden）

  集微网消息，6月8日，腾龙股份发布了重要的公告称，将出资1800万元参与投资设立产业投资基金。

  据了解，该产业基金募资额拟定为人民币10,000万元，其中腾龙股份作为有限合伙人以自有资金拟出资人民币1,800万元，占合伙企业出资额的18%。

  参与本次投资的企业还有与南京宏格金智股权投资合伙企业（有限合伙）、泰州市盛鑫创业投资管理有限公司、泰州市智航资产管理有限公司、江苏大烨智能电气股份有限公司、南京嵩革股权投资合伙企业（有限合伙）、南京长岛建设工程有限公司等，计划共同投资设立泰州元致股权投资合伙企业（有限合伙），新主体主要围绕先进装备制造领域来投资，覆盖前述领域产业链的上中下游，同时对国家战略性新兴起的产业项下的其他产业进行部分投资。

  1、泰州市盛鑫创业投资管理有限公司，出资额：2,000万元，出资方式：货币；

  2、泰州市智航资产管理有限公司，出资额：2,000万元，出资方式：货币；

  3、江苏大烨智能电气股份有限公司，出资额：2,000万元，出资方式：货币；

  4、南京嵩革股权投资合伙企业（有限合伙），出资额：1,000万元，出资方式：货币；

  1、上海一村股权投资有限公司，出资额：100万元，出资方式：货币；且上海一村股权投资有限公司为在中国证券投资基金业协会备案的管理人，登记编号为P1032790；

  2、南京宏格金智股权投资合伙企业（有限合伙），出资额：100万元，出资方式：货币。

  根据约定，合伙企业根据投资业务需要分二期出资，各期出资为总缴款额的50%；

  腾龙股份是一家以生产汽车热交换系统管路及附件为主业的知名汽车零部件制造商，总资产超亿元。企业具有国际领先水平的全套生产设备和检测设备，产品远销美国、德国、法国、日本、捷克、墨西哥等国家,并向国内神龙、奇瑞、长安、金杯等10余家汽车主机厂、空调系统厂商供货,年销售数亿元。公司具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的供货保障能力。（校对/Arden）

  集微网消息，A股三大指数今日集体收跌，其中沪指下跌0.54%，收报3580.11点；深证成指下跌0.98%，收报14716.98点；创业板指下跌0.61%，收报3208.57点。两市合计成交9854亿元，行业板块涨跌互现，酿酒板块掀起跌停潮。北向资金今日小幅净买入3.01亿元。

  半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，39家公司市值上涨，其中，力源信息、上海贝岭、亚光科技等涨幅居前；79家公司市值下跌，其中，安集科技、晶丰明源、敏芯股份等跌幅居前。

  对于后市大盘走向，东北证券指出，持续关注下档3580点以及20日均线附近的支撑，倾向于顺势而为、均衡配置、快速切换的思路在抱团赛道股、七一百年行情超跌人气股以及上游资源、下游制造业等之间轮动；相对而言，七一百年下的自主可控等题材更能得到市场共鸣些，考虑到创业板指相对上证50指数的过于背离、需要防范相对收益的回撤风险，防范6月大额解禁个股在解禁日附近波动的放大。

  大型中概股中，阿里巴巴跌0.96%，百度跌2.11%，网易跌0.48%，拼多多跌3.21%，微博跌0.65%，爱奇艺跌2.28%，好未来跌6.40%，新东方跌3.90%。

  ——6月8日消息 据路透社，苹果与宁德时代和比亚迪磋商为其电动汽车项目供应电池的协议。据了解，苹果造车的消息近半年来一直有传出，此前已先后与现代、大众甚至日产等企业磋商，均未有结果。若路透消息属实，这在某种程度上预示着苹果很可能是打算进军汽车产业链而非简单输出软件方案。

  ——诚迈科技发布风险提示公告称，公司没有加入开放原子开源基金会，不属于 OpenHarmony（开放鸿蒙）的发起单位之一。诚迈科技表示，公司目前主要为华为公司提供软件技术服务和软件定制服务，以软件技术服务方式为主，公司依据人员报价及工作量收取技术服务费。

  ——6月8日，中颖电子在最新的投资者活动中表示，公司家电芯片的销售增速受产能限制，一季度家电及电机产品销售同比增长13%，目前库存成品很少，大部分产品都是卖掉的，主要是半成品。公司和经销商基本没库存，公司家电的计算机显示终端可能会有一些成品库存，但是我们难以完全掌握。

  ——6月8日消息，据Strategy Analytics最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场占有率报告》显示，英飞凌取代NXP成为汽车半导体供应商NO.1。StrategyAnalytics估计，汽车半导体供应商收益从2019年的372亿美元降至2020年的350亿美元，同比下降6.0%。

  ——近日，格芯要求法官裁定，在2014年双方的一笔交易中，该公司并没有拖欠IBM 25亿美元。据彭博社6月7日报道，在本周一向纽约郡最高法院提起的诉讼中，格芯正在寻求一项宣告性判决，要求法官判决该公司当时在交易时没有违反协议。

  ——据国外SamMobile报道，三星将大幅调低新款折叠屏手机 Galaxy Z Fold 3和Flip 3的起售价，与上一代的起售价相比，降幅约20%。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）

  集微网消息，6月8日，新莱应材在互动平台表示，公司半导体行业产品目前在手订单很充足，生产非常忙碌。公司的高纯及超高纯应用材料主要使用在于半导体FAB厂与半导体设备厂。公司半导体真空“ADVAN TORR”产品和公司半导体气体“NANO PURE”产品，经过全球知名半导体设备商如AMAT、Lam、Merck、北方华创、SK海力士、合肥长鑫、长江存储等客户不断验证，已是国内外知名FAB厂和设备厂的合格供应商，已实现进口替代。

  此外，公司的高纯及超高纯应用材料在FAB厂端使用量占总投入约3%-5%，设备厂端使用量占总投入约5%-10%。

  据了解，新莱应材是半导体核心零部件国产化的稀缺标的，具有先发和卡位优势，2012年半导体业务重回增长轨道。

  新莱应材的半导体真空和气体运输管道、阀门，作为设备和厂务端的“血管”，在已拥有AMAT、Lam等国际巨头多年认可的背景下，正受到国内核心客户的广泛认可，有望深度受益于这一轮国产化浪潮。

  目前，半导体国产化迫在眉睫，核心部件不可或缺。随着美国对华为、中芯国际的打压日益深化，国内半导体从业者愈加深刻地认识到核心材料和零部件事关产业链安全的根本利益，其国产化进程已经按下“快进”键。（校对/Arden）