电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术能在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。
目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏内感应技 术，也称为屏下指纹识别。 FPC从在2016年底开始开展屏内指纹感应，据其表示所有技术开发项目都包含许多的挑战，例如实现成本效益的大批量生产和公允的价格水平，但最重要的是机会。通过应用FPC开发的独特超声波技术，指纹识别对终端用户将变得更方便。FPC的技术将允许用户在智能手机显示面板的任何地方捕获指纹，从而消除手机生产厂商对手机设计上物理空间的需求，这与现有屏下指纹识别技术形成对比，目前其他的屏下指纹在指纹捕获方面只能在显示面板的特定区域完成。
支持智能手机(或任何别的设备)的干净正面外观设计，可用于显示，并且还包含指纹识别功能，以最优化屏幕与手机的比例；
全屏幕可用于指纹识别。 无需在视觉上或物理上突出智能手机的特定区域做为指纹识别；
该技术能够在不同的表面材质捕获指纹，如在厚玻璃和金属运行。当手指湿润或手指淹没在水下时，它也能够运作。这种技术在所有不同的玻璃厚度下工作得很好，即使是市场上最厚的玻璃；
“它是真正的破坏性创新，允许指纹识别在许多不同的表面上以新的方式完成。”在发布会上，FPC CEO Christian Fredrikson指出，“我已经看到许多潜在的应用领域，但 是我们最初的重点当然是在高端智能手机中的应用。”目前该技术已成功地进行了原型制作，目前正在进行几项专利申请。它将作为智能手机价值链中，FPC与既有伙伴和新合作伙伴共同开发新一代指纹识别产品的基础。该技术还将与诸如电容式传感器和虹膜扫描之类的现存技术共存、互补。
FPC目前的产品系列主要是指纹传感器，随着生物识别解决方案的使用日增，FPC也努力发展不同的生物识别技术以扩张产品线，并应用在不同的市场领域，如智能卡、PC、汽车、和物联网(IoT)。2016年总营收达到6,638M瑞典克朗，毛利率39%，并展现强劲的成长力道。在发布会上，FPC同时还更新了别的核心业务的最新进展。
在年规模约16亿台(2016 年)的智能手机市场当中，指纹感应是生物识别和认证的标准方法。目前，所有售出的智能手机中约有 60%配备了指纹传感器，数量正在稳步增加。FPC是该领域的市场领导者，其电容传感器在功能，安全性，便利性和质量方面俨然确立了全球标准。如今，传感器能安装在智能手机的正面，背面或侧面，并能适应于不同的表面材料，如喷漆，陶瓷或玻璃。
在卡片支付市场中，数字保密技术的破坏正在影响整个行业，FPC展示在生物识别行业中的领头羊，发挥其在生物识别和认证方面的强大市场影响力。智能卡市场现在进入需要低成本高产量生产的下一个阶段，身为市场上唯一具有大量传感器生产经验的厂商，该公司具备拥有极大的优势。
最近FPC推出了T型模块(T-Shape)。这是一个单一模组解决方案，专为磨钻和大批量生产而设计。T型模块的优点包括超低功耗之下仍保有出色的图像质量和最佳生物识别性能。
随着生物识别解决方案的使用慢慢的变多，FPC正在透过不同的生物识别技术或模式来扩大其产品组合。目前，FPC是唯一的多重生物认证解决方案提供商，将指纹与虹膜结合在业界一流的安全框架中。
该公司依旧不断探索能够正常的使用生物认证解决方案的新市场，如智能卡，个人电脑，汽车和IoT。购并DeltaID后，FPC得以扩张客户版图和市场。
FPC如今达成其购并DeltaID后的第一支双重生物认证机种，其无接触式生物识别方案 ActiveIRIS®和触摸传感器FPC1145，双双获得日本智能手机大厂肯定搭载于其新发布的智能手机中。“很高兴见证FPC业界领先的技术在这款手机中占有一席之地。“FPC移动事业部高级副总裁Ted Hansson说，“这次发布是我们在强健的软件基础上，深耕并扩展客户群和产品组合的最佳证明。如以往所述，从可用性的角度来看，指纹和虹膜识别是互补的模式。这次发布全部符合FPC在生物识别多重认证模式市场中的领导地位与雄心。”
据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为 海思 、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为 海思 今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为 海思 的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。 目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片，海思的电源管理芯片大量消耗着 中芯国际 的产能，意味着华为的电信设备、手机等业务确实在加快速度进行发展，导致对电源管理芯片的需求量大增。今年上半年华为的营收同比暴增4
