已量产出货，而高通未展出其根据超音波的屏幕下指纹辨识技能，光学式暂成屏幕下指纹辨识式指纹辨识结合触控板的NB，在NB薄型化趋势下，电容式指纹辨识芯片结合触控板或结合

  此外，继高通、英特尔Intel)、华为之后，联发科亦推出5G调制解调器原型M70，估计2019年上半赶上其它IC业者量产时刻，仅管5G技能不若2017年受镁光灯聚集，IC规划业者5G技能成熟度与参阅规划仍将影响外型与供应链开展。

  5G技能现在进行至3GPP Release 15，在高通、英特尔相继推出5G调制解调器产品原型后，联发科于COMPUTEX也推出M70。

  有别于高通推出5G调制解调器时首先支撑28GHz毫米波(mmWave)频段，联发科采Sub-6GHz频段。

  现在已推出试验中的5G调制解调器包括高通X50、英特尔XMM 8060、华为巴龙5G01、联发科M70。

  现场展现芯片巨细不及一节成人拇指，估计2019年推出，然现在为分离式规划，须另搭载4G模块方能兼容于4GLTE。

  5G毫米波技能受人体与金属搅扰影响大，影响天线内部摆放与规划，进而使智能手机变大、变厚，或杰出天线G毫米波技能发生搅扰，好像无线充电，将影响智能手机改采玻璃、陶瓷等原料，替代金属原料。

  5G调制解调器商用初期芯片面积较大，向下集成4G、3G调制解调器，加上天线摆放要素，预估短期会使智能手机面积增加。

  联发科展现APU(AI Processing Unit)效能，着重异质运算处理AI使命获智能手机业者认可。

  运算交由GPU处理，如举动付出时的信息验证。着重快速反应的使命，如物体侦测、相片效果处理等拍摄使用，交由APU处理。

  K，挑选敞开或封闭APU，在展现中，敞开APU后侦测物体功率显着提高。因为AI相关

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