写入和擦除的速度快，存储密度高，容量大，但不能直接运转NAND Flash上的代码，适用于高容量数据的存储。

  NOR Flash：优势是芯片内履行——无需体系RAM就可直接运转NOR Flash里边的代码，容量较小，一般为1Mb-2Gb。

  3D NAND存储单元向TLC、QLC等高密度存储演进。NAND Flash依据存储单元密度可分为SLC、MLC、TLC、QLC等，对应 1 个存储单元别离可寄存1、2、3 和 4bit的数据。存储单元密度越大，寿数越短、速度越慢，但容量越大、本钱越低。现在NAND Flash以TLC为主，QLC比重在逐渐进步。

  半导体存储器开展已有55年，其间DRAM开展已有55年，Flash开展已有40年，因为2DNAND和3DNAND技能不同巨大，实际上3DNAND开展前史只是十余年，技能成熟度远不如DRAM。

  3D NAND是一项革命性的新技能，首要从头构建了存储单元的结构，并将存储单元堆叠起来。3D NAND带来的改变有：（1）整体容量大幅度的进步；（2）单位面积容量进步。关于特定容量的芯片，3D NAND所需制程比2D NAND要低得多（更大线宽），因而能够轻松又有用按捺搅扰，保存更多的电量，稳定性增强，例如同为TLC的3D NAND寿数较2D NAND延伸。

  从2014年到2020年，各家厂商3DNAND堆叠层数从32层增加至128层，大致3年层数翻一倍，而工艺制程在2DNAND时期就到达19nm，转化成3DNAND工艺制程后退至20-40nm，而后又逐渐往更高制程演进，制程演进相对逻辑芯片较慢。从制程上看，干流厂商的3D NAND芯片运用20-19nm的制程，从技能上看，20nm左右的制程最适合3D NAND，制程节点小了之后，每个存储单元能包容的电子数量就会变少，开展到必定阶段之后，闪存就很简单因为电子丢掉而丢掉其间保存的数据。

  2022年，美光技能与产品履行副总裁ScottDeBoer与高管团队宣告美光下一代232层NAND闪存将于2022年末前完成量产。2023年三星电子宣告方案在下一年出产第9代V-NAND闪存，这款闪存将选用双层仓库架构，并超越300层。本年8月，SK海力士表明将加强完善321层NAND闪存，并方案于2025年上半期开端量产。

  堆叠层数仍有较大提高空间。依照SK海力士的猜测，3DNAND在开展到层数超越600层的阶段时才会遇到瓶颈，现在市场上干流产品低于200层，未来技能晋级空间较大。

  干流厂商根本完成从2D NAND到3D NAND的产品转化，三星电子抢先1-2年。从2014年3D NAND量产开端，到2018年首要NAND厂商根本完成从2D到3D的产品转化。2018年NAND Flash厂商三星电子、东芝/西部数据、美光、英特尔等原厂的3D NAND出产比重己超越80%，美光乃至到达90%。现在，各家厂家已完成128层（铠侠和西部数据是112层）的量产，176层正成为干流，2XX层以上的研制和量产正在推动，其间三星研制进展最为抢先，比其他厂商抢先1-2年。

  依据招商证券测算，AI服务器相较一般/高功能服务器对 NAND 容量大约有 2-4 倍的拉动。

  因为机械硬盘继续进行本钱优化，一般服务器仍然会装备较多的机械硬盘，而高功能服务器和AI服务器关于存储速度、准确性等提出更高要求，因而首要装备固态硬盘。

  从容量上看，传统服务器NP5570M5最多支撑16块2.5英寸SAS硬盘或4块3.5英寸SATA硬盘，SAS硬盘支撑300GB/600GB/1TB/1.2TB/1.8TB/2.4TB容量，SATA硬盘支撑1/2/4/6/8TB容量，依照中心容量测算，体系硬盘容量大约共8-16TB；高功能NF5280M6类型最大支撑20块3.5英寸硬盘，体系硬盘容量大约20TB；AI服务器选用的硬盘容量大约30TB，相较传统服务器NAND容量提高大约2-4倍。

  1）根底型服务器：依据IDC，根底型服务器中CPU、内存和硬盘的占比最高，依据英特尔，典型的x86服务器—E5高配服务器的本钱中硬盘、CPU和内存本钱占比别离为31%、28%和21%。例如浪潮NF5270M5价格大约39000元，选用2颗XeonSilver4214CPU，每颗价格大约1000美金，CPU本钱占比大约32%；装备16个32GBDDR4，按单GB本钱3美金核算，DRAM本钱占比大约26%；最大支撑25块2.5英寸硬盘，依照每块硬盘512GB、1TBSATA40美元核算，硬盘总价值量占比大约20%；

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  影响。至于需求面，受疫情影响，笔记本电脑以及智能手机已经有清楚明了的出货下修；但不管是DRAM仍是

  ，现在都是即即将转为供货吃紧的市况，可是收购端的购货志愿仍是很强。 需求指出的是，

  非常复杂，尤其是其最中心的微型单元——不计其数个 晶体管 。咱们就来为咱们

  集成电路的内部结构。一般的，咱们用从大到小的结构层级来知道集成电路，这样会更好了解。01体系级咱们依旧是以手机为例

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