公司主要是做掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、顶级规模的掩膜版生产企业之一。公司的基本的产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下业产品制作的完整过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主体业务及产品未出现重大变化。
公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要使用在于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要使用在的下业和相关客户情况如下：
平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和Fine Metal Mask掩膜版、MicroLED显示掩膜版和Micro OLED显示掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺002387）、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户。
半导体芯片行业掩膜版最重要的包含半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括中芯集成、三安光电600703）、艾克尔、士兰微600460）、泰科天润、积塔半导体、华微电子600360）、中芯国际、赛微电子300456）和长电科技600584）等客户。
触控行业掩膜版最重要的包含内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。
电路板行业掩膜版最重要的包含柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股002938）等。
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，从始至终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内顶级规模的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备做了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。
3、采购模式。公司成立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司依据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。
采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求较为稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业技术人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由有关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，按照每个客户订单需求情况做生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求比较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制作的完整过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
公司针对不一样的客户的真实需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司做结算。
6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。
②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。
平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，根据Omdia2021年9月预测，2025年全球平板显示需求超过300百万平方米。
近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提升，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：
①产业规模持续扩大，自给能力稳步提升，市场占有率持续增长，中国大陆慢慢的变成了全球面板产能最多的地区。根据Omdia2022年9月预计，全球各区域面板制造商的产能份额，在2026年中国大陆6代产能占比将达到47%左右，6代以上产能占比将达到80%。
②技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在AMOLED/LTPS高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱和度等新技术上加大投入。
③本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进一步提升。根据Omdia2022年9月统计分析，预计2024年有24条8.5代以上高世代线条，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2024年，中国大陆预计有24条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。
平板显示领域的同一世代生产线，根据下游显示产品的需求，对分辨率、尺寸等主要技术指标的要求不同，进而对掩膜版精度的要求也存在高、中、低差异。
未来，中国大陆面板厂商仍将加速高世代或AMOLED/LTPS产线的投资。中国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据Omdia分析，预计2027年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为1,293亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为93.5%，8.6代及以下平板显示行业掩膜版需求保持稳定增长。
根据Omdia分析，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从2017年的32%上升到2022年的57%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到2026年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到60%。
综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜版的需求将持续增加。
高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS等高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。
半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VR/AR等）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年增长3.2%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。
半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。
未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。
SEMI2023年报告指出，由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，2023年设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1,074亿美元减少18.6%，至874亿美元，半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹，2024年将复苏至1,000亿美元，其中2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1,019亿美元，2026年增长17%至1,188亿美元。中国大陆预计在2026年间的支出将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动半导体设备支出的增长。
SEMI2023年6月分析报告中指出，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。凭借其IC Foundry产能和先进封装的基础，中国台湾地区连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区。中国大陆继续保持强劲的增长，以129亿美元的销售额在2022年排名第二。中国大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局将进一步加速中国半导体产业链的国产化进程，中国大陆半导体芯片、chiplet先进封装技术将继续加快变革。
