众所周知，CPU芯片和操作系统是计算机领域最基础的核心技术，而中国在这方面受制于人，常被称为“缺芯少魂”。随着中美科技战的加剧，美国从今年 9 月 15 日开始正式实施针对华为的芯片管制升级令，如何突破芯片“卡脖子”的问题成了中国举国上下最关心，也是最迫在眉睫的问题之一。
11 月 3 日在湖南长沙举行的 2020 年世界计算机大会上，81 岁高龄的中国工程院院士倪光南表示，虽然芯片行业已形成垄断局面，但并不代表中国就没机会，中国可以效法开源软件的成功经验，推动开源芯片的研究，“开源芯片对中国和世界而言都是一种机遇”。
作为发展中国家，中国涉足芯片领域时，世界已形成垄断体系，芯片设计门槛极高，以 14 纳米工艺为例，不仅需要投入上亿元的研发经费，还要投入大批的人力，这就导致只有少数企业可承受中高端芯片的研发成本，从而制约了芯片领域的创新。
目前世界上常态最为成熟的两种指令集架构的 CPU 分别为 intel x86 指令架构 CPU 和 ARM 指令集架构 CPU；前者的优势是历史悠远长久，垄断了桌面与服务器领域，被美国的 intel 和 AMD 两家公司拥有，罕有对外授权，后者则在移动和嵌入式等领域占垄断地位，世界上很多公司花费数百万至数亿美元费用向 ARM 公司购买 CPU 许可。
倪光南介绍说，开源即开放源代码，是一种开发模式和商业模式，以 linux 为代表的开源软件已成为软件产业的主流。开源能够更好的降低互联网创新的门槛，三五名研发人员用几个月时间就能够迅速开发创新业务，来提升了互联网公司的自主创新能力。
然而，过去开源芯片的开发往往陷入一个“死结”，由于开发投入大，验证周期长，企业不愿自主开发，而是花高价购买 IP，因而也就不愿开源。“因此这个循环不能形成，开源的生态系统建立不起来。”倪院士说。
他指出，一种名为RISC-V指令集的架构现在有望成为降低处理器芯片 IP 成本的新模式，而且中国在这方面已经有了很好的开端，主攻开源芯片的 RISC-V 基金会已经与中国团队成立了联合开发实验室。
一是设计优势，免除授权费用和知识产权风险的完全开源免费，是 RISC-V 存在的主要意义。“三五个人的小团队在三四个月内，只需几万元便能研制出一款具有市场竞争力的芯片。”
二是技术优势，RISC-V 指令集在最初设计时，其研发团队就明确说要追求简约，丢掉历史包袱。目前成型的技术代码集小，支持模块化，性能十分优越，能够很好的满足从微控制器到超级计算机等各种复杂程度的处理器需求。
三是市场优势，随着AI和新一代信息技术的发展，各种场景下对于 CPU 的需求日益碎片化，嵌入式应用前景广阔，低功耗，低成本和定制化需求慢慢的变大，这使得 RISC-V 的精简、低功耗，模块化和可扩展的优势与数字化的经济未来的发展趋势十分契合。
四是管理优势，最初的 RISC-V 指令集开发于 20 世纪 50 年代，大多数专利早已过期，在商业化和开源使用方面不会存在大的技术壁垒和成本问题。很重要的一点是，RISC-V 目前由一个成立于 2005 年的基金会管理，这是一个非营利的中立机构和开放社区。今年 3 月，为了寻求技术中立，总部在美国特拉华州的 RISC-V 基金会迁至瑞士。该基金会采取会员制管理，目前共有 235 家会员单位，中科院计算所是发起和审计会员，阿里、华为是白金会员。这种开放式的管理模式可以有明显效果地地促进 RISC-V 社区的交流和创新，形成生态系统，以此来降低研发成本，打破芯片市场的垄断局面。
RISC-V 芯片目前在国内处于起步阶段，但前景良好，中科院计算所、阿里巴巴、华米科技、芯来科技都在积极地推进 RISC-V 的开发，并已取得成果，比如华米研发的智能可穿戴领域首颗 AI 芯片“黄山 1 号”已于 2019 年量产落地。
倪光南院士生于 1939 年，是中国最早的一代计算机科学家。他曾参与研制我国自行设计的第一台电子管计算机（119 机）。上世纪六七十年代开展汉字处理和字符识别研究，首创在汉字输入中应用联想功能。在担任计算所公司 / 联想集团总工期间，主持开发了联想式汉字系统、联想系列微型机。1994 年，倪光南当选中国工程院院士。
由芯片行业巨头AMD研发的全球领先具备16核心的处理器新品，近日在北京首发上市，率先为中国用户更好的提供尖端的服务器产品。 在此之前，AMD推出的处理器最多支持12核心，而竞争对象英特尔最多支持10核心。此次16核心新品相对于英特尔 10核心产品，性能最高提升84%，它所组建的云计算服务器具备更多处理核心，能够为当前云计算行业提供了更高的计算核心密度。 多位业内人士指出，AMD这次北京全球首发的新一代处理器，向云计算行业提供了更好的硬件配置弹性和更高的计算核心密度，顺应了云计算的需求。 据介绍，采用新一代16核皓龙处理器，可在单一服务器内拥有64个计算核心，以此来降低服务器的需求数量。而且，AMD新一代16核皓龙处理
自今年3月在CCBN-2010展会上首次亮相，澜起科技的DVB-S卫星数字电视三合一SoC芯片M88CS2000在短短的几个月内就顺利通过了客户的认证，现在已经成功进入量产阶段。 SoC是在单芯片上集成一个完整的“片上系统”，是世界集成电路技术发展的必然趋势。澜起科技的M88CS2000集成了DVB-S调谐器、DiSEqCTM 2.X接口、模数转换器、音视频DAC并内置了DVB-S信道解调、32位嵌入式CPU、MPEG-2 TS流解复用、MPEG-2解码、OSD生成以及TV编码等功能模块，从而将卫星数字电视系统所需的前后端解决方案都集成在了一颗芯片中，是一款真正的数字电视SoC单芯片。 如此高的集成度，使客户只
