每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米？
台基股份（300046.SZ）9月22日在投资者互动平台表示，公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间，芯片采用130纳米制程技术。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