在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2022年的分析报告，2022年全球半导体芯片掩膜版市场规模约有52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元，同比增长4%。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。
综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。
触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。
中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（In Cell、On Cell）正逐步替代外挂触控技术（OGS），平板显示面板厂商大力推广内嵌触控屏在手机、笔记本电脑、汽车等终端的应用，日益挤占外挂电容式触摸屏厂商的市场空间，对外挂触摸屏的厂商带来的替代竞争威胁日益加大。
掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。
由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。
国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2023年7月统计的2022年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。
公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等。根据Omdia2023年7月统计，2022年中国大陆平板显示掩膜版需求731亿日元，预计到2027年中国大陆平板显示掩膜版需求达到822亿日元。截至目前，公司掌握的相关技术能满足下游客户的需求。
在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如中芯集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、中芯国际、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。
根据SEMI2022年统计，2021年中国半导体芯片掩膜版需求3.76亿美元，预计到2023年中国半导体芯片掩膜版需求达到4.19亿美元。中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
根据Omdia在2023年的分析报告，受宏观经济和国际贸易摩擦等方面的影响，2022年和2023年显示面板需求下降，对OLED的需求也随之下降。然而，由于市场环境出现变化，之前只用于高端手机产品的OLED面板也开始用于入门级手机。根据Omdia，OLED面板在智能手机显示面板领域的市场份额从2020年的30%迅速增长至2022年的42%，并有望在未来保持稳定增长。Omdia研究表明，各大品牌正逐步将OLED显示面板应用于电视、手机以及笔记本电脑和平板电脑等更广泛的消费电子产品高端系列中。从2022年到2030年，OLED显示面板的需求面积复合年增长率（CAGR）将达到11%。
由于8.6代比8.5代面板厂有更好的切割效率和OLED技术的增进，目前大多数新建的面板厂都是8.6代线代面板厂产能包括TFT-LCD、WOLED、QD OLED和RGB OLED等面板。根据Omdia预测，8.6代面板厂的产能已从2017年的510万平方米增长到2022年的6,940万平方米，预计2025年将进一步增长到1.229亿平方米。
随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑、VR、AR等移动终端向多元化显示发展，终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方面提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。目前VR显示面板如头戴式显示器主流是TFT LCD，OLEDoS（Micro OLED）面板正在崛起，AR显示面板如智能眼镜主流是OLEDoS（Micro OLED），LEDoS（MicroLED）面板也正在崛起。Omdia2023年最新研究表明，包括AR（增强现实）、VR（虚拟现实）和MR（混合现实）在内的XR（扩展现实）应用近眼显示面板出货量将在2023年同比增长56%，达到2,140万片。
近年来微型发光二极管MicroLED，因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，成本高，距离量产仍需时间。Micro LED产业的发展进入了全面高速的发展期，LED产业链企业、面板企业、终端品牌、高校研究院都在积极参与到Micro LED的技术研发、产能扩充等各类Micro LED相关项目。在MicroLED技术开发期，Mini LED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据Omdia2022年报告，三星电视MicroLED电视供应链中部分MicroLED产品背板采用LTPS TFT技术需要17到24片平板显示掩膜版。Omdia2022年报告，未来MicroLED电视、智能手表和智能眼镜等终端应用的需求将带动MicroLED显示版面的发展。
随着下业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如AMOLED/LTPS等掩膜版生产技术、FMM掩膜版生产技术、MicroLED/Mini LED芯片技术、Micro OLED、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。
未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。
第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，2021年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入超过11亿美元，在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。
半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chiplet）等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。根据Yole2022年对先进封装市场预测，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年复合增长率9.6%。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装行业将迎来新的发展机遇。
近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装（Chiplet）等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。
掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。
平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。
半导体芯片行业，6英寸半导体成熟制造工艺主要为800nm、500nm、350nm和250nm等节点工艺，8英寸半导体成熟制造工艺主要为500nm、350nm、250nm、180nm、130nm和110nm等节点工艺，12英寸半导体目前境内主流制造工艺为150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和14nm等节点工艺。中芯国际已提供14nm节点工艺的半导体芯片，台积电2022年已开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。
自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增长。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定在11代2940mm x3370mm尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在1620mm x1780mm以内。
掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。
公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。报告期内，公司增加了6项核心工艺技术，现共拥有56项核心工艺技术。
公司获得深圳市科学技术进步奖三项，分别是2003年液体感光性树脂凸版三等奖、2017年5-6代TFT-CF掩膜版产品二等奖和2019年8代TFT LCD用掩模版产品二等奖。
合肥工厂承担了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项8.5代及以下高精度掩膜版项目，2022年完成了验收。
公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。研发项目进展情况如下：
