2022年，受全球经济环境、地理政治学冲突等外部因素影响，半导体行业在短期内面临周期下降带来的压力。从2022年初起消费市场低迷，到下半年汽车、工业领域亦逐渐呈现供需平衡甚至供大于需的趋势。在此情况下，行业市场之间的竞争不断加剧，公司产品价格下降带来的压力增大。面对复杂的市场环境，公司坚持加大技术和产品研制投入，继续丰富完善产品线，持续布局工业、汽车领域，积极拓展高端消费市场以及网通等市场，以多元的产品线、客户、地域以及供应链布局，为公司业务稳健发展提供有力保障。
尽管2022年公司面临了诸多困难和挑战，得益于公司多年来前瞻性的战略布局和持续研发创新，在2021年业绩高位的基础上，公司在2022年仍保持了稳健发展：存储、MCU产品持续发力，传感器产品维持在第一梯队，PMIC产品开始拓展；海外业务快速成长；工业占比提升，汽车业务进一步突破，公司多元业务结构得以进一步夯实。2022年，公司实现营业收入81.30亿元，比2021年同期小幅下滑4.47%，归属于上市公司股东的净利润20.53亿元，比2021年同期下降12.16%。
公司继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，并在持续布局的工业、汽车等行业取得了较好的营收增长。此外，依托公司多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队逐渐完备，公司海外市场营收健康发展。
在NORFash产品上，报告期内消费、手机、PC领域整体需求降低，在工业、汽车领域则稳步提升，工业领域销量同比2021年持平，车规产品营销售卖金额同比2021年实现约80%的增长，车规产品累计出货量已达1亿颗。在消费市场，公司NORFash产品客户结构以中高端客户为主。
在自有品牌DRAM产品上，工业类应用取得较好成长；消费类市场方面，已在主流消费类平台获得认证，并在TV等诸多客户端量产使用。公司代销DRAM产品在消费类、手机市场继续开拓。
在MCU产品上，在产品结构方面，工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，工业应用成为公司MCU产品第一大营收来源；在部分消费市场（家用电器等）、汽车前装应用领域亦实现良好成长；此外，MCU海外业务拓展顺利，海外市场营收占比大幅提升。
报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。
公司是全球排名第三的NORFash公司，目前可提供多达16种容量选择，覆盖512Kb到2Gb，可满足多种实时操作系统所需的不同存储空间；并拥有四种不同电压范围，分别为3V、1.8V、1.2V以及针对电池供电应用推出的1.65V~3.6V宽压供电的产品系列；同时，提供多达27种不同的封装选项，可实现用户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。报告期内，公司推出了USON6超小型塑封封装的产品，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，在功耗、电压范围等方面均实现逐步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池使用寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供理想选择。公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFash产品，能够完全满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司NORFash产品目前主要工艺节点在55nm工艺制程。
公司自2013年推出业界第一颗SPINANDFash，经过多年的发展，在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司ParaeNANDFash产品为工业、通讯以及消费类电子提供丰富、高速、高可靠的方案选择。公司NANDFash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。报告期内，公司GD5F全系列新产品通过AEC-Q100车规级认证，实现了从SPINORFash到SPINANDFash车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。目前，公司车规级Fash产品已被国内外多家知名汽车企业批量采用。
公司DRAM产品可大范围的应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提升产品市场竞争力，在已有DDR4产品基础上，推出DDR3L产品，在满足消费类市场需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用。
2.公司MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品供市场选择。报告期内，为应对MCU客户无线连接需求，公司全面量产GD32W515系列Wi-Fi产品；在汽车应用领域，发布GD32A503系列车规级MCU产品，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供开发之选，并已与业界多家领先的Tier1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。在工艺制程上，报告期内主要销售MCU产品工艺制程集中在55nm及40nm。
3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。同时，公司针对手机、可穿戴、移动医疗、IoT等多领域需求进行布局，推进与公司各产品线业务的协同。报告期内，尽管因全球消费低迷等不利因素导致手机终端市场需求疲软，公司传感器商品市场占有率仍获得较好提升。
集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2022年，公司研发投入达到10.29亿元，约占营业收入12.66%，相比2021年同期研发投入增加9.49%；公司技术人员占比约72%，硕士及以上学历占比约54%。
公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，高度关注知识产权保护。截止报告期末，公司拥有929项授权专利，其中2022年新增98项授权专利。此外，公司还拥有107项商标、20项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
