北京时间05月08日音讯，我国触摸屏网讯，TDDI扮火车头、OLED、8K接棒驱动IC封测量能暴冲。集成触控与显现驱动芯片(TDDI IC)现在占驱动IC浸透率现已迫临3成，后续更有OLED驱动IC、8K TV驱动IC等新品量能逐渐扩大，2019年台系驱动IC供应链将迎来丰硕成果。

  TDDI IC无非是本年台系显现驱动IC供应链生长火车头，后续尚有OLED DDI、8K TV驱动IC等接棒表演。

  一如年头预期，TDDI IC成为2019全年驱动IC规划、后段封测、相关封装基材业者最主力生长动能。除了联咏给出第2季、全年皆将再创成绩新高的达观展望外，封测业者南茂、颀邦也将自第2季开端逐季生长。

  驱动IC规划龙头联咏给出TDDI IC单月出货2,000万套、OLED DDI IC单月出货200万套、第2季全体公司成绩双位数百分比生长方针，无非成为台系业者中最活跃厂商。

  而接受主力后段驱动IC封测大单的南茂则更在法说会中直言，现在12寸薄膜覆晶封装(COF)封装、测验产能大满载，产能大都已被大客户包下，也签定根本稼动率保证协议，运营团队信心十足。

  南茂董事长郑世杰表明，受惠于新式智能手机很多导入TDDI IC，南茂新出资的晶圆测验、12寸COF封装产能连续到位，驱动IC封测事务除了根本上没有冷季效应外，更将逐季生长。

  其间选用COF封测制程需求特别微弱，营收、获利才能都皆有正面协助，而中低阶智能手机也很多导入选用玻璃覆晶封装(COG)之TDDI IC代替解决计划，本年TDDI IC为要点生长动能毫无疑问。

  郑世杰剖析，TDDI IC在驱动IC傍边的浸透率现已从2018年第4季的21%上升到现在第1季的约27%，COF、COG两种封装制程都连续有IC规划业者继续导入，本年TDDI IC封测产能将会更为吃紧。

  了解供应链业者泄漏，Android阵营中，以华为关于导入COF TDDI IC最为活跃，强推全屏幕规划手机，而台系业者中，又以联咏拿下最多COF封测、基材产能，大客户关于COF基板(tape COF)把握度也较高。

  别的包含奕力、奇景等业者也不落人后，至于如敦泰等把握度较低的IC规划业者，则将选用COG之代替计划抢攻非晶矽(a-Si)面板之中阶手机商场。相关业者关于客户、接单情况则不做揭露谈论。

  而8寸COF封装产能则因高分辨率平面电视蔚为干流，产能利用率也维持在高级水平，现在又以UHD的4Kx2K机种最受欢迎，而因应2020年东京奥运开播的8K信号，也将带动8K TV驱动IC量能窜出。

  封测业者以为，因为面板厂以Gate-On-Array(GOA)、双速率驱动(DRD)、三速率驱动(TRD)等技能减少了TV驱动IC的用量增幅，但到了8K TV代代，驱动IC的用量较Full HD代代更将有3~4倍的看增，将成为下一波接续生长动能的潜力商场。

  随著大尺度电视代代交替，以及COF TDDI IC的代替效应，本年产能有限的COF基板求过于供现已是业界一致，价格也将呈现逐季调涨，有利于台系tape COF业者如易华电子、颀邦等成绩生长。

  OLED DDI IC则是IC规划、封测业者别的看好可望接力LCD用TDDI IC的范畴，关于台系业者来说，一旦打破三星防地，便是联咏、颀邦、南茂等业者时机。

  现在面板业者如京东方、天马微电子等活跃提高OLED良率，乐金显现器(LGD)也提高了在终端装置OLED面板的市占率，台厂可透过非三星客户切入供应链，成为台系驱动IC规划、封测业者下一步新蓝海。