集微网消息，12月20日，市调机构TrendForce发布了2023年第三季度全世界前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体受惠于Android智能手机零部件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第三季营收达7.5亿美元，季增42.3%。

  TrendForce指出，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季度全世界前十大IC设计公司营收季增17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。

  从厂商排名上看，英伟达在AI热潮下，营收及市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。

  整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智能手机、笔记本电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建设LLM风潮自CSP、网际网络公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，故TrendForce预期，第四季度全世界前十大IC设计公司营收仍会持续向上。

  集微网消息，随着人工智能（AI）等领域的发展，半导体的重要性日渐提高，对于初创企业的投资也活跃起来，大多分布在在中国大陆和美国。研究机构CB Insights统计，2023年第三季度（7月-9月）半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以来的顶配水平，其中60%来自中国大陆企业，18%来自美国。

  机构表示，2022年起，中国大陆、美国欧洲均计划对半导体投资数百亿美元，这背后的原因是，从消费品到汽车再到工业互联网领域，半导体都是不可或缺的，此外搭载半导体设备的数量也正持续不断的增加。地理政治学也是其中因素之一，各国家/地区都在寻求半导体产业链自给自足。

  统计显示，2023年第三季度，非上市半导体公司供募集股本金额52亿美元，环比增长68%，这是自2021年第四季度78亿美元以来的顶配水平，远超于其它初创企业融资总额11%的增幅。

  截至2023年11月30日，全球市值最高的半导体行业公司大都集中在美国，英伟达以1.16万亿美元的市值遥遥领先，台积电市值4680亿位居第二，博通第三，其次是三星、ASML、AMD、英特尔、德州仪器、高通、应用材料。

  机构同时公布了前十大非上市半导体公司融资排行，上海积塔半导体有限公司以18.61亿美元（135亿块钱）的规模高居榜首。

  集微网消息，研究机构TechInsights发布报告《长期半导体和设备预测》指出，2024年将是全球半导体行业收入创纪录的一年，总市场规模将超过2022年的峰值。预计未来10年，市场规模有望翻番，创造超过1万亿美元的收入。

  机构认为，2023年对半导体行业来说是充满挑战的一年，需求减弱、供应过剩以及全球经济陷入困境导致行业低迷，花了钱的人电子科技类产品需求的减弱从根本上影响了半导体行业。

  受电子行业低迷影响最大的是存储行业，生产过剩导致存储芯片大量库存，并且很难转移。存储芯片平均售价（ASP）暴跌，但2023年年末情况开始好转，表明需求正在复苏。此外，在人工智能（AI）需求带动下，更先进的3D存储芯片市场也得到加强。

  机构表示，在AI芯片上升的推动下，逻辑芯片的平均售价出现了显著上涨。汽车半导体同样是一个提振市场的领域，不仅电源IC需求增加，车内娱乐、安全功能、驾驶员监控、无人驾驶等都带动了对先进芯片的需求。

  TechInsights表示，经济复苏的重点是收益，而不是出货量。多个方面数据显示，尽管IC出货量与2023年Q3相比持续下滑2%，但是2023年第三季度IC市场出货量环比增长10%，先进AI和汽车用例的平均售价一直上升，抵消了消费电子科技类产品的下滑。

  集微网消息，根据研究机构Canalys统计，2023年第三季度中国大陆个人电脑（台式机、笔记本和工作站）市场进一步复苏，出货量虽同比下滑16%，但同比增长15%，达到1100万台。其中台式机（含台式工作站）降幅较小，仅同比下降9%。相比之下，平板电脑市场同比增长16%，达到740万台。

  机构预计2023年全年中国大陆PC市场将总体下降18%，但2024年将出现4%的小幅增长，这一增长势头预计将在2024年第二季度以后实现，其原因是一些战略性产业的大规模的公司在IT方面投资的增长。

  分品牌看，2023年第三季度联想PC在中国大陆出货425.8万台，市场占有率38%，同比减少15%。惠普以122.1万台的出货排名第二，市场占有率11%；华为出货97.5万台排名第三，份额9%.戴尔、华硕分别以9%、7%的份额位列第四、第五，二者同比跌幅均达到36%。

  平板电脑方面，苹果以31%的份额居首，出货量229.4万台；华为平板出货177.9万台，份额24%；小米排名第三，出货80.5万台，占比11%。其次是荣耀、联想。

  机构预计，2023年全年中国大陆平板电脑市场将增长5%，达到2800万台，并在2024年保持平稳。

  集微网消息，研究机构IDC统计，2023年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3470万台，同比增长7.5%，市场正进入稳定复苏状态。全球市场共出货可穿戴设备1.5亿台，同比增长2.6%。

  中国市场第三季度共出货智能手表1140万台，同比增长5.5%，其中成人智能手表559万台，同比增长3.9%；儿童智能手表出货580万台，同比增长7.2%。本季度成人智能手表以千元（未税）以下增长为主，人民币5000元（未税）以上超高端市场趋于稳定。儿童智能手表的价位段，400至600元以及1000至1500元增长明显，也是厂商竞争的重要价位段。