2022年，公司在各供应制造环节持续加大投入与布局，深入细致地与供应链伙伴展开合作，提升产品综合竞争力。同时，汽车与工业产品生产制造能力进一步夯实，高品质产品保持稳健交付力。此外，有效利用历史生产大数据及丰富经验，与智能信息系统相结合来持续优化生产流程，降本增效。依托公司多元化的产品组合及技术创新，供应链端将持续与国内外策略合作伙伴深化合作，共同成长。同时，公司在晶圆事务、物流、封测、包材等各环节，进行了100多项业务连续性改善计划，系统性提升了业务连续性管理能力。
报告期内，公司进一步提升组织能力，持续深化公司战略管理BLM（BusinessLeadershipMode）体系，整合研发IPD（IntegratedProductDeveopment）管理体系，贯穿产品定义、开发、GTM（Go-To-Market）过程，持续深化产供销协同。公司持续优化数字化运营系统，打造经营分析BI系统，推进世界级高质量供应商认证，持续提升公司系统性管理水平。报告期内，公司进行了研发环境架构的改造升级，公司数字化经营分析与决策平台的建设与提升，生产执行系统的完善与升级，供应链计划体系的数字化平台建设以及推动业务数字化转型，以及HR数字化平台的建设并推动HR业务的数字化转型等。
在人才和文化方面，公司升级了企业文化2.0，共识了公司使命、愿景与价值观，定义了公司战略观、质量观与人才观，优化了人才吸引、发展，激励与保留机制，以支撑战略落地，跃升组织能力，为公司发展加速培养专业及管理双通道人才梯队。
集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022年政府工作报告中提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。
2022年，受到地缘政治冲突以及全球加息潮等冲击，国际货币基金组织（IMF）、世界银行、经合组织（OECD）等国际机构不断下调2022年经济增长预期。根据IMF于2023年1月的估计，2022年世界经济增速为3.4%，相比2021年下降2.8个百分点。此外，世界银行和OECD对2022年的经济增速估计分别为2.9%和3.1%。2022年全球经济呈现经济增速放缓与通货膨胀上升的态势，经济疲软持续冲击消费信心。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年增长了3.2%，与2021年的26.2%增幅相比显著放缓，而2023年全球半导体市场的销售额预计则将小幅下滑到5,566亿美元。在存储市场，CFM闪存市场数据显示，2022年全球存储市场规模为1391.87亿美元，同比下跌15%，结束连续两年的双位数增长，其中DRAM市场规模为790.61亿美元，同比下跌17%。在MCU市场，根据Omdia2022年12月发布的数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元,，预估2023年将在2022年的基础上增长4.5%，达到85亿美元。在指纹传感器芯片方面，手机占指纹传感器应用的80%，根据IDC数据，2022年全年智能手机出货量同比下降11.3%至12.1亿台，IDC同时预估2023年全球智能手机出货量为11.9亿部，同比下跌1.1%，预计2024年智能手机市场将迎来复苏。
依据国家统计局及海关总署发布数据，2022年，我国全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；进口数量总额5,384亿块，同比下降15.3%；出口数量总额2,734亿块，同比下降12%。
公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NORFash、NANDFash）和动态随机存取存储器（DRAM）。
I．NORFash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFash产品广泛应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、安防监控产品、PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等领域。
II．NANDFash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFash产品属于SLCNAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DRAM产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等市场领域。
（2）公司微控制器产品（MicroControUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
（3）公司传感器业务（Sensor）致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabess模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabess发展模式。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。
在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Fash供应商。在NORFash产品，据Web-FeetResearch报告显示，公司2022年SeriaNORFash市占率增长至20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。在SLCNandFash产品，供应商主要为中国台湾厂商，华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。在DRAM产品，根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，公司积极切入DRAM存储器利基市场，并已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商。此外，公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。
公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。
首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，在历史上的不同阶段，以及未来的不同时期，随需求变化、供给变化以及应用场景的不断拓展升级，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，从而实现长期稳健的持续成长。
第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。
第三，在保持国内市场领先地位的同时，积极探索国外市场，来自国外客户销售占比呈上升趋势。
长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。
