晶门科技推出新的触控显现集成(TDDI)IC—SSD2023U

来源:360体育赛事直播    发布时间:2023-10-15 15:33:28

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  作者: 51Touch 时刻:2017-08-15 源于:新电子总点击:

  【导读】:晶门科技近来宣告推出新的触控显现集成(TDDI)IC—SSD2023U。该IC支撑全高清+(FHD+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技能,可捕捉商场新趋势无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率才智手机。

  北京时刻08月15日音讯,我国触摸屏网讯,晶门TDDI IC完成无边框显现优化。晶门科技近来宣告推出新的触控显现集成(TDDI)ICSSD2023U。该IC支撑全高清+(FHD+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技能,可捕捉商场新趋势无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率才智手机。

  SSD2023U的突破性规划和功用,有助LCD制造商和智能手机出产商战胜应战,将主画面及指纹按钮融入屏幕内,完成显现面积最大化。该TDDI IC的Chip-on-Film(COF)规划,有别于传统的Chip-on-Glass(COG)规划,有助完成最佳的无边框显现。现在商场上最高端的所谓无边框才智手机,采用了传统的COG规划,实践上达至两边和顶部无边框,而底部则有4~4.3毫米窄边缘。

  而该IC的电路规划采用了高速多任务技能,完成Chip-on-Film(COF)规划,有助底部边框进一步削减至只要2.7毫米,让最终用户体会更挨近彻底无边框的显现。此外,COF的单层规划有助达至出产本钱最小化。

  该TDDI IC的专利maXTouch屏幕触控技能具有其几项特色,如支撑尺度最小1.5毫米的被迫触控笔,高讯噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超越50dB),超快触控点报率(120Hz),明晰区别手指、手掌和拇指,让使用者可以抓住手机并一起进行页面翻滚的操作而防止误触。

  晶门科技有限公司 (晶门科技),一家专门规划、开发及出售专有集成电路IC的半导体公司,今日宣告推出新的触控显现集成 (TDDI) IC SSD2023U。SSD2023U援助全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技能,是一个突破性的产品,可捕捉商场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。

  SSD2023U的突破性规划和功用,有助LCD制造商和智能手机出产商战胜应战,将主画面及指纹按钮融入屏幕内,完成显现面积最大化:

  SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)规划,有别于传统的Chip-on-Glass(COG) 规划,有助完成最佳的“无边框”显现。现在商场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG规划,实践上达至两边和顶部无边框,而底部则有4~4.3 毫米窄边缘。

  而SSD2023U共同的电路规划,采用了高速多任务技能,完成Chip-on-Film(COF)规划,有助底部边框进一步削减至只要2.7毫米,让终端使用者实在的体会更挨近彻底“无边框”的显现。此外,COF的单层规划有助达至出产所带来的本钱最小化。

  现在商场上智能手机的使用处理器(AP),只支撑高清或全高清。SSD2023U的归纳IP 引擎让智能手机制造商可战胜此应战,将图画扩展至FHD+(1080 × 2160)以合作18:9长宽比。

  “无边框”屏幕往往有较简单发生误触的问题。SSD2023U先进的专利 maXTouch® 屏幕触控技能,可让使用者享无与伦比的触控经历:

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