  第三季度中国手环市场出货量398万台，同比增长2.2%，耳戴设备出货1924万台，同比增长9.8%，其中线年中国成人智能手表将在产品差异化布局的推动下增长11%；儿童手表市场将基本保持稳定；手环在需求已明显释放的情况下将有明显收缩，降幅超过10%。其中成人智能手表将在场景扩展、产品差异化和技术创新的加持下保持继续增长。

  统计显示，2023年三季度全球可穿戴市场出货量1.5亿台，同比增长2.6%，创造了3年以来的同期最高出货量。增长主要得益于小品牌、新兴品类的快速发展。此外，智能眼镜产品在Meta、亚马逊等厂商的推动下也将迎来较大增长。

  苹果依旧是全球可穿戴市场出货量冠军，市场占有率20.2%；Imagine Marketing（boAt）排名第二，份额9.6%；小米排名第三，份额7.8%；三星、华为分别位列第四、第五。

  IDC分析师认为，可穿戴市场发展已过十年，围绕健康运动，可穿戴市场有丰富的产品类型和需求有待探索，未来仍然有更多厂商将进行新产品形态的尝试，新技术功能的推出，这将推动可穿戴市场保持持续发展的活力。

  集微网消息，如今小芯片（chiplet）架构正持续带动半导体先进封装需求，这种架构使用率慢慢的升高，由高端AI芯片扩展至民用市场。业界人士预计，先进封装市场规模的复合年增长率将超过10%，高于整体半导体行业，同时也高于传统后段封测市场。

  如今半导体制程接近摩尔定律物理极限，技术朝向“子系统集成（subsystem integration）”阶段发展。此前有分析称半导体制程到3nm及以下，许多芯片设计将以chiplet架构为主。投资机构觉得，小芯片带动先进封装需求，2024年全球chiplet市场规模将增长至505亿美元，应用以服务器和智能手机为主，其中高性能计算（HPC）多采用2.5D、3D封装。展望未来，研究机构MIC表示，高性能GPU引入HBM高带宽内存，不仅带动先进封装与异质整合技术，也加速存储芯片大厂、IC设计、晶圆制造和先进封装从业者高度合作。

  业界预计，2.5D、3D先进封装市场将由92亿美元增长至258亿美元，年复合增长率预计为18.7%。

  台积电、三星、英特尔等大厂均在研发先进封装，布局多芯片整合，锁定高端芯片；封测大厂日月光可提供高密度芯片整合解决方案。投资机构还认为，安靠、长电科技等也积极切入先进封装，以上6家厂商囊括全球超过80%先进封装产能。

  集微网消息，研究机构TrendForce集邦咨询预计，移动电子设备DRAM、NAND（eMMC、UFS）存储芯片价格未来将进一步上涨，2024年第一季度环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。

  机构觉得2024年一季度中国智能手机OEM厂商的生产规划依旧稳健，由于存储元件价格涨势明确，带动买方积极扩大购货需求，以保障库存安全。

  关于手机存储涨价的原因，机构认为这是由于过去智能手机市场是最早反映经济下行的消费性产品，买卖双方皆持续对供应链进行库存调节。在低谷之后，随着双方库存落底，加上原厂减产效应，两大因素促成此轮价格强劲涨势。

  机构预计，2023年四季度移动DRAM环比涨幅约为18~23%，eMMC、UFS闪存涨幅约为10~15%。2024年这类产品将是存储芯片领域涨幅最大的类别，预计价格最高还将持续上涨18~23%。

  集微网消息，研究机构TechInsights发表预测，预估2023年全球对硅的需求将下降15%，下滑幅度高于此前预测的11%。这是由于2023年全球半导体市场疲软所致，自2022年下半年以来，半导体市场一直在努力应对库存过剩和需求低迷，而供应过剩是由于此前新冠疫情期间需求的异常拉动所致。

  机构预计2023年IC销量将下降12%，而作为硅消费主要驱动因素的IC出货量预计将下降14%。

  按产品类别看，逻辑芯片对硅晶圆的需求最高，其次是存储芯片，模拟芯片及其它品类需求占比最低。预计2024年至2025年，这三大品类硅晶圆需求将同时增长。

  展望未来，机构表示尽管出现了季节性低迷，但半导体行业将在长期内继续增长，硅需求预测将以8%的年复合增长率增长，人工智能兴起、电动汽车市场的扩大和数据经济的增长，推动了全球硅需求的增加。

  集微网消息，研究机构TrendForce集邦咨询报告数据显示，2023年DDIC（面板驱动芯片）的价格大都持平或小幅下滑，预计2024年随着大尺寸应用如电视、电竞显示器、商务笔记本换机等需求量开始上涨带动，面板出货将会有某些特定的程度增长，带动DDIC需求上升。在面板价格仍有压力的情况下，预计2024年DDIC价格仍会持续缓跌。

