国际电子商情2日讯 有供应链消息称，由于晶圆代工成熟制程产能紧缺，报价不断上涨，已有代工大厂表示现下成熟制程产能供不应求，并二度上调了全年ASP（平均单价）增幅预估。供应链人士预计，通过成熟制程生产的包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类“最抢手”芯片将会出现不同程度跟涨...

  据台媒引述供应链人士消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此产业链各环出现不同程度的报价上涨情况。

  对此，有IC设计业者透露，代工“二哥”联电上周在法说会上二度上调今年ASP（平均单价）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势远超出此前预期。联电同时释出2022年接单无虞的消息，强调当前成熟制程代工产能供不应求市况。

  该业者指出，为了应对代工厂不断调涨晶圆代工涨价趋势，预计芯片厂商将调高使用成熟制程生产的芯片报价，以反映生产所带来的成本上涨，预计将带来新一波产业链报价涨不停的现象。

  目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。

  行业皆知 ，今年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升触控IC、TDDI、MCU供不应求，尤其在晶圆代工产能吃紧下，各大芯片厂想尽办法抢产能仍不足以满足客户需求，连带推升相关芯片报价扬升。

  台媒认为，目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率较大的台系IC设计厂商义隆在此波行情中受惠最多。且其MCU则主攻各类电子终端产品，TDDI也将在年底前量产，并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片，也将在今年底至明年初贡献营收，火力全开。

  义隆董事长叶仪晧也有所行动，据公开资讯观测站资料显示，截至今年6月（7月持股动态尚未公布），叶仪晧已连续三个月加码买进自家股票，总金额超过1亿元新台币（约合人民币2314.81万元）。

  前述IC设计业者指出，盛群(HOLTEK)、敦泰、联咏等IC设计厂商，也凭借MCU、TDDI市况大好、报价扬升等优势受惠此波市场盛况，有助其营收、毛利与获利表现。据国际电子商情不完全统计，前述几家台系厂商在今年内已经多次调涨相关芯片报价（相关阅读：《盛群(Holtek)8月或提价10~15%...》、《MCU、驱动IC供应趋紧 4家知名大厂Q3再传涨...》）。

  谈到后续报价是否继续调高，该业者表示，当前多半厂商的对外说法多以“会视上游晶圆代工报价情况做动态调整”为主。“依照目前市况看来，除少数实力丰沛雄厚的代工厂第4季报价可能保持不动外，预计多数代工厂报价将持续上涨”。换而言之，即IC设计厂商持续提升报价，转嫁成本给客户的趋势基本确立。

  IC设计业者透露，2021上半年，产品价格大约是季涨一成左右，进入下半年，各季涨幅预计变化不大。他指出，近期市场出现小部分供需缺口缩小的情况，但缺口“几乎能忽略不计”，厂商出货压力仍在，强调报价上涨局面至少到今年年底。

  IC设计厂商则指出，“现在晶圆代工厂给出的说法，就是订单会一路满到年底，因为IC新应用的持续增加，而晶圆代工厂产能也没有明显变大，所以现在整体还是供不应求的，即使有部分产业的需求下滑，其他订单就会立刻补上。在强有力是市场需求不断涌入的强有力支撑下，晶圆代工的报价短期内仍将保持向上。”返回搜狐，查看更加多