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  “触摸”在此中特指单点或多点触控技术芯片即是IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用场景范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或别的设备的一部分。

  1、“LLP(laser light plane)技术”，主要运用红外激光设备把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时，红外线便会反射，而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析，便可作出反应。

  2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技术”，会在屏幕的夹层中加入LED光线，当用户按下屏幕时，便会使夹层的光线造成不一样的反射效果，感应器接收光线变化而捕捉用户的施力点，从而作出反应。

  3、“ToughtLight技术”，运用投影的的方法，把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时，红外线便会反射，而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析，便可作出反应。

  4、“Optical Touch技术”，它在屏幕顶部的两端，分别设有一个镜头，来接收用户的手势改变和触点的位置。经计算后转为坐标，再作出反应。

  触摸芯片的应用十分普遍，应用于涉及消费类电子、厨房电器、卫浴电器、空调等家用电器类、汽车防盗、LED应用、灯饰灯具应用、太阳能光电应用、音响、移动终端平板电脑、智能电网、智能家居物联网等多个领域。

  触摸芯片通常支持宽工作电压范围，内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路，以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能，且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。国内最先进的触摸芯片有例如XC2861系列IC、合泰系列IC等等，他们可使用户得到满足在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求,且带有接近检测、多级灵敏度调节等组合功能。

  触摸芯片通常包含包含PMU和Touch Key Core两个部分，其内部的系统框图如图1所示：

  市场上的触摸芯片一般会用SOP8封装，带有输入输出数据位和灵敏度选择位等引脚：

  2010年苹果iPhone、iPad问世之后，全球掀起了一场“触摸风暴”，触摸技术一夜之间完全走进了我们的生活，成为各种智能手机、LCD TV、笔记本电脑、MID/PMP及各种电子系统等应用中触摸用户接口的首选。这种“触摸”技术给用户所带来了更佳的体验，并促成为了现代科技消费的主打产品。

  调查数据表明，触摸开关芯片制造业表现强劲，触摸技术正迅速增加，随着全球市场智能终端需求的扩大而扩大着，未来几年，“触摸”市场将进入快速地发展的市场阶段，电子信息产业也将步入一个新的增长格局。

  对于中国触控IC的现状与发展，阿达电子肖先生表示，国内企业起步较晚，必须要有差异化的产品定位才可以获得订单，“全球有几大阵营的竞争，国际巨头走一线市场，国内品牌走山寨和中低端市场，相比之下，是大象与蚂蚁的较量。”在群雄并起的竞争状态下，无论国际巨头也好，国内企业也罢，都应该在下一轮市场角逐到来之前明确产品的定位和竞争策略，并且要擅于扬长避短，否则这块诱人的市场蛋糕就只能看别人享用了。

  触控IC市场需求走旺，带来的除了新一轮的市场争夺，还有产业链的受益，技术的创新更是让我们消费者对“神奇体验”充满期待。问及触摸IC科学技术产品未来的发展趋势，肖兴朝先生表示，未来平板电脑会向采用柔性屏和低功耗两个方面发展：“柔性屏幕能轻松实现弯曲、折叠和拉伸动作，7、8寸产品在便携性上极大的提升，相应电路办也会更加集成化，触控IC也会升级。”而对于触控IC的应用设计，从技术层面和应用层面来讲，受益于智能终端市场的加快速度进行发展，触控IC企业也迅速鹏飞。

  A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”）

  A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）

  A3级：原厂生产（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）

  B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）

  B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

  B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

  B4级：未使用，有包装（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）

  C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求做包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）

  C2级：全新未使用（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）

  D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

  D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有一定的概率会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）

  D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）

  D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）

  D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）

  E1级：无包装货。可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）

  E2级：无包装货。可能被销售商重新包装（说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全风险隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）

  E3级：无包装货。可能被销售商重新包装（说明：用完全不相关的产品打字为客户的真实需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）

  T1级：完整包装（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）

  T2级：完整包装（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）