近期，随着ChatGPT等生成式AI的兴起，高算力服务器的相应需求进一步推升，所需存储的数据量也迅速增加，存储市场局面迎来扭转。

  据中信证券等多家机构表示，在AI需求的不断的提高，叠加存储市场库存迎来拐点等经济和需求面的改善下，存储行业景气度有望在下半年开始触底反弹，有突出贡献的公司或将迎业绩反转。

  国内领先的集成电路设计厂商，创立于2005年，专注从事集成电路芯片产品及配套软件平台的研发、设计、委托加工与销售等业务。

  据官网，成立初，凭借自主研发的XBurst CPU内核技术，公司成功推出性价比及功耗指标均领先竞品的芯片；2007年后，公司切入音乐播放器、学习机等便携消费/教育电子等领域，推出一系列超高的性价比32位嵌入式CPU芯片产品。

  2014年-2019年，公司调整发展的策略，入局智能视频芯片领域，核心业务转向智能穿戴、家居等物联网场景，先后研发并投产出M、X、T等系列芯片。2020年，通过外延并购，公司完成了对ISSI（北京矽成）的并购，成功拥有了完整的存储器产品线和模拟产品线。

  公司从始至终坚持核心技术自主创新，当前其已掌握了嵌入式CPU、高性能存储器、多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法、车规级设计等多项自主可控、且技术领先的核心技术。

  据年报，公司当前已形成“计算+存储+模拟+SoC”的产品格局，基本的产品可覆盖至存储、图像信号处理、触控传感、微处理器、智能视频等领域，可大范围的应用于高端消费、物联网、安防、工控、医疗、通信等行业市场。

  在存储芯片产品领域，企业主要有DRAM、SRAM、FLASH三大类。其中DRAM产品同时拥有普通型和车规级两种，且当前已实现16M-128M、1G-16G等不同容量的全覆盖。在SRAM产品领域，公司产品品类丰富，且从传统品类到行业前沿的高速品类均拥有自主研发专利。

  国内半导体设计（存储+MCU）龙头，成立于2004年，主要是做存储器、微控制器和传感器等产品的研发、设计、技术上的支持、销售以及提供整体解决方案等业务。

  据官网，公司以存储器业务起家，于2005年成功研发出SRAM（静态随机存取存储器）；

  随后几年，公司继续扩展延伸，现已形成“存储器+MCU+传感器+PMU（电源管理单元）”的四大产品线，产品阵列丰富。

  在MCU方面，从2013年开始，公司陆续自研推出了大陆第一款32位ARM-Cortex-M3内核产品，大陆第一款M4、M23等内核产品，以及全球第一颗RISC-V内核32位通用MCU，在某些特定的程度上引领了国内MCU发展，同时还是行业内少数具备MCU用Flash自主生产能力的企业。

  在传感器方面，公司产品最重要的包含（手机/平板）用触控芯片、指纹传感器等，其中公司触控芯片在全球市场的市占率排名第4，指纹芯片全球市占率排名第3。

  在PMU方面，该产品线年新入局的模拟产品线，主要是对MCU生态的协同补充。据年报，2021年，公司已推出了GD30系列PMU系列产品。

  在存储器方面，公司自成立以后，先后实现了第一代SRAM、Nor Flash、SLC Nand Flash等产品的量产，以及自研推出DDR4、DDR3等产品。据公告，当前公司已完成Nor flash、NAND和DRAM三个板块的全覆盖。

  国内领先的存储芯片设计厂商，成立于2014年，专注于存储芯片技术，主要是做中小容量存储芯片的研发、设计、销售以及存储芯片解决方案等业务。

  在产品方面，公司通过与中芯国际深度合作，借助SMIC工艺平台，产品线布局不断丰富，当前公司基本的产品有NOR、NAND、DRAM和MCP等，是国内少数具备从芯片设计到制造工艺再到封装测试等环节全流程生产能力并拥有完全自主知识产权的芯片厂商之一。

