工商时报音讯，联发科2020年在4G／5G手机芯片出货畅旺带动下，全球市占率首度逾越高通（Qualcomm）。供应链预期，高通2021年受限于三星奥斯汀（Austin）厂大雪罢工，加上中芯国际被列入美国禁令傍边，高通出货动能估计将继续被限缩，联发科将有望借此继续夺下安卓智能手机芯片商场龙头宝座。

  依据市调组织Omdia最新陈述阐明，2020年安卓智能手机芯片阵营傍边，联发科智能手机芯片全年出货量达3.52亿套，全球市占率达27％，比照高通的3.19套、市占率25％，联发科全球市占率首度逾越高通。

  Omdia剖析指出，联发科智能手机芯片出货生长首要重点是中低端商场的需求升温，傍边又以小米为联发科的榜首大客户，联发科2020年全年供货给小米大约6,370万套手机芯片， OPPO则为次之，联发科对OPPO及其子品牌realme等两家厂商出货量达8,319万套手机芯片，别的三星在中低端机型也选用很多联发科手机芯片，收购约4,330万套联发科产品。

  全体来看，Omdia表明，2020年全年智能手机芯片商场规模大约落在13亿套，相较2019年的13.90亿套削减约6.5％左右。不过商场预期，2021年智能手机商场将有望反弹复苏。

  调查高通、联发科等两大安卓智能手机阵营，其中高通在三星德州奥斯汀厂从前受大雪影响罢工，因而让高通在射频产品出货量全面受限，加上高通长时间协作的中芯在美国禁令影响下，出货动能仍未见复苏，让高通电源办理IC产品出货受到限制，尽管高通活跃寻求台积电、联电及国际先进等晶圆代工厂更多产能，但由于当时晶圆代工产能满载，因而商场预期，高通2021年出货生长力道有限。

  比照联发科具有台积电、联电、国际先进及力积电等晶圆代工厂援助，尽管产能未能全面实现用户，但已可望替联发科带来微弱生长动能，加上2021年5G商场规模将有望相较2020年倍数生长，以及商场需求可望复苏，因而法人看好，联发科2021年出货动能将有望逾越2020年水准，且有时机再度坚持全球市占王宝座。

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