据每日经济新闻报道，19日上午九点整，中兴通讯在位于深圳南山区高新技术产业园的总部召开了2019年度股东大会。中兴通讯董事长李自学，总裁徐子阳等人出席会议。 徐子阳回应了外界关注的5nm芯片进程问题，“目前公司7nm芯片已实现规模量产，而5nm芯片将在2021年推出。芯片方面，我们做了前端和后端的设计，但在生产和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面，我们投入和很大的研发资源，在算法领域，我们有30年的积累，能确保带宽发挥最佳效应。” IT之家昨天报道，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。
ATT7053AU是一颗带 SPI 的单相多功能计量芯片（EMU） 。 芯片的工作范围是 3.0 ～ 3.6V。使用晶振为 5.5296MHz。 1.att7053电路图 2.att7053 PCB 图 3.做好的成品板 4.LPC1114单片机与ATT7053采用SPI通信方式，下面采用软件模拟SPI时序 5.SPI读程序 uint32_tSPI_Read（uint8_taddress）{int8_ti;uint32_ttemp_data;temp_data=0;SCK_L;Delay（1）;CS_H;Delay（2）;CS_L;Delay（5）;SCK_H;Delay（1）;MOSI_L;Delay（1）;SC
的智能电表设计 /
摘要：简要介绍了美国DALLAS公司的新型时钟日历芯片DS12C887的功能特性和内部控制寄存器参数，给出了DS12C887与8031单片机的电路连接图，同时给出了用C51编写的初始化程序和获取内部时间的程序。 关键词：时钟 单片机 DS12C887 1 器件特性 DS12C887实时时钟芯片功能丰富，可拿来直接代替IBM PC上的时钟日历芯片DS12887，同时，它的管脚也和MC146818B、DS12887相兼容。 由于DS12C887能自动产生世纪、年、月、日、时、分、秒等时间信息，其内部又增加了世纪寄存器，从而利用硬件电路解决子“千年”问题； DS12C887中自带有锂电池，外部掉电时，其内部时间信息还能够
近日，随着中美贸易的深入谈判， 芯片 也成为了其中的重点砝码。据了解，中方提出，如果双方达成协议，促进贸易关系的发展，那就能考虑增加从美国厂商处购买半导体 芯片 的比例，取代韩国和台湾厂商的份额。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 这个提议的目的是，通过更换采购方来降低中美之间的贸易逆差。目前，这个逆差已达到3750亿美元的历史最高点。中国是全球最大的半导体消费国，因此中国的贸易决定对行业和其中厂商来说影响巨大。 半导体 芯片 是美对华征税重点领域。从出口结构来看，中国对美国的出口大多分布在在机械、设备、仪器及零部件。而美国对中国的出口，从细分排名来看，半导体、航空航天、大豆占了重要地位。半导体行业是特朗普
日前，有投入资金的人在互动平台上提问四维图新AC8015和AC8025智能座舱芯片的相关情况，对此四维图新表示AC8015智能座舱芯片市场推广进展顺利，初步预计能保障各合作伙伴生产供应需求，而AC8025新一代智能座舱芯片则正在按计划设计研发中。 当前，随着汽车智能化、网联化的加快速度进行发展，推动智能座舱慢慢的变成为新车的标配，与之相关的芯片也随之进入发展快车道，吸引了众多厂商积极布局。比如四维图新，早在前两年就开始了智能座舱芯片的研发，并于2019年推出了智能座舱SOC 805芯片。 2020年8月，为进一步强化在地图、车规级芯片等领域的能力，四维图新宣布定增40亿元，用于提速汽车电子芯片、无人驾驶地图、云平台等产品业务的技术创新和商业
IU5066E是面向空间受限便携应用的，高度集成锂离子和锂聚合物线性充电器器件。该器件由USB端口或交流适配器供电。带输入过压保护的高输入电压范围支持低成本、非稳压适配器。 电池充电经历以下三个阶段：涓流、电流、恒压。在所有充电阶段，内部控制环路都会监控IC结温，当其超过内部温度阈值时，它会减少充电电流。充电器功率级和充电电流感应功能完全集成在一起。该充电器具有高精度电流和电压调节环路功能、充电状态显示和充电终止功能。 IU5066E采用纤小的ESOP8L封装尽可能实现用户针对 产品 封装体积的要求，其额定的工作时候的温度范围为-40℃至85℃。 IU5066耐压33V带OVP保护1.2A单节锂离子线性充电 芯片 。
电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)
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4月3日消息，据新闻媒体报道，由于Exynos效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在S25系列上出现。此前有报道 ...
AP2905 是一款高效率同步降压稳压器，在 6 V ~ 40 V 宽输入范围内可提供 0 7 A 输出电流。固定5 V输出版本可节省 2个分压电阻 ...
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