产品类研发项目已完成1220*14008.5代HTM-CF产品开发、850*12006代HTM-CF产品开发和铬版表面做电子涂层产品开发等项目。
设备开发项目已完成LMM250型CD测量机研发，主要应用于半导体芯片掩膜版的测量工序。
正在开发阶段的研发项目LCVD1650型激光修补机、降低HAZE投诉率工艺、1220*1650订单ZAP工艺、TFT Mask Tooling参数自动识别软件、改善电化学腐蚀工艺、Level602.7um contact hole光刻工艺优化和大尺寸高精度掩膜版COM-ITO层缺陷数量降低等项目。
公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、FMM OLED大尺寸高精度掩膜版、触控PSM高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。
报告期内，公司研发投入达2,509.79万元，同比增长31.57%，占营业收入比例6.01%。公司申请国家发明专利2件，实用新型19件，软件著作权0件，投稿论文0篇；新获授权国家发明专利2件，实用新型1件，软件著作权0件，发表论文0篇。
公司确立“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略发展目标后，研发费用投入持续提升。为了满足公司在平板显示和半导体掩膜版新工艺、新产品、技术创新和研发人员储备等战略发展的需要，2023年上半年，公司研发费用2,509.79万元，同比增长31.57%，占当期营业收入的6.01%，同比增加0.43个百分点。
2023年6月末，公司共拥有研发人员98人，约占员工总数的17.5%，报告期内公司研发人员的平均薪酬也由上年同期的11.01万元增长至11.68万元，增幅约为6.09%。
2023年，面对复杂严峻的国际环境，国民经济仍持续发展。国家统计局2023年7月发布，2023年上半年国内生产总值（GDP）593,034亿元，按不变价格计算，同比增长5.5%。
在平板显示领域，根据Omdia发布的平板显示相关跟踪报告，伴随着全球通胀、供应链中断和能源危机等引致原材料成本增加，需求出现萎缩，平板显示面板制造设备市场将在2023年触底，2024年将恢复153%的市场增长。随着面板厂商加大新品开发的品种和进度，随之带动平板显示掩膜版的需求增长。随着元宇宙概念的延伸，将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。VR、AR逐步向大众市场推进，将带动MicroLED和Micro OLED等新兴平板显示技术产品的需求，面板制造商新产品开发的掩膜版需求也相应有所增加。
在半导体芯片领域，从市场规模来看，全球半导体市场快速扩张，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年增长3.2%。2023年，在国产半导体自给自足的推动下，中国大陆传统芯片和其他成熟技术集成电路的产量增加，以取代进口产品。根据海关总署的数据显示，2023年前6个月中国大陆集成电路（IC）进口量同比下降18.5%。2023年前六个月，中国大陆集成电路进口量降至2,277亿个，而去年同期为2,796亿个。2023年是半导体芯片产业历经动荡的一年，针对美国、荷兰和日本对华半导体设备出口升级管制的消息，中国半导体行业协会发表了关于维护半导体产业全球化发展的声明。但随着智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用、元宇宙、新能源等产业快速发展，我国半导体芯片产业展现多重活力，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，我国半导体芯片产业链的国产化将进入新阶段。
在触控领域，从2022年开始，全球笔记本电脑等消费类电子产品需求萎缩，笔记本电脑等终端整机厂商持续加大库存控制和谨慎推广新机种的力度，同时平板显示面板厂商进一步加大内嵌式触控显示在手机、笔记本电脑用触摸屏和车载触摸屏的应用，以替代外挂式触控屏，以上因素导致外挂式触摸屏厂商的外挂式触控开模数量减少。
公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、Micro OLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。
未来中国半导体芯片有望迎来国产替代与成长的机遇期，公司也将充分受益于半导体芯片行业的发展，公司未来将抓住半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，通过满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求，在重点客户拓展方面取得突破。
报告期内，公司实现营业收入41,741.40万元，较上年同期增长22.10%；实现利润总额5,840.39万元，较上年同期增长35.57%；实现归属于母公司所有者的净利润5,336.62万元，较上年同期增长36.89%；报告期末公司总资产175,703.89万元，较期初增长0.80%；归属于母公司所有者权益为130,312.53万元，较期初增长1.67%。
1、报告期内，公司营业收入较上年同期增长7,554.60万元，同比增长22.10%，主要系厂商加大新品开发的力度，带动了掩膜版的需求增长，公司接受的订单数量有提升。
2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长1.04个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期。
3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长1,438.07万元，同比增长36.89%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长1,190.70万元，同比增长38.05%，主要系因公司营业收入同比增长22.10%，同时公司整体毛利率同比增长1.04个百分点。
公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力。报告期内，全球平板显示行业景气度下滑，面板厂商为加大新品开发的力度，带动了平板显示掩膜版的需求大幅增长，合肥工厂乘势而上，提升产能利用率，扩大量产能力。平板显示掩膜版实现销售收入33,345.45万元，与去年同期相比增长30.61%，随着合肥工厂的产能逐步释放，公司产品供应能力的提升将带来销售收入的增长。
报告期内，合肥工厂的AMOLED、LTPS、Micro LED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，产品量产能力快速提升，推出6代AMOLED、Micro LED掩膜版，获得客户的认证并逐步量产。合肥工厂的生产制作要用于AMOLED/LTPS等中高端产品。公司成功开发6代AMOLED高精度掩膜版对打破国外对该产品的垄断有积极作用，进一步缩小公司与海外竞争对手的差距。公司引进的平板显示掩膜版光刻机预计下半年进厂，将进一步提升合肥工厂的综合产能和技术能力。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术，这两项技术将成为未来平板显示和半导体芯片掩膜版的核心技术。
报告期内，深圳工厂提升了FMM OLED大尺寸高精度掩膜版和触控PSM高精度掩膜版的工艺技术能力，产品获得了客户的认证并逐步量产。
公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，180nm产品已批量交付多家客户；建立了130nm工艺测试平台。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入6,161.40万元，与去年同期相比增长23.35%，公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。公司半导体芯片掩膜版在2023年上半年，引进的清洗设备和AOI已投产，而光刻机亦已进场，目前正在安装调试，预计在第三季度投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED等市场的需求。
报告期内，平板显示及半导体掩膜版需求快速增长，高精度掩膜基板、掩膜版保护膜生产所需的化学原料短缺，导致2023年一段时间内上游掩膜基板的供应趋于紧张，原材料交期拉长，外部环境变化对公司供应链管理提出了很高的要求和挑战。公司主要原材料采用日元结算，2022年以来由于日元大幅贬值，对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。
（1）报告期内，公司利用深圳工厂与合肥工厂各自拥有的资源进行研发和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。
（2）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力300152），建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
（3）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。
为推动公司半导体芯片掩膜版业务的发展，提升半导体业务掩膜版的资源配置水平。2022年，公司投资设立全资子公司广州清溢微和全资孙公司深圳清溢微（以下合称“清溢微”）。