  TrendForce表示，即便电视面板价格回弹，对面板厂商来说整体压力并未解除，仍对上游零部件端施压降价。因此DDIC供应商一定要通过各种方式减少相关成本，寻求更有成本优势的晶圆代工厂合作。

  中国大陆晶圆代工厂积极扩产，为争取订单及提升产能，在价格竞争方面拥有非常大的优势，吸引DDIC供应商投片。相较之下，中国台湾8英寸晶圆厂价格竞争力较弱，导致产能利用率自2023年起一路跌至50%。

  展望未来，机构称2024年一季度市场进入传统淡季，各大面板厂计划维持产能控制策略，限制投片与产出，目的是抑制过多供给，稳定价格。与此同时，对前端零部件的需求也降至最低点。在面板厂与DDIC厂商对未来保守备料的情况下，2024年第二季度终端需求将快速拉升，需观察库存、供给情况。

  由于中国大陆面板厂商、晶圆代工厂持续扩展的策略，过去一直稳居领头羊的中国台湾DDIC厂商开始感到压力，未来将面临更多不确定性。机构觉得，中国台湾厂商应在技术创新与研发方面加大投入，满足高端显示技术新需求，以巩固市场地位。

  集微网消息 12月21日，Counterpoint Research对全球智能手机出货量预测，其预计2023年全球智能手机出货量将同比下降5%，达到12亿台，为近十年最低水平。不过其预计第四季度出货量将同比增长3%，达到3.12亿台。

  分地区来看，北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲 (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从2023年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。

  中国市场方面，市场研究机构BCI公布了中国市场智能手机11月（第44周-第48周）的新机激活量。多个方面数据显示，当月该市场共激活2871万台，同比增长12.7%。其中，苹果以21.1%的市场占有率位列第一；小米占比18.3%位列第二，同比增长44.1%；荣耀和华为以微弱的数量差分别为第三和第四，但华为同比大增75.6%。

  随着这份数据析出的还有4000元以上机型的市场表现。BCI方面表示，在4000元以上的高端市场，前三名品牌总市占率超过90%，其中，苹果以50.8%保持第一，华为22.3%排名第二，小米14.4%名列第三位。

  需要指出的是，三者市占率的同比变化分别是-21.2%、8.8%和11.8%，这在某种程度上预示着国产高配置手机正在从苹果手中夺回更多国内用户。

  非洲市场方面，研究机构Canalys统计，2023年第三季度非洲地区智能手机市场同比大涨12%至1790万部，连续两个季度实现强势复苏。全球市场同步仅下滑1%，出货量2.946亿部，但环比增幅明显。

  非洲市场方面，传音仍处于绝对领头羊，第三季度共出货860万部，市场占有率48%。机构分析师表示，虽然货币快速贬值，但南非的智能手机市场仍大增20%。这主要由于入门级的需求旺盛，满足了数量庞大的预付用户群体。除此之外，在用电限制的带动下，中端机的需求也有所增加，同时人们逐渐重视优质的屏幕和长续航的智能手机。

  三星在非洲市场排名第二，市场占有率26%；其次是小米，份额11%；OPPO，份额4%；realme，3%。小米和OPPO的出货量分别同比大涨100%和259%，前五大厂商中仅三星同比下滑。

  Counterpoint指出，随着库存调整接近尾声，预计2024年智能手机出货量将同比增长3%，呈现相对健康的态势。在新兴市场消费者信心增强和宏观经济改善的背景下，复苏预计将大多分布在在新兴市场。

  其进一步称，华为凭借新推出的Mate 60 5G系列和旧款P系列4G设备，在2023年第三季度取得了巨大成功。假设华为可以通过与合作伙伴建立合作伙伴关系扩大麒麟SoC的生产，预计该品牌在2024年仍将保持37%的同比增长。

  不久前，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，华为预计2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，受益于相机规格升级与改采自行研发的麒麟芯片，华为P70系列出货量将在2024有显著增长（与2023年出货400~500万台P60系列相比）。若当前强劲的手机库存回补需求可持续到2024年上半年，则P70系列出货量在2024年可望强劲同比增长约230% 至1300–1500万部。即便库存回补需求在2024年上半年放缓，P70系列出货量仍可望显著同比增长150%至1000–1200万部。

  而据供应链透露，华为、荣耀及传音等三大中国智能手机生产厂商2024年出货目标积极，初估3家合计将新增7000万~8000万台，相当于全地球手机市场约5%比重。

  供应链估计，华为受限于美国禁令，手机出货局限于中国内需市场，估计2024年新机销售可望增长2000万~3000万台；荣耀有望增长2000万台；传音2024年手机出货目标将增长3000万台，是目前唯一一家2024年挑战双位数增长的厂商。

  Counterpoint Research研究副总监Liz Lee表示：“印度的高端化趋势势头强劲，将成为苹果新的增长重点。预计苹果2024年在印度的出货量将增长23%。然而，由于在中国的竞争中不敌华为，苹果的全球市场占有率将在2023年第四季度和整个2024年不可避免地出现小幅同比下降。”