。AEC-Q系列是主要是针对可靠性评估的规范，详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准。其中，AEC-Q100是基于失效机理的应力测试鉴定，是适用于车用芯片的综合可靠性测试，强调的是保障芯片长期可靠能用。通过AEC-Q100可靠性试验条件，需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作（晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合），周期一般较长。
2、功能安全标准ISO26262。ISO26262是全面规范汽车零部件以及芯片功能安全的基本规则，强调的是保障功能正常，分为功能流程认证和功能安全产品认证。
综合来看，真正的车规级芯片通常要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能算完全满足车规认证中的所有要求，才算是“车规级芯片”。
1、设计目标不同。消费类芯片主要考虑性能、功耗和成本，车规芯片还会考虑可靠性、安全性、一致性和长效性。
2、工作环境不同。消费类芯片一般满足0-70℃环境和温度，而车规芯片要满足-40-105℃的使用温度要求。
3、设计寿命不同。消费类产品一般不超过5年；汽车设计寿命是10-15年，汽车芯片寿命也要按此设计。
我国汽车芯片行业发展主要分了四个阶段：第一阶段（1970年前），以传统车载音响喇叭及点火装置为主；第二阶段（1970-1980年），以动力及制动系统为主；第三阶段（1980-1990年）主要以胎压监测、ESC、道路监测等主动安全产品；第四阶段（2000年-至今），涉及慢慢的变多驾驶辅助、智能座舱、新能源等系统。
1、政策推动行业发展。近些年，我国发布了一系列关于汽车半导体的政策法规，支持汽车半导体行业逐渐完备产业链，持续实现技术突破。
2、汽车三化加速需求上升。在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，当前汽车内半导体含量大幅度的提高。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。
3、汽车智能化趋势驱动单车芯片价值提升。根据中国汽车工业协会多个方面数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。
4、电气化架构推动芯片性能转变。随着车内ECU、传感器数量增加，整车线束成本和布线难度也跟着大幅度的提高。因此无论是对更强大的算力部署、更高的信号传输效率需求，还是出于车身减重和成本控制的考量，都要求汽车电子电气的硬件架构从传统分布式朝着“集中式、轻量精简、可拓展”的方向转变。
1、上游。一般为基础半导体材料（硅片、光刻胶、CMP抛光液等）、制造设备和晶圆制造流程（芯片设计、晶圆代工和封装检测）。
2、中游。一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造（GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片），辅助驾驶系统芯片制造（ADAS芯片）、车身控制芯片制造（MCU芯片）等。
1、半导体材料市场规模。预计2022年中国半导体材料市场规模将达127亿美元。
2、芯片设计行业市场规模。慢慢的变成了国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，预计2022年，市场规模将达4765.2亿元。
1、全球市场规模。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全世界汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。
2、国内市场规模。预计到2025年将达到137亿美元，年均复合增长率达3.03%。
3、传统燃油车各类芯片应用占比情况。根据Strategy Analytics数据，在传统燃油车中，MCU价值占比最高，达到23%；其次为功率半导体，达到21%；传感器排名第三，占比为13%。
4、纯电动车半导体价值分配情况。由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统，传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代，致使功率半导体使用量大幅度的提高，占比达到55%，其次为MCU，达到11%；传感器占比为7%。
2021年以来我们国家新能源车渗透率持续走高，2022年1-7月，新能源汽车产销分别为327.9万辆和319.4万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率为22.1%。
MCU是将计算机所包含的CPU、存储器、I/O端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等集成在一颗芯片上，将其应用在不一样的产品里，以此来实现对产品的运算和控制。汽车电子化程度的加速驱动MCU市场需求的增长，汽车端成为全世界MCU最大的应用市场。
1、全球市场之间的竞争格局。国际厂商在车规级半导体领域中占据领头羊，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前五大厂商包括英飞凌、恩智、瑞萨德州仪器意法半导体，前25强中闻泰科技名列第19位，是中国唯一一家上榜的公司。
2、国内竞争格局。近年来，外部收购、成熟企业布局车规半导体业务、以及新兴领域创业，成为目前支撑我国汽车半导体发展的主要路径。2019年，闻泰科技收购安世半导体一举成为国内最大的汽车半导体公司。
3、细分领域。由于设计、生产等方面的技术差距较大，至今我国未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商，不仅在汽车芯片领域的市场占有率较低，自主率也普遍较低。
1、研发周期长。由于车规级半导体对产品的要求高，企业要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒，并且认证周期和供货周期较长，导致车企与芯片厂商在形成稳定的合作伙伴关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商。
2、缺少试验平台。整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺乏应用及试验平台，很难在车规级半导体正常供给的状态下取得突破。
1、功能集中慢慢的变成了行业发展的新趋势。随着传感器数量和种类逐渐增多，将不同功能的计算芯片集成到一块板子上，对各传感器的原始感知信息实行后端融合计算成为必然选择。同时ECU模块也将逐渐集成合并，形成集中运算的车载计算平台
2、进口替代已经逐步实现。虽然在汽车级半导体仍处于弱势地位，但随着国内上市公司收购整合全球主要半导体企业，比如闻泰科技收购安世半导，韦尔股份收购豪威科技。通过并购叠加内生发展，中国汽车级半导体有望获得大的突破，逐步实现进口替代。
3、汽车智能化+电动化推动产业链重构。随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，智能车软件会逐步走向平台+生态模式，形成新一代汽车生态体系。
4、软硬结合、服务能力将成为厂商比拼关键。未来汽车芯片厂商在产业合作中，将与主机厂建立更多前端沟通，挖掘市场真实需求，提升产品定义与设计前瞻性，芯片厂商将逐步提升自身的算法与软件技术积累与理解，优秀的服务能力将成为面对主机场差异化需求时的关键竞争优势。
1、车规级MCU市场规模预测。2021年我国车规级MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。
2、SoC市场规模预测。根据IHS数据，预计2025年全世界汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上无人驾驶预计2025年后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。
3、智能座舱芯片市场规模预测。据国际电子商情，预计全球智能座舱市场在2022年将达到438亿美元。芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。
4、自动驾驶芯片发展趋势预测。无人驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，另一方面随着无人驾驶等级的提升，对无人驾驶芯片运算能力的要求也不断的提高。无人驾驶芯片会往集成CPU+XPU的异构式SoC方向发展。
中国汽车电子市场一直增长，但车规级芯片国产化的自主率很低，仍然依赖进口，目前进口芯片率达90%以上。
一个产品研究开发需要36个月-48个月，产品的寿命周期是10年，还有10年的备件要求，所以，芯片企业一致认为，进入汽车产业链条有一个很长的周期，需要企业和市场的恒心和毅力。
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。获取更多方案或产品信息可联系我们。
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