清溢微主要作为公司半导体芯片掩膜版业务的运营平台，公司将集中给予更多资源支持，从而更好地推动公司半导体芯片掩膜版业务的发展。自2023年4月1日始，公司将半导体芯片掩膜版业务逐步划转至清溢微运营。未来，清溢微将以半导体芯片掩膜版业务为核心，推动公司高精度半导体芯片掩膜版业务的发展，致力于成为专业、高效、集成的半导体芯片掩膜版供应商。半导体芯片掩膜版的独立运营将有助于公司聚焦半导体掩膜版业务，为后续公司加速发展提供多样的可能性，也有利于提升综合竞争力及盈利能力，助力中国半导体芯片掩膜版产业的发展。
公司拥有清溢微100%权益，对清溢微的资产划转是在公司合并报表范围内进行，不会导致公司合并报表范围变更，不会对公司未来财务状况和经营成果产生影响，也不存在损害上市公司或股东利益的情形。清溢微的成立有助于公司利用市场化的激励机制、资本市场的投融资工具等方式推动公司半导体芯片掩膜版业务的发展，提升公司市场竞争力和整体盈利水平。
公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。
在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。
半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
在“十四五”时期新一代信息技术产业快速发展的背景下，公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性。在实现2023年战略目标的同时，公司紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司也合理规划了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略以推动公司快速和高效益的发展。
为落实“双翼”战略的发展目标，进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司拟与广东省佛山市南海区人民政府签订合作协议书，投资建设佛山生产基地项目。该项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目，合计拟投资人民币35亿元。高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元。
公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全世界范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
报告期内，公司研发投入达2,509.79万元，同比增长31.57%，占营业收入比例6.01%。公司申请国家发明专利2件，实用新型19件，软件著作权0件，投稿论文0篇；新获授权国家发明专利2件，实用新型1件，软件著作权0件，发表论文0篇。三、风险因素
国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距逐步缩小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利影响。
公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。
掩膜版行业特点属重资产经营，合肥清溢投资较大，工厂厂房、设备折旧等固定成本较大。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能逐步提升竞争优势、产能利用率未能提升到较高水平，则公司存在毛利率持续下滑的风险。
近年来随着平板显示和半导体产业的加快速度进行发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。
平板显示掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。
公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈加快速度进行发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。
目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除掩膜版行业会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。
掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济发展形势息息相关。全球宏观经济存在的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
美国针对中国半导体产业的发展采取了技术出口管制、禁售高端光刻机和软硬件配套设施、向中国科技企业施加“芯片禁令”及组织“芯片联盟”等措施，体现出了美国对中国半导体产业的管制，以达到阻碍和延缓中国半导体产业在“先进制程”上升级的步伐，相关措施对中国半导体产业的发展带来了诸多不确定性，可能对公司半导体芯片掩膜版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。
公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。
国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。
深圳工厂位于深圳市高新区北区，周边的写字楼及工厂在进行旧改重建。深圳工厂的光刻机及配套设备对振动有要求，旧改重建产生的振动给光刻机安全生产带来不确定性。未来如果出现振动超标情况，可能存在导致光刻机停产或产品报废的风险，对深圳工厂的生产运营造成影响。四、报告期内核心竞争力分析
掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜版供应商的主要因素。
公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFT LCD掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。合肥清溢成立了光掩膜技术研发中心，主要从事高精度掩膜版产品的研发工作，目前也在申报省市级的研发中心。2022年合肥工厂承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项目。
除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。
此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率,可对产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了产品工艺质量。
2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以提升细分市场的份额
公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示与半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。
为适应国内平板显示行业的加快速度进行发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。
半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。
由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，公司拥有合肥和深圳两个生产基地，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的重要的条件。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。
此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。
公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期、优化半导体芯片掩膜版产品结构、提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。
合肥工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。
公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的有名的公司，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作伙伴关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，积极开拓行业龙头客户，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了中芯集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、中芯国际、赛微电子和长电科技等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。
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