1.存储产品。公司NORFash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗、小封装等多个系列产品：（1）全容量。GD25/55系列SPINORFash全容量覆盖市场需求，容量范围从512Kb到2Gb。公司推出512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPINORFash产品，填补国产空白。（2）高性能、高可靠性。GD25T/LT系列是业界最高数据吞吐量的4口SPI产品系列，达到200MB/s；GD25X/LX系列是8口SPI产品，达到400MB/s；大容量NOR全面实现ECC纠错功能，满足车载应用的严苛要求。（3）低功耗、低电压。GD25E/LE系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间；GD25WD/WQ系列宽压Fash，覆盖1.65V~3.6V电压范围，广泛用于电池供电应用；GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFash产品，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司在成功推出1.5mmx1.5mm的业界最小USON8封装后，再次推出采用1.2mmx1.2mmUSON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，提升Fash的安全性显得尤为重要。公司GD25R和GD25LR产品内置RPMC功能，提供卓越的安全性能。（6）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。公司SPINORFash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。在NANDFash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb，其中车规产品GD5F系列SPINAND，容量覆盖1Gb~4Gb，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列。公司38nmSLCNANDFash车规级产品搭配车规级SPINORFash，为进入车用市场提供更多机会。在DRAM产品上，公司已量产DDR4、DDR3L产品，并通过与代工厂商的紧密合作伙伴关系，获得稳定的产能保障。
2.作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了高性能电源IC产品、电机驱动产品、电源管理单元产品及锂电池管理产品。公司车规级MCU提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。公司已发布及在研MCU产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33、高算力M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前公司产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为全球客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在MCU市场的强大实力。
3.公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触控屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。公司广泛与全球主流芯片生产厂商进行深入合作，根据用户需求，在传统工艺和先进工艺节点选择性价比最适应的工艺平台进行开发。
自成立以来，公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式。相对于Fabess模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabess模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabess运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。
公司自成立以来，一贯格外的重视优秀人才储备，积极推进落实管理梯队年轻化，汇集了一批年富力强、勇于自我挑战和自我超越的半导体领域优秀人才，并通过多种方式地内外部培养，不断提高团队凝聚力和管理水平。报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达到54%，技术人员占比达到72%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供必要保障。同时，公司有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司共同发展、互相成就。
公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案，建立技术领先优势。公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，企业具有929项授权专利，其中2022年新增98项授权专利。此外，公司还拥有107项商标、20项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。
2022年公司实现营业收入81.30亿元，比2021年同期下降4.47%，归属于上市股东的净利润20.53亿元，比2021年同期下降12.16%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。
公司的存储器产品包括NORFlash、SLCNAND和DRAM。在NORFlash产品上，公司目前市占率排名全球第三，竞争对手主要有旺宏、华邦等企业。在SLCNANDFlash产品上，行业内供应商包括铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业占据了较高的市场份额。公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场，以实现局部应用领先。如小容量SPINANDFlash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位。随着公司车规级SLCNANDFlash的量产，将更一步拓展应用领域至汽车市场。在DRAM领域，目前全球存储器产业处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额，排名其后的多为中国台湾地区的企业。近几年，中国大陆DRAM产业技术开始起步发展。
