面临如火如荼的5G革新，作为老牌芯片厂商的联发科也是信心十足。联发科估计将可以在本年5G手机芯片事务为主，物联网以及其他特别场景芯片为辅的需求推进下，让联发科第三季的成绩获得进一步生长。而联发科的5G手机芯片估计将可以在本年年底开端量产，这为一贯积弱的联发科供给了5G年代的弯道超车的时机。

  而联发科也表明，自有的5G芯片技能不输于任何竞争对手，包含华为海思、三星以及高通，甚至在某些方面联发科是有着少许优势的。的确，线G基带集成到SOC里的，联发科是当之无愧的第一家，虽然联发科未必可以第一个完成很多量产。联发科5G芯片的利好也将可以带动5G手机职业带来更安稳的开展格式，也只要防止一家独大才可以更加好开展5G。

  最近IHS Market正式给出了2018年的全球工业半导体20强厂商的排行榜单，一起HIS Market也给出了工业半导体商场的相关陈述，从众可以精确的看出工业半导体有2017年到2018年增加了11.8%，总数额更是达到了491亿美元，工业半导体的开展得益于中美两国的需求量开端上涨，估计未来几年的均匀增加率也会持续高达7%以上。

  而在这个20强厂商的排行榜单中，也出人意料地呈现了一个我国厂商，即木林森。近几年木林森在LED范畴进行了很多出资，上一年木林森也成功完成了销售额的大幅度增加，收入微距该榜单的第十三名。

  当然，真实霸占着这个榜单大部分名额的仍是美国半导体企业为主，美国共有十个半导体厂商上榜，美国依旧是工业半导体范畴的领导者。榜单中的其他名额则以欧洲地区的英飞凌、NXP等和日本半导体公司为主。由此榜单可见我国企业在工业传感器和工业半导体范畴现已获得开始效果，但仍需持续尽力。

  据外媒报导，最近AMD在英国的一场会议上发布了其ZEN3架构和ZEN4架构的详细细节，一起发布了根据ZEN3架构规划的代号为“米兰”的霄龙服务器芯片产品线的路线图。

  现在运用ZEN3架构的米兰芯片运用了7nm+的的芯片制程工艺，最高64核，功能比较AMD此前的ZEN+以及ZEN2要更上一层楼。现在AMD也正在进行有关的规划，估计将会在2020年的第三季度正式投产。