继华为发布AI芯片之后，苹果宣告iPhoneX将搭载AI芯片，高通、三星的终端AI芯片方案也均处准备阶段，巨子争相卡位终端AI芯片，敞开终端AI芯片年代。主张积极关注AI芯片概念。
现在，我国厂商在芯片范畴全体实力依然落后欧美巨子，全体市占率乃至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原资料方面，我国在全球商场中的占比还缺乏1％。不过，近年国家对半导体核心技能逐步注重，表里联合下催生了一大批优异的“我国芯”玩家。比如，在手机芯片范畴做得风生水起的海思、展锐；在封测范畴已跻身全球前列的长电科技，通富微电；在触控芯片范畴如虎添翼的汇顶科技，在晶圆代工范畴足以比肩格罗方德的中芯世界。
海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华多半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技能、中星微电子、紫光国芯、国民技能、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易立异、格科微电子、我国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特动力、西安隆基、中硅高科、阳光动力、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子资料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新资料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。
北方华创微电子配备、中微半导体设备、上海微电子配备、拓荆科技、中电科电子配备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精细机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。
中芯世界、三星（我国）半导体有限公司、SK海力士半导体（我国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、姑苏固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。
通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测验（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。
IGBT是半导体分立器材重要的组成部分，现在全球有70%IGBT模块商场被日系企业操控，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体范畴具有24.7%的全球最高市占率。我国本乡的IGBT厂商现在做得最出色的是中车年代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
国内：IDM厂商首要有中车年代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块/规划厂商首要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；规划厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制作方面，首要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯世界、方正微、华润上华等。
天马、同兴达、信利、三龙显现、TCL显现、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。
在面板制作方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等；日本则有夏普（被鸿海收买），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、前锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。
大陆面板厂近年敏捷兴起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内首要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。
台湾面板制作商首要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。
泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。
立讯精细、中航光电、长盈精细、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。
近年，大陆LED厂商敏捷兴起，助推我国成为全世界最大的LED芯片制作国。现在，全球LED芯片商场大致上能够分为三大阵营：日本、欧美厂商为榜首阵营，韩国、台湾为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。
日亚化学（日本）、丰田组成（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、安捷伦（美国）、东芝（日本）、流明（总部在美国，被飞利浦收买）、首尔半导体（韩国）、昭和电工（日本）、旭明（美国）等。
大陆公司首要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面首要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。
歌尔声学、航天电子、华天科技、春风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、姑苏固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。
西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS传感器我国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。
日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。
日本化成，日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。
旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源原料，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。
新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。
现在，全球半导体分立器材首要欧美日欧等国家区域独占，尤其在高端商场具有肯定的话语权。因为国内厂商没有构成规划效应与集群效应，所以其出产仍以“代工”形式为主。
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