随着 Switch 国行版的渐行渐近，其上下游配套企业也有望从中受益。在供应链方面，中京电子子公司元盛电子的重要客户就是任天堂的供应商香港下田，通过香港下田为任天堂 Switch 配套 FPC（柔性电路板）业务。在代工厂方面，目前 Switch 最大的代工厂为富士康。 游戏过审、微博开启更新、淘宝店悄然注册，种种迹象说明，任天堂旗下的游戏主机 Switch 离国内玩家慢慢的接近。 Switch 国行版将近？ 近日，许久未更新的腾讯 Nintendo Switch 官方微博突然开启了更新。11 月 8 日，该微博发文称：“目前，国行 Nintendo Switch 的相关工作正在积极筹备中。”11 月 11 日，其又发
东京—东芝公司（TOKYO：6502）已经开发出符合近距离无线传输技术TransferJet™标准的世界最小的无线通信模块和最薄的柔性印刷电路（FPC）耦合器。将这两款产品组合在一起应用于智能手机能移动设备，可实现375Mbps的最大数据传输速率。东芝已经于2014年1月20日在美国加州纽波特比奇举办的2014年IEEE无线电无线周（RWW）上演示了这些元件。 TransferJet™作为一种低功耗、高速通信标准继续赢得人们的关注，预计这一标准将凭借独有的简单连通性方式获得广泛接受。由于目前已经很高的个人数据处理量预计还将在不久的将来取得爆炸性增长，因此TransferJet™将极有希望成为一种广泛采用的电子设备近距
电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术能在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。 屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹 目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏内感应技 术，也称为屏下指纹识别。 FPC从在2016年底开始开展屏内指纹感应，据其表示所有技术开发项目都包含许多的挑战，例如实现成本效益的大批量生产和公允的价格水平，但最重要的是机会。通过应用FPC开发的独特超声波技术，指纹识别对终端用户
FPC上进行贴装基础知识 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子科技类产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展的新趋势之一.对于表面贴装的工艺技术要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般都会采用小型半自动印刷机印刷,也能够使用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高
FPC物料中英文对照表 1、基材：base material 2、层压板：laminate 3、覆金属箔基材：metal-clad bade material 4 laminate (CCL) 5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6 copper-clad laminate 7、复合层压板：composite laminate 8、薄层压板：thin laminate 9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexib
虽然受到各种宏观经济因素的打击,但全球 连接器 产业仍在增长，只不过增长速度略有放缓。 由于尺寸较小和具有灵活性，FFC连接器已经在办公设备和家用电器中得到更多的使用。各种消费电子科技类产品和相关的LCD部件，仍然是 FPC/FFC连接器 最重要的应用，随着3G日益流行，手机产业也是其一大市场，除此之外，其应用场景范围还已扩展到工业领域，如仪表、汽车电子、医疗设施和军用器材等，分析师相信，来自新兴应用的需求日益增加，将推动该产业以每年8-10%的速度增长。 更薄更小的电子科技类产品设计左右研发趋势 中国大陆地区连接器厂商供应多种主流FPC/FFC连接器，包括DIP和 SMT 类型。由于手机、PDA、
10月13日，弘信电子发布了重要的公告称，公司拟在创业板向不特定对象发行可转换公司债券5.7亿元，每张面值为人民币100元，共计570万张。这次发行的可转换公司债券简称为“弘信转债”，债券代码为“123068”。 公告披露，这次发行的可转债的初始转股价格为18.45元/股。这次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日(2020年10月21日，即募集资金划至发行人账户之日)起满6个月后的第1个交易日起至可转债到期日止。 原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日(2020年10月14日，T-1日)收市后登记在册的持有发行人股份数按每股配售1.67元面值可转债的比例计算可配售可转债金额，再按100元/张转换为可转债张数，每1张为一个申购单位
和软硬结合板项目 /
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