自从芯片技能进入10nm之后，再提高就越来越难了，所以咱们正真看到像格芯、联电这两家芯片代工大厂，都抛弃了对10nm以下技能的研讨。

  格芯、联电方面的技能还处于14nm阶段，未来估量也很难再往下开展了，由于10nm以下芯片本钱过高，门槛太高。

  可以说，10nm以下的芯片技能，是只要真巨子才能玩的游戏。事实上，现在全球也仅4家芯片厂商，具有10nm以下的芯片制作技能。

  而且这4家厂商，从技能来看，好像还又分为两档，一档是两家最先进的，把握了3nm芯片，当然也把握了5nm、7nm。两家次之，把握的是7nm芯片技能，没能进入5nm。

  第一家是台积电，这个估量不用多说了，2022年末就进入了3nm，而2023年更是帮苹果量产了A17Pro，技能最先进，比例最高，是我国台湾的企业。

  第二家是三星，也完成了3nm，2022年上半年完成的，但尽管完成了3nm，但大规模量产的芯片，却好像没有，尽管采用了更先进的GAAFET晶体管技能，但据称良率不高，所以PK不过台积电，但把握3nm芯片技能，这个是没的跑的，不用置疑了。

  第三家是英特尔，英特尔现在还只具有7nm芯片技能，不过前几天英特尔表明，自己的INTEL20工艺的芯片现已流片了，intel20便是2nm，意味英特尔会在2024年首先完成2nm，但这个是后线nm。

  第四家，便是在国内大名鼎鼎的中芯了，尽管中芯没有揭露，之前揭露的只要14nm的FinFET技能，可是上一年的麒麟9000S是怎样来的，我们心里有数，知道它必定至少具有7nm芯片技能即可，其它的就不用多做剖析，坚持低沉吧，我们懂的。

  这4家企业中，2家是我国的企业，一家是美国企业，一家是韩国企业，这也是当时芯片制作工业的格式，那便是我国最强，韩国次之，美国再次之。

  也正由于这样，所以美国很着急，一向想将台积电收为己有，还要镇压我国芯片工业，就为了确保自己的芯片霸权。