从初次建立触控应用程序的工作负荷及调试难度对比二者的不同。使用触控 IC和触控 MCU应用方案中软、
使用触控 IC的应用方案中，主控MCU和触控 IC 之间的数据交换，通常是通过串行接口(例如，I2C、SPI)实现的。
因此，用户要开发相应的通讯程序，执行数据的交换。无论是利用主控MCU的硬件串行接口，还是使用软件模拟串行协议实现数据传输，都增加了软件开发的负荷。
特别是在调试初期，如果主控MCU不能正确检测到触控动作，需要判断故障源是触控 IC异常，或者是通讯程序异常，还是主控MCU侧检测程序的错误。因此，很大程度上增加了软件调试的难度。
从触控参数(例如，灵敏度)精细化的角度，对比二者的不同。触控 IC通常内置了缺省的参数，如果主控MCU的检测程序和通讯程序正确，那么MCU和触控 IC连通后，即可判断触控有/无的判断。
从这一点出发，触控 IC具有优越性。但是，缺省参数是确定的，而用户的应用方案是千差万别的。因此，很多情况下需要对触控 参数做精细化调整，以优化应用方案的触控性能。优化触控 IC的工作环境如图2所示。
如图2所示，Tuning软件使用串行接口实现触控参数的调整，并将优化后的参数通过串行接口写入到触控 IC。
为了验证更新后的参数在应用系统中的整体性能，需要连接主控MCU和触控 IC，并运行MCU中的控制程序。
但是，调试工具和主控MCU共用触控 IC的串行接口，因此，需要切断和调试工具的连接，并将串行接口切换到主控MCU。
换言之，在验证参数整体性能时，无法通过调试工具的GUI，直观监测参数调整后的效果。
从程序烧写的成本，比较二者的不同。如图4所示，若用户不使用触控 IC的缺省参数，而是使用结合具体应用方案优化后的参数，那么一定要通过编程器将最新的参数固化到触控 IC。
特别是批量生产时，增加了烧录触控 IC的额外成本。而右图所示的Rx130方案中，仅需要将应用程序烧录到Rx130中。
从LED驱动的角度，比较二者的异同。通常，触控 IC内置了LED Driver。如果应用方案中需要用LED表示触控动作的有/无，并且应用产品的结构设计，要求LED紧邻触控电极。
但是，并非所有的应用产品，都需要用LED表示触控动作的有/无，例如，简易的触控 Pad。
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