晶合集成7月3日发布投资者联络活动记载表，公司于2023年7月2日承受18家组织调研，组织类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募组织。 投资者联络活动首要内容介绍：

  答：2022年DDIC的营收占比约为71%，CIS、PMIC以及MCU等其他工艺渠道的营收占比约为29%。

  答：公司现在正在扩大55nm的产能，公司将使用征集资金进行先进制程及多元化渠道研制，这中心还包含55nm后照式CMOS图画传感器芯片工艺渠道、40nm MCU工艺渠道、40nm逻辑芯片工艺渠道、28nm逻辑及OLED芯片工艺渠道等项目研制。

  答：在面板显现范畴，例如联咏、奇景、奕力、集创北方、新相微、天钰、奕斯伟等公司都是晶合的客户。公司已与境内外多家抢先芯片规划厂商建立了长时间安稳的协作联络。

  答：CIS产品的首要客户是思特威，公司与思特威的协作始于2020年，前期协作首要聚集在安防范畴，现在两边正在积极协作往轿车和手机范畴推动。

  答：现在公司研制发展顺畅，55nm触控与显现驱动集成芯片（TDDI）完成大规模量产，公司估计将于本年度继续提高55nm产能。40nm高压OLED渠道技术开发获得重大成果，渠道元件效能与良率已契合方针，具有向客户供给产品规划及流片的才干，公司估计本年度将建置产能以完成用户需求。

  问：公司方案在2024年扩产55nm、40nm制程产品，首要对应的是什么工艺渠道？

  答：第一个是CIS产品。第二个是OLED芯片，现在OLED产品在小尺度手机里的浸透率渐渐的升高，公司未来会着力扩大OLED芯片产能。

  答：中环抢先、奕斯伟、超硅等都是公司的供货商。硅片需求通过公司的前期验证才干投入产线，现在国产硅片可以彻底满意公司现在存在的出产需求;

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