芯海科技CSA37F62喜获2023芯向亦庄“汽车芯片50强”

来源:媒体公告    发布时间:2023-11-30 02:07:26

  2023年11月28日,由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。在本次大赛中,芯海科技(股票代码:688595)的车规级压力触控芯片CSA37F62系列以其卓越的产品性能荣获了“2023汽车芯片50强”的殊荣。

  芯海科技的CSA37F62是公司首款通过AEC-Q100认证的高精度单芯片检测压力触控SOC/AFE芯片。当下,该芯片已开始融入汽车前装企业的新产品设计,并成功入选2021汽车电子芯片创新产品名录。

  CSA37F62内含一颗高性能MCU内核,以及高性能放大器和高精度ADC,配备了失调补偿和温度补偿模块,并提供了标准化的通讯接口,具备高灵敏度、低功耗、高线性度、超小封装尺寸等众多优势,能够实现按压和温度检测以及力度测量等功能,适用于汽车门把手、方向盘、中控屏、车座、内外饰等压力按键应用场景。

  作为车载压感触控芯片及器件领域的行业领军厂商,芯海科技始终致力于推动汽车人机交互界面向智能化的技术革新。针对基于汽车高安全性的应用需求,如车载中控屏和方向盘,公司提供了精准的压力感知与丰富的触觉反馈技术,从而实现了防误触和高度安全可靠的一站式压力触控人车交互解决方案。

  芯海科技是国内屈指可数的集成模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业,凭借20年的持续创新,公司已逐渐构建起系列化、平台化的汽车电子产品生态圈,通过了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证,并与许多顶级Tier1厂商保持紧密合作。

  当前,芯海科技在智能座舱、人机交互、车载PD快充、电池管理、车身控制、驾驶安全等领域推出了多款通过AEC-Q100权威认证的模拟信号链和MCU产品,包括CSA37F62车规压力触控芯片、CS32G020Q车载PD快充芯片和CS32F036Q高可靠车规MCU芯片等。

  2023年“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在加速成熟的汽车芯片产品的应用与推广,促进汽车与芯片产业的跨界融合和产业链合作。

  本届大赛设立四类奖项,用以发现优秀企业并评选先进的技术解决方案。其中,“汽车芯片50强”旨在表彰那些已大规模量产并应用在汽车领域的芯片制造企业,尤其是那些产品技术创新能引领产业革新、市场表现卓著且用户基础广泛的企业。CSA37F62此次获奖意味着芯海科技车规级芯片已获得业界广泛认可。

  面向未来,芯海科技将继续聚焦汽车“三化”(智能化、电动化、网联化)的产业革命和本土化替代的机会,依托于新能源的“三电”系统、底盘安全和动力系统等应用场景,不断加强汽车电子MCU的系列化和产品研发的平台化,以及构建车规级功能安全体系,致力于支持国产汽车产业链的安全、稳定发展。

  芯海科技(股票代码:688595)成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

  公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都建立子公司,设立北京办事处,是国家级高新技术企业、累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项,获得深圳市科技创新奖及科技进步奖,并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,通过汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证,并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

  公司是国内少有的拥有模拟信号链和MCU双平台驱动,且同时拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一,年均研发投入超过20%,研发人员占比超70%,核心成员均有10年以上工作经验。

  截止到2023年上半年,芯海科技累计拥有专利申请近1000件,已授权专利超400余件(含美国专利),拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅,同时被认定为国家知识产权优势企业,并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

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