中金在线年苹果以引领市场的姿态率先采用指纹识别技术，iPhone 5S的指纹解锁功能一经推出便深受用户欢迎。苹果Touch ID的成功引起了其它终端品牌厂商效仿，三星、HTC、华为、魅族等大品牌厂纷纷将指纹识别功能引入其高端机型中，而苹果也在其iPad系列新产品中搭载指纹识别模块。

  随着技术的发展，目前已经有多家设计公司提供成熟的指纹识别解决方案。苹果公司Touch ID识别的方便性、准确性、稳定性已经经历了用户使用考验。其按压式指纹识别是360°的，不需要用户把手指摆正，再从上往下滑动手指，只需要把手指很随意的放上去，几乎都可以被识别。目前瑞典指纹识别解决方案商FPC及国内汇顶科技、思立微等公司均已有按压式指纹识别解决方案。据悉，华为Mate 7使用的是FPC提供的指纹识别产品，魅族MX4 Pro将使用汇顶指纹识别产品。

  据海通证券电子行业分析师陈平、董瑞斌分析：一方面，迎合了用户的痛点，实现用户对信息安全和移动支付的需求；另一方面随技术的发展成熟，成本的降低，预计可明年搭载指纹识别功能的智能移动电子设备将会爆发，让我们拭目以待。据陈平、董瑞斌分析师预计，在产业链上的封测和模组环节对于相关公司弹性较大，A股相关公司有华天科技、晶方科技、硕贝德、长电科技，这一些企业将来都可能会做封测+模组垂直一体化布局。下面是对封测+模组加工费的市场规模进行预测。根据前述分析，做如下假设：1、以带蓝宝石的按压式指纹识别模组为计算基础，模组成本约11美金；

  3、假设2015/2016年全球智能手机出货量为12.5/14.8亿部，按压式指纹识别渗透率为30%/60%。

  则2015年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为：12.5*30%*1.65=6.19亿美元，约为38亿元人民币；2016年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为：14.8*60%*1.65=14.65亿美元，约为89亿人民币。

  为了进一步发掘指望识别产业链投资机会，海通证券梳理了(部分为其预测的结果)国内外主要指纹识别厂商的产业链，能够准确的看出在指纹识别产业链中，A股上市企业主要受益的环节是封装和模组环节。根据前述对苹果指纹识别产业链以及国内汇顶、思立微等厂商的产业链的分析总结，海通证券觉得同时具备trench+SiP模组一体化制造能力的封测企业将胜出。在国内封装和模组厂商中推荐买入华天科技、晶方科技、长电科技，建议关注硕贝德、欧菲光等公司。

  华天科技主要是做半导体集成电路、MEMS、半导体元器件的封装测试业务。企业具有1000多家海内外客户，是国内客户资源最多的封测厂商。Aptina、海力士、意法半导体以及国内的展讯、格科微等知名厂商均是公司客户，目前已完成天水、西安、苏州三地布局。

  指纹识别方面，公司已开始量产，昆山子公司能完成指纹识别芯片的trench深刻蚀部分，指纹识别芯片和ASIC等芯片组成SiP模组的能力可以在华天西安子公司进行，后续更有可能进入指纹识别模组环节，进行垂直一体化布局。据海通证券预计，华天科技2014、2015年净利润规模将达到2.98、4.16亿元。对应备考全方面摊薄EPS分别为0.45元、0.63元。维持“买入”评级，目标价位17.64元，对应2015年约28倍PE.2、晶方科技

  晶方科技是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装量产技术的高科技公司。影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司基本的产品，这一些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。

  晶方具备一批国际知名半导体厂商组成的客户群，并与其建立了长期的合作伙伴关系。公司上半年营收增长主要是新客户OmniVision上量迅速，有效消化了公司已部分投产的12英寸产能。公司凭借晶圆级芯片尺寸封装的技术优势，未来可能承接更多影像传感芯片的订单。目前公司已进入了全球一流智能手机生产厂商的产业链，为其指纹识别芯片提供RDL制程等封测服务。另一方面，国内的汇顶、思立微等设计厂商也相继推出了指纹识别解决方案。国内设计厂商的进入会降低智能移动电子设备搭载指纹识别的成本，加速指纹识别的市场渗透。作为国内拥有最先进的指纹识别封装技术的厂商，有理由相信公司将最大受益于指纹识别市场的爆发。另外晶方科技与华天一样，切入下游模组的制造，垂直一体化布局已完成。据海通证券预测，14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元，对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元，分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移，CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透，而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好，且公司收购的智瑞达资产质地优良，有几率会成为公司又一个业绩增长点，给予15年40倍PE，目标价56.80元，维持“买入”评级。3、

  长电科技专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

  公司基板类高端集成电路封测生产技术能力及规模在行业中处于领头羊。12 40nm low-k 芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；射频PA模块生产规模进入世界前三；初步形成Bumping到FC一条龙封装服务能力，Bumping年产能69万片次；WLCSP封装产能18亿颗/年。公司与中芯国际强强联手，合作建设12英寸bumpin能，更有助于长电更多后道订单的承接。在指纹识别业务方面，目前长电是负责客户指纹识别芯片的wire bond环节。但是长电完全有技术能力切入trench、SiP、模组等环节，公司也正在积极地为此做准备，有望充分受益于指纹识别在国内智能手机和平板电脑终端成为标配的趋势。国家对半导体行业加大扶持力度，封装龙头长电科技将显著受益。目前逐步有大量大规模的国家产业基金成立，对于封测这种资本密集型产业形成实质性利好。另外指纹识别也为公司发展提供新的动力。海通证券预计公司14/15/16年EPS分别为0.23元、0.36元、0.53元，鉴于公司是国内产业龙头，国家重点扶持，可以给予公司一定的估值溢价，15年40X估值，目标价14.4元，维持“买入”评级。