从近五年营收复合增加来看，近五年营收复合增加为21.4%，曩昔五年营收最低为2016年的30.79亿元，最高为2020年的66.87亿元。

  从近五年营收复合增加来看，近五年营收复合增加为15.95%，曩昔五年营收最低为2016年的267.5亿元，最高为2019年的519.7亿元。

  从近五年营收复合增加来看，近五年营收复合增加为1.71%，曩昔五年营收最低为2018年的17.22亿元，最高为2017年的20.70亿元。

  4、晶方科技：全球晶圆级芯片封装技能引领者；具有可到达最小的MEMS传感器封装技能；全球第一家12英寸WLCSP封装供货商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供货商之一；参加主张建立姑苏晶方集成电路工业出资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参加并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月征集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

  从近五年营收复合增加来看，近五年营收复合增加为21.15%，曩昔五年营收最低为2016年的5.124亿元，最高为2020年的11.04亿元。

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