为了能更好了解与帮助拟上市科创板公司的发展现状、科创技术成果、上市辅导进程等，挖掘最具科创潜力、有科创板IPO意愿或已着手科创板IPO辅导的企业，由科创数据研究中心（SMDC）联合腾讯财经打造的《未来之星访谈》栏目正式启动。

  本期栏目实地调研了基合半导体（宁波）有限公司。对该公司的发展历史、经营状况、核心技术、上市辅导进展等方面做了深入的调研。

  基合半导体（宁波）有限公司成立于2017年11月，是一家集成电路芯片设计领军型企业。

  公司秉承“以创新为客户创造价值、以多赢连接上下游产业链”的理念，确立起“以品牌客户为目标市场，建立自有技术品牌，利用差异化的创新产品与优质服务抢占细分市场高位”的发展战略。

  公司专注于向智能终端客户提供触控屏、摄像头模组芯片解决方案。研发产品在头部客户成功量产，并领跑所在的细致划分领域。团队在模拟数字、算法以及嵌入式软件的设计上拥有技术优势，具有国内领先的SoC设计能力。

  智慧社区建设，与地方政府优势互补，一起发展，将智慧社区建设全面落地，达到市区范围内全域覆盖的目标。

  目前公司专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，产品应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，下游计算机显示终端包括小米、传音、中兴、TCL等。

  基合半导体设计研发的智能触控芯片，包括自电容和互电容两种品类，具有精度高、功耗低以及抗干扰等优异的性能。在自容屏智能终端这个细致划分领域，已逐步实现进口替代，成长为细致划分领域第一名，目前已占据超过50%的市场份额。

  在互容和穿戴领域，公司利用产品的差异化优势，逐步获得头部客户的认可，逐步打破垄断，取代海外品牌的同种类型的产品。除了手机和手表等穿戴智能设备外，基合还计划向工控车载做延伸，未来还将延伸到OLED显示驱动以及配套的电源管理，进而为OLED触控屏提供整体芯片解决方案。

  在光学对焦驱动芯片领域，这类芯片在中高端从闭环开始以上，都是海外公司所控制的市场。由于摄像头硬件配置，已经是各个手机大厂的必争之地，基合半导体瞄准这一细分领域进行重点布局。

  据了解，基合半导体将在今年推出自主研发的闭环马达驱动芯片，目前已经投入流片。相较于市场现有闭环马达驱动芯片，基合的这款产品采用了全新的设计架构，为客户提供了一个更优的颠覆性解决方案。

  新产品使闭环马达系统性优化成为可能，在同等性能的前提下，将马达模组方案的整体成本降低约30%-40%。基于新技术在马达结构上的优化，很容易实现专利保护，因此能构建很强的技术护城河，同样的技术还可运用于防抖、潜望等马达技术。

  触控芯片是基合业务发展的基石，而马达驱动未来则是基合业务的爆发增长点，将给公司带来飞跃增长。

  目前，整个触控市场（包括消费触控和工业触控）。其中，工控车载大致有5亿美金市场，消费类触控（手机、手表等）大概有30-40亿人民币市场，如考虑PC端市场规模，消费类触控市场规模则更大。

  尽管全地球手机市场日趋饱和，手机整机出货量增长势头明显放缓，但新兴技术变革和消费体验带动的细致划分领域成长空间仍非常可观。高端智能手机的摄像头和摄像头芯片数量迅速增加，未来市场增长将持续看好。

  而摄像头马达驱动（光学对焦驱动芯片）中高端市场目前完全被海外公司控制，因此在国内则完全是一个蓝海市场，并且中高端市场占了行业利润率的90%，除了摄像头里的芯片，基合半导体也将做微电机马达驱动拓展，未来将在此领域衍生出基合品牌的丰富产品线. 市场占比及客户情况

  未来公司将重点布局智慧社区业务，打造为政府及商业社区提供一站式智慧解决方案的平台。针对传统市场，公司将通过前期为小区提供铺设基建业务，后期通过商业运营收费；针对政府机构，主要以提供一站式综合解决服务为主，政府可根据提供的服务来进行付费合作，例如常驻人口、服务的运营维持等方面。

  基合第一个进入的细分市场是自容触控芯片，产品已在传音、中兴、小米、TCL、Nokia等品牌全面铺开，已经做到了行业第一，手机端市占率达到60%，第二个主攻的细致划分领域是穿戴市场，芯片去年年底推出，目前已经起量，并在主要头部客户做批量验证。互容触控芯片方面，基合半导体选择切入OLED屏高配置手机市场，目前也已全面量产。

  公司目前70多人，研发团队占比60%，团队由中、美两国优秀的技术和市场团队组成。创始人获得美国Texas A&M大学博士学位，，并先后在TI、展讯、中星微等企业任职。

  公司计划今年开始IPO的前期准备工作，希望把营收净利规模做大后，未来3年内择机申报科创板。