芯东西2月27日报导，每逢有国际大型电子盛会，便是芯片大厂们会集挣体面和秀肌肉的中心战场，正在举办的MWC 2024巴展也不破例。
在这场国际移动通讯盛会上，高通、联发科、紫光展锐、英特尔、AMD、英伟达、Arm等芯片巨子都刷足了存在感。
值得一提的是，亚马逊云科技、爱立信、微软、诺基亚、Arm、英伟达、三星等AI和无线职业的大厂们联合搞了件大事——建立AI-RAN联盟。
建立意图是用AI技能助推无线接入网络（RAN）技能和移动网络的开展，终究进步移动网络功率、下降功耗以及改造现有基础设施。
这个通讯网络工业的大势所趋，也成为了一众移动芯片企业本年要点发力的方向。
MWC 2024期间发布的通讯芯片新品首要聚集更快的5G和Wi-Fi 7衔接速度。
面向移动通讯，最重磅之一当属高通发布的骁龙X80 5G调制解调器及射频体系——首个全集成NB-NTN卫星通讯的调制解调器，支撑终端衔接至非地上网络。除了5G Advanced功用外，它还搭载专用张量加快器，以支撑AI优化。
联发科发布了5G RedCap（5G轻量化）产品组合新成员MediaTek T300渠道，集成射频体系，搭载MediaTek M60调制解调器，可为5G设备供给高衔接可靠性与更长的电池续航时刻，一起削减产品研讨开发周期和本钱。该渠道上已完结5G SA网络衔接及VoNR通话和数据传输测验，适用于需大规模布置的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等范畴。
紫光展锐除了宣告紫光展锐5G RedCap物联网芯片渠道V517的商用发展外，还在MWC 2024上展出首款IoT-NTN卫星通讯SoC V8821芯片及终端原型样机，并推出业界首款全面支撑5G R16宽带物联性的芯片渠道V620。
V620根据紫光展锐第二代5G通讯技能渠道，具有4核Arm Cortex-A55 CPU，支撑5/4/3/2G全网通和5G TSN，内存预留100MB+资源，可大规模的使用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形状的设备。
面向5G基础设施，高通展现了3项AI辅佐网络办理增强特性，包含助力RAN工程师简化网络和切片办理使命的生成式AI帮手，下降网络能耗的AI辅佐开放式RAN使用程序（rApp），以及AI辅佐5G网络切片生命周期办理套件。
英特尔发布了两款至强处理器：1）在单芯片集成多达288个能效核的Sierra Forest，估计本年晚些时候发布，能在下降能耗的一起进步5G中心网功用；2）Granite Rapids-D处理器，使用优化的英特尔AVX指令集来完成vRAN功用的明显进步，并集成了英特尔vRAN Boost加快功用，正在进行样品测验，将于2025年发布。
此外，英特尔宣告其面向5G中心网降本增效而推出的英特尔基础设施电源办理器软件已得到业界广泛选用；并发布了全新边际渠道，经过单一控制面板完成根据方针的、无人为干涉的基础设施、使用和一系列边际节点上AI的办理。
AMD亦在MWC 2024期间展出了5G与6G、vRAN、Open RAN等范畴的先进的技能及处理方案，包含展现将AMD芯片用于无线MHz无线电的low-PHY功用与根据ResNet的图画分类器并行运转等等。据介绍，爱立信和澳洲电信正选用第四代AMD EPYC处理器，为5G中心网功用供给动力功率与完成现代化；Parallel Wireless在AMD EPYC 8004系列处理器上布置GreenRAN 5G DU软件。
2021年建立的成都通讯芯片公司新基讯，这次在展会上发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片，别离面向5G入门级手机和5G物联网商场，均支撑4G/5G双模。
越南电信公司Viettel宣告推出5G DFE芯片。该芯片据称具有每秒1万亿次运算的核算才能，满意3GPP的5G规范，可与全球排名前10的半导体公司的5G DFE芯片相媲美。Viettel还推出了主动化网络优化体系来进步运营功率、下降能耗并主动处理5G和4G网络的问题。
Wi-Fi 7也是此次高通发布的新品要点：面向多设备互联推出的FastConnect 7900移动衔接体系，是职业首个支撑AI优化功用并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技能的处理方案，集成超宽带技能、Wi-Fi测距和蓝牙信道勘探，打造一套近距离感知技能。
此外，面向车载场景，高通推出了业界首个车规级Wi-Fi 7接入点处理方案高通QCA6797AQ，能根据Wi-Fi 7助力进步链路可靠性、下降时延、添加网络容量，支撑更快的衔接，能削减外部搅扰导致的卡顿或掉线状况产生。
联发科还展出了5G-A卫星通讯有关技能处理方案，并用一只机械臂来演示卫星通讯的进程，招引了不少参展者停步。
生成式AI是芯片大厂展品的另一重头戏。高通、联发科等移动芯片巨子，纷繁展现了根据自家芯片完成的各类AIGC功用，从AI识图、AI语音闲谈、AI图片生成，到AI摄影抠图处理。紫光展锐也展出了数十项AI技能使用及功用动态。
高通演示了在安卓智能手机和Windows PC上运转超70亿参数的多模态大模型和定制视觉大模型，并演示在轿车场景中骁龙数字底盘渠道所支撑的传统AI和生成式AI功用。
值得一提的是，前段时刻大火的AI新硬件代表之一Humane Ai Pin出现在了高通展台上。
联发科将演示要点放在其天玑9300和天玑8300移动处理器的生成式AI才能上，包含怎么运转文生图、视频生成、实时处理正在录制的人物印象等端侧AI技能，并展现了根据天玑9300移动芯片的端侧实时AI视频生成使用。
紫光展锐相同展现了在AI范畴的最新效果，例如其高功用SoC T820所选用的最新紫光展锐AI核算渠道，支撑对模型权重值和激活值进行低比特量化、业界干流练习结构接入、先进的权重紧缩技能，有助于大模型在端侧的布置。紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显现芯片渠道M6780也能支撑杂乱的AI运算。
英伟达面向笔记本电脑推出了两款全新入门级消费级显卡RTX 500和RTX 1000，在跑Stable Diffusion等模型时，比较CPU可供给高达14倍的功用、3倍的AI相片修改速度、10倍的3D烘托图形功用。两款GPU将在本年春天上市。
高通还为开发者供给了一个AI模型库，里边有75个预优化的干流AI和生成式AI模型，都面向端侧AI做了优化，包含Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等。这些模型已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上供给，能充沛的使用高通AI引擎内一切中心的硬件加快才能，将推理速度进步4倍。
整体来看，在MWC 2024上，芯片大厂们发布了更多新品，并展现其技能、产品和处理方案怎么进一步为网络、云、边际、PC、手机等范畴供给更快的衔接速度与更好的功率与能效体现。
而AI技能对优化这些范畴的使用体会大有裨益，从基础设施到硬件，在这些芯片企业的推进下，AI正深化到更多细分场景与职业落地，协助处理日益杂乱的企业作业负载挑战和继续优化终端设备的顾客体会。
