其实，接触IC接触在此特指单点或多点触控技能；IC即集成电路，是半导体元件产品的总称。

  从初度树立触控运用程序的作业负荷及调试难度比照二者的不同。运用触控IC和触控MCU运用计划中软、硬件组成示意图。运用触控IC的运用计划中，主控MCU和触控IC之间的数据交流，一般是经过串行接口(例如，I2C、SPI)完成的。因而，用户要开发相应的通讯程序，履行数据的交流。无论是运用主控MCU的硬件串行接口，仍是运用软件模仿串行协议完成数据传输，都增加了软件开发的负荷。

  特别是在调试初期，假如主控MCU不能正确检测到触控动作，需求判别毛病源是触控IC反常，或者是通讯程序反常，仍是主控MCU侧检测程序的过错。因而，很大程度上增加了软件调试的难度。

  从触控参数(例如，灵敏度)精细化的视点，比照二者的不同。触控IC一般内置了缺省的参数，假如主控MCU的检测程序和通讯程序正确，那么MCU和触控IC连通后，即可判别触控有/无的判别。从这一点动身，触控IC具有优越性。可是，缺省参数是确认的，而用户的运用计划是千差万别的。因而，许多情况下需求对触控 参数做精细化调整，以优化运用计划的触控功能。优化触控IC的作业环境。

  Tuning软件运用串行接口完成触控参数的调整，并将优化后的参数经过串行接口写入到触控IC。为了验证更新后的参数在运用体系中的全体功能，需求衔接主控MCU和触控IC，并运转MCU中的操控程序。可是，调试东西和主控MCU共用触控IC的串行接口，因而，需求堵截和调试东西的衔接，并将串行接口切换到主控MCU。换言之，在验证参数全体功能时，无法经过调试东西的GUI，直观监测参数调整后的作用。

  从程序烧写的本钱，比较二者的不同。若用户不运用触控IC的缺省参数，而是运用结合详细运用计划优化后的参数，那么一定要经过编程器将的参数固化到触控IC。特别是批量生产时，增加了烧录触控IC的额定本钱。而Rx130计划中，仅需求将运用程序烧录到Rx130中。

  从LED驱动的视点，比较二者的异同。一般，触控IC内置了LED Driver。假如运用计划中需求用LED表明触控动作的有/无，而且运用产品的结构设计，要求LED紧邻触控电极。

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