原标题：【日程出炉】2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛等你来！

  显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元，已成为全世界最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED慢慢的变成了新兴起的产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。

  但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上任旧存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。

  2022年11月30日-12月1日，2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将在深圳国际会展中心（宝安区）举行，论坛由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导，励展博览集团、半导体产业网、半导体照明网主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，全国LED产业产教融合（东莞）职业教育集团等单位协办支持。

  据了解，目前论坛正有序推进中，启程在即。Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。论坛也诚邀产业链上中下游企业参会，一同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！

  地点：深圳国际会展中心（宝安区）·15号馆-MINI LED剧院 15E090

  徐智慧，深圳市洲明科技股份有限公司首席技术官，主要是做 Mini LED COB 封装、音视频技术、显示控制管理系统、智能交互技术、显示屏操作系统、光显操作系统、光显物联网等产品和研发技术。曾任职华为技术有限公司中央研究部，任深圳市朗赛信息技术有限公司总经理兼总工，欣旺达电子股份有限公司首席技术官。具有多年从事通信设施、锂电池封装、LED 显示等行业产品和研发技术经验，以及成功案例；电子通信、软件与控制、封装和系统解决方案等领域扎实丰富的工程技术知识和经验； 有着非常丰富的 Marketing、研发管理、项目管理和产品管理经验；丰富的系统分析和设计经验，并精通 NASA 系统工程标准及其设计方法学。

  刘国旭博士，北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO国家级特聘专家，北京市（教授级）高级工程师。毕业于北京大学，留学美国伊利诺伊大学厄本那-香槟分校 (UIUC)，在博士毕业后，刘博士先后就职于美国通用汽车电子部、英特尔，、朗讯贝尔实验室（Bell Lab）、北方电讯（Nortel）、朗明纳斯（Luminus）等多家国际有名的公司，分别担任主任工程师及首席技术官等职务。刘博士在半导体器接及光电子封装领域有近30年的从业经验，尤其在LED、Laser及Display领域有深入的研究及影响。近期，刘博士领导开发了行业领先的全光谱照明、mini-LED/micro-LED先进显示、VCSEL传感器等产品，其主导开发的产品和技术曾获得国际、国内大奖。刘博士在国际知名杂志及学术会议上发表过50余篇专业论文, 并拥有70余项国际、国内专利。

  钱雪行，深圳市晨日科技股份有限公司总经理，公司创始人，公司实际控制人。2003年进入电子焊接、半导体封装行业，始终致力于电子组装、半导体封装焊接材料的研发；2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。随着电子科技类产品在中国新技术、新业态、新场景、新模式的加速创新和绿色低碳发展，焊膏、粘胶剂、封装材料、各类新型材料也随之快速地增长。从成立之初建立自主研发，生产、销售型的企业架构，钱雪行总经理一直秉承着重研发、重品牌、重高效生产的基本工艺的发展理念把一直被国外公司从技术上垄断的精细化工领域高的附加价值的焊接及粘接材料做出国产化。晨日在坚持积极自主研发的基础上，还不断引进国外先进配方、设备、材料、人才，为晨日的战略发展准备了充足的资源，晨日将打造成一个高科技的环保节能封装材料一体化方案解决供应商。

  汪洋博士，长春希达电子技术有限公司副总经理、研究员。长春市第六批有突出贡献专家，SAC/TC547全国电子显示器件标准化技术委员会委员，新型显示产业技术创新战略联盟常务理事会成员，长期致力于Micro/Mini LED显示与照明产品研制及产业化工作。授权LED相关专利60余项，获得吉林省科学技术进步一等奖1项，负责及参与国家、省部级LED相关科研项目10余项，“十三五”国家重点研发计划LED项目课题负责人，主持起草国内首个《室内COB小/微小间距LED显示屏通用技术规范》。

  郝茂盛博士，上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理。主要是做III-V 族化合物半导体的外延生长，特别是异质外延生长的研究，以及半导体光电器件的开发和应用。主要工作经历包括：日本名古屋工业大学JSPS Research Fellow；日本德岛大学Venture Business Lecture；新加坡先进材料研究所Senior Research Fellow；名古屋工业大学客员副教授；上海蓝光科技有限公司副总经理（全面负责产品研制和产品质量管理）。于2014年创立上海芯元基半导体科技有限公司，任总经理。郝茂盛博士发表SCI论文70多篇，申报专利200多件。

