芯璨科技获数千万元Pre-A轮融资 聚集电容触控范畴

来源:产品中心    发布时间:2023-12-04 14:36:14

  集微网音讯,近来,芯璨科技完结数千万元Pre-A轮融资,由清枫本钱和光远数科联合领投。本轮融资将用于扩大团队,产品研制,工程测验。

  芯璨科技成立于2020年,是一家电容触控芯片企业,首要供给全尺度电容触控和OLED显现驱动芯片及其解决方案。

  清枫本钱音讯显现,在电容触控范畴,芯璨科技将依照大尺度手表车载手机的道路布局,避开老练的竞赛,快速出货完结安稳的现金流,以此来完结弯道超车。值得一提的是,该公司团队用八个月时刻就完结首款触控芯片产品的研制规划。芯璨科技开创团队大多数来历于于海思等半导体公司。(校正/小北)

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