  其中，在NAND Flash产品线方面，公司基本的产品存储容量当前已覆盖至1Gb-32Gb，在高可靠性、低功耗、耐久性和数据保持特性等方面表现稳定，核心技术优势明显。

  而在NOR Flash方面，公司自主设计的SPI NOR Flash存储容量已覆盖至2Mb-256Mb，且可支持多种数据传输模式。

  据年报，自成立以来，公司从始至终坚持研发创新，深耕国内先进工艺，当前其已有多项产品工艺制程国内领先。仅截至2022上半年，公司已拥有超80项覆盖主流存储芯片的境内外发明专利。

  其中，公司设计研发并已实现量产的24nm NAND、48nm NOR芯片产品均已为当前大陆内领先的NAND、NOR工艺制程。

  凭借较强大的研发能力和优秀的产品性能，公司产品现已进入高通、联发科、三星电子、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、海康威视、歌尔股份等众多国内外知名客户供应链体系，可大范围的应用消费电子、汽车电子、物联网、通信、安防和工业等领域。

  国内存储器龙头，成立于1999年，专注从事Flash与DRAM存储器产品的研发、设计、销售以及提供消费级、工规级、企业级和车规级存储器及行业存储软硬件应用解决方案等业务。

  据官网，成立初期，企业主要从事存储产品的销售和贸易；之后，凭借对半导体行业的经验及技术积累，公司业务由存储产品营销售卖逐步转变为代加工；

  2002年，公司成功开发出第一款U盘控制芯片，其从贸易为主转向技术为主；2002年后，在扩展市场的同时，公司坚持研发技术创新与积累，先后研发出SD卡和MMC移动闪存卡等众多产品，并正式设立了存储子品牌FORESEE以及成功收购国际高端消费类存储品牌Lexar。

  当前，深耕存储领域二十余年，凭借持续的研发与积累，公司已拥有自主可控的固件开发以及业内领先的存储芯片晶圆级测试、集成封装设计、存储产品定制等核心技术，形成嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线，主要可应用于消费电子、汽车、通信、工业等领域。

  其中，“嵌入式存储”是公司的主力产品。在该领域，公司于2011年开始自主研发，2019年实现规模量产工规级、车规级eMMC存储器。

  目前，公司已实现eMMC 5.1主力产品的大规模批量出货，在国产eMMC存储器领域处于国内市场领头羊，其车规级eMMC产品也已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证。

  据闪存市场统计，2020年公司eMMC产品在eMMC嵌入式存储市场的市占率排名全球第七。

  全球领先的内存接口芯片供应商，成立于2004年，主营业务是提供AI和云计算领域用高性能、低功耗的芯片解决方案，基本的产品包括互连类芯片和计算机芯片两大类，具体有内存接口芯片、内存模组配套芯片、津逮服务器CPU、AI芯片及混合安全内存模组等。

  据官网，公司自成立以来，从始至终坚持围绕服务器芯片拓展业务布局。在计算机芯片领域，公司于2016年开始与Intel、清华大学建立合作，启动津逮服务器平台业务线年，三方合力推出第一代津逮服务器平台，后陆续推出第二、三代平台。据公告，目前第三代津逮®CPU已成功拿到全球云基础架构解决方案厂商VMware的认证，性能优势明显。

  在内存接口芯片领域，公司先后推出了多款具备自主知识产权、覆盖至DDR2-DDR5世代的市场主流产品，被大范围的应用于各类服务器中，计算机显示终端涵盖众多知名互联网公司及服务器厂商。

  其中，据公告显示，在DDR2和DDR3时代，公司有关产品发布时间均晚于业内主要厂商，而自DDR4起，公司有关产品的发布时间开始追平并领先业内。

  目前，凭借深厚的技术与积累，公司已多次深度参与行业标准制定，自主研发的DDR4全缓冲“1+9”架构和DDR5“1+10”架构已成功被JEDEC采纳为行业国际标准。

  在全球内存接口芯片领域，公司相关技术已处于全球领头羊，是全球三家主要内存接口芯片厂商之一，以及国内唯一入选全球微电子产业领导标准机构JEDEC的芯片公司。

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