  梁文骥，东莞阿尔泰显示技术有限公司副总经理兼首席技术官。中国LED显示行业创始人之一，拥有40年显示屏技术设计经验，曾担任过多次具有历史意义的大型项目设计师，如全国首个LED显示屏、北京奥运会主屏、中国国庆60周年大阅兵仪式主屏、广州亚运会主屏等。2009年至今，梁文骥先生担任中国半导体协会标准组、技术组专家，全国电子显示器件标准化技术委员，并在中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会、深圳市照明与显示工程行业协会等行业平台任职，主导参与多个LED显示国家标准、行业标准、团体标准及规范文件的起草与编订。

  肖军城，硕士学历，现任TCL华星光电研发副总经理，从事半导体显示领域研发工作10年以上，负责TCL华星光电新产品及新技术开发，历经Mobile、Notebook、Monitor和TV显示技术及产品研制。主导并完成TCL华星首款GOA TV产品、 全球首支LTPS 9Mask产品、全球首发IGZO 4Mask 8K 1G1D产品，TCL华星HFS产品技术突破；作为MLED技术负责人，带领团队全球首创75 8K玻璃基AM MLED星耀屏、142 寸IGZO小间距MLED超大显示屏，率先发布全球首款pitch最小75” P0.6氧化物AM直显MLED TV及业界首款玻璃基P1.2 MLED透明显示屏。曾荣获湖北省科技进步二等奖（第二完成人），广东省专利金奖，中国专利优秀奖。

  黄志强，东莞市中麒光电技术有限公司COB事业部总监，负责全倒装MiniCOB显示屏开发与应用，拥有20年LED相关领域经验。中麒光电依托十余年底层技术布局及专利自研的巨量转移技术，中麒光电现已实现了多项技术突破。今年实现了MIP与COB技术的创新融合，并推出了HCP MiniCOB产品；结合专利自研“5个9”巨量转移技术（即转移良率为99.999%），已实现了直显产品P0.5-P1.8全间距量产。

  梁超博士，江苏博睿光电股份有限公司副总经理，总工程师。先后入选“江苏省333高层次人才教育培训工程”、江苏省六大人才高峰、“千百十”计划高层次创新领军人才；获江苏省科学技术进步二等奖1项、南京市科学技术进步二等奖1项等。主要研究方向第三代半导体光电材料，在发光材料方向开发出LED用高性能铝酸盐、硅酸盐体系多个色系荧光粉，为高光品质照明、全光谱照明整体解决方案提供支撑；高导热陶瓷方向致力于开发出具有高导热系数的AlN陶瓷基板及配套关键技术。

  屠孟龙，工学硕士。现任深圳雷曼光电科技股份有限公司技术研发中心高级总监职务，是深圳市高层次人才，荣获2021年深圳市五一劳动奖章。从事LED产业的技术管理、产品管理工作多年，参与并主持了雷曼光电的科技部863项目、广东省科技厅战略新兴起的产业项目、深圳市科创委技术攻关项目等多个国家部委、广东省、深圳市的政府资助研发项目。参与并主持了雷曼光电Micro LED新型显示技术、产品的研发工作。参与起草2项国家标准，在多个国家一级刊物上发表了4篇学术论文，到目前为止拥有100多件国内、国际专利，包括发明专利近50件，其中发明专利LED及其封装方法（ZL7.2）荣获2017年第19届中国专利优秀奖，发明专利一种LED发光器件及显示屏（ZL8.5）荣获2021年第22届中国专利优秀奖。

  庄昌辉，深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人，厦门大学理学硕士。2010年至2018年从事LED、半导体、LCD&OLED 显示等行业激光精密微加工设施的研发导入。2019年起，致力于Mini&Micro LED直显领域的激光应用技术开发。主要研发成果有，国内首台Micro LED晶圆准分子激光剥离设备、激光巨量转移设备、基于玻璃基板显示侧面走线拼接屏的整套激光解决方案等。

  杜甫，工学博士，旭宇光电在站博士后，长期从事半导体发光材料研发和白光LED器件封装行业，目前作为项目经理主要负责公司各类项目研发和产品研究开发工作。从业多年来，先后主持了江西省重点研发计划、江西省教育厅基金、赣州市重点研发计划等5项，参与省部级及以上项目6项。研究成果以一作/通讯在ACS Appl. Mater. Interfaces.、Ceram. Int.、CrystEngComm、J. Alloy. Compd.、J. Lumin.等学术期刊发表研究论文20余篇，申请发明专利20余项。相关研究获得“中国稀土学会稀土科技奖二等奖”。

  平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。