1、*ST大唐（600198）：芯片概念龙头。2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分财物，作价2.66亿元对公司操控股权的人的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权答应运用等相关协议。辰芯科技从事芯片规划工业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，估计拟将给公司带来收益约7100万元，一起获技能授权收益1500万元，及未来经过提成形式取得收益。

  2、士兰微（600460）：芯片概念龙头。公司是我国集成电路规划职业的抢先企业，已把握和具有的技能可从事中高端产品的开发，核心技能在我国同职业中处于较高水平，有着十分显着的竞赛优势。是目前国内仅有一家全面把握上述核心技能的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了杰出的出售成绩。

  3、*ST丹邦（002618）：芯片概念龙头。2017年半年度公司董事会运营评述表述，公司专心于微电子柔性互连与封装事务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完好工业链，是全球极少数工业链包括从基材、基板到芯片封装的企业之一。

  芯片概念概念股其他的还有： 太极实业、深康佳Ａ、航锦科技、四川长虹、我国宝安、华工科技等。

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