在微控制器领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，2021年全球前5大MCU生产厂商分别为NXP、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及微芯科技，份额总占比超过75%；2021年公司MCU市场排名上升至全球第8位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。根据Omdia的数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元，其中2022年工业用MCU市场规模达到14亿美元，2020至2026年间年复合增长率约为5.8%；车用MCU占中国MCU市场31.6%，比例将会逐年增长，到2026年达到35.5%。
在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技603160）、本公司和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和本公司、神盾等企业。公司传感器产品主要应用于手机市场。TrendForce集邦咨询研究显示，2022年智能手机生产量为11.92亿支，年减10.6%；若以2023全年来看，随着品牌持续调节渠道库存，预测2023上半年渠道库存可回到健康水位，下半年则需视欧美经济复苏状况，以及中国经济效应而定。
公司以“成为全球卓越的科技公司”为愿景，以“科技创新，赋能美好生活”为使命，致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多样化的芯片产品，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将持续在销售规模、产品深度和广度等方面发展核心竞争力，继续采取Fabless模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，逐步提升核心技术，继续拓展工业、汽车领域战略合作及生态布局。
展望2023年，仍将是机遇和挑战并存的一年。在机遇方面，双碳经济、工业自动化带来新产品的需求；国产替代的需求和趋势将长期存在；由供求关系变化带来的半导体小周期的下行或将结束，行业去库存效果已较为明显。在挑战方面，下游需求的恢复时点有待持续观察，国内厂商的竞争在进一步加剧。公司要紧抓技术、质量、研发和系统性运营效率，具备逆周期战略板块的投入魄力，磨练战略定力，坚定长期主义思维。
公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，调整产品结构，在高、中、低各产品线全面发力，提高市场占有率，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局等方面不断优化提升。具体包括：
公司将继续不断完善和丰富产品线，逐渐提高在不同应用领域的渗透率，保持技术领先性和产品竞争力。同时，公司也将围绕未来技术发展方向开展预研，做好技术积累。
在Flash产品方面，公司致力于成为具有全系列NORFlash产品的领导厂商，持续扩大经营规模和市场占有率。2023年，公司NORFlash产品继续推进新工艺制程迭代，助力公司大容量产品竞争力的进一步提升。在产品上不断丰富公司产品线，包括高可靠性产品以及低功耗产品等，满足车载、工控等高品质客户的需求。在NANDFlash产品上，将积极进行38nmSLCNAND车规产品的市场开拓。
在DRAM产品上，积极拓展DDR3、DDR4系列，丰富DRAM产品线，实现在利基产品市场的良好成长。
在MCU产品上，不断演进并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵，量产高性能工业级MCU产品（包括高性能M7产品、多核高性能产品等，主要针对工业变频器、工业伺服、新能源光伏/储能逆变器、无人机等领域），推进车规级MCU市场推广，并继续研发ASILD车规级MCU产品。
传感器产品方面，2023年将持续升级指纹产品，持续探索物联网、工业等非手机领域触控和指纹的应用机会。
在模拟产品上，现有专用电源管理、电机驱动、锂电池管理、高性能电源产品持续进行市场开拓，并继续丰富产品线.持续开拓海内外市场
公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续提升产品性能表现，并积极开拓跨产品线的解决方案应用机会，扩展海内外市场，是未来重要的收入增长来源。
在NOR产品上，巩固消费电子战略大客户份额；协同多产品线，向汽车、工业市场转型升级；深耕海外消费电子、车工规市场，强化全球产品影响力。在NAND产品上，发力工业、汽车市场。在DRAM产品方面，丰富产品品类，实现重点行业突破。在MCU产品上，推进、加强战略客户和头部客户合作，增加市场占有率；发力工业、汽车市场；继续开拓海外市场，提升海外营收。在传感器产品上，提升头部客户份额占比，开拓产品在物联网、工业等领域的应用机会。
随着汽车智能化演进，对芯片的需求量持续攀升，公司持续推进汽车业务领域突破。公司首颗车规MCU产品GD32A503系列已正式发布；2023年将持续推进车规级存储及MCU产品市场推广，特别是Flash大容量产品及MCUGD32A503系列产品。公司致力于通过技术与品质，成为汽车客户可靠有价值的合作伙伴，基于多产品线优势，构建存储、控制、模拟、传感等汽车电子的产品组合。公司将持续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，把握细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。
公司将持续构建多元化的供应链，整合海内外优质资源，快速响应客户需求。同时，加强与供应链伙伴的深入合作，协同创新，提升产品制造综合竞争力。借助现代化信息技术和智能化管理手段实现供应链管理的数字化升级，有效支撑公司多产品线.着力人才队伍的培养
优秀的人才是公司得以持续创新的动力和源泉。2023年，公司继续坚持长期发展宗旨，积极吸引并培养人才梯队，着重关键干部梯队领导力打造，优化人才学习发展体系，培训管理流程及系统，建设内外部学习发展生态系统，以满足业务发展和组织能力建设的人才培养需求，为实现企业高质量战略、组织以及人才发展奠定坚实基础。
半导体行业面临全球化的竞争与合作，受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领头羊至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力。通过这些措施，提升员工的积极性和创新性，公司员工稳定性一直优于行业平均水平。
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。
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