公司主体业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术上的支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品大范围的应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等所有的领域，助力社会智能化升级。（1）公司存储器产品有闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品大范围的应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等所有的领域。II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，为移动电子设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，大范围的应用于服务器、移动电子设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DRAM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具超高的性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设施等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。公司GD30系列新产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。（3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案。公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术上的含金量的研发和设计环节，产品营销售卖则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品营销售卖环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于主体地位并拥有核心竞争力。从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向计算机显示终端销售，在此模式下，采取卖断式销售。集成电路是我们国家科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我们国家国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022年政府工作报告中提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年6月，世界银行的最新预计显示，2023年世界经济将增长2.1%，高于此前在1月份预测的增长1.7%，但仍然比去年3.1%的扩张速度有所放缓。与此同时，世界银行将2024年全球增长预期从1月份的2.7%下调至2.4%。2023年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5,150亿美元。此前在2022年11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5,565亿美元。在存储市场，根据TrendForce的数据，预计2022年全球DRAM市场规模为824亿美元，同比减少13%，预计2023年全球DRAM市场规模将达596亿美元，同比减少28%。在MCU市场，根据Omdia2023年5月发布的数据，2022年中国MCU市场规模约为83.4亿美元，预估2023年市场规模约为85.3亿美元，增速为2.3%。在指纹传感器芯片方面，手机占指纹传感器应用的80%左右。2023年6月，根据IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%至11.7亿部，但IDC报告称，预计智能手机市场将在2024年复苏增长。依据中华人民共和国海关总署发布数据，2023年6月中国集成电路产品进口413亿个，同比下降13.2%；出口集成电路241亿个，同比下降2.2%。2023年1-6月中国集成电路累计产品进口2,278亿个，同比下降18.5%；累计出口集成电路1,276亿个，同比下降10%。（1）在NOR Flash产品，据Web-Feet Research报告数据显示，公司2022年Serial NOR Flash市占率增长至20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。（2）在SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场占有率。（3）在DRAM产品，根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，公司积极切入DRAM存储器利基市场，并已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。2.MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第7位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。2023年上半年，受全球经济环境、地理政治学冲突等外部因素影响，半导体行业仍面临周期下降带来的压力，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求没有到达预期，市场需求整体下滑明显，行业仍处于库存消化调整期。在此情况下，公司产品营销售卖价格承压，2023年上半年营业收入和毛利率较去年同期均会降低。2023年上半年，面对行业下行周期中的诸多困难和挑战，公司持续研发创新，丰富产品品类，深化在汽车、工业等领域的耕耘，同时利用产品的优点继续拓展在消费、移动、网通等领域的市场占有率，汽车、消费和网通市场的出货数量实现了一定幅度的同比增长。同时第二季度环比第一季度，移动、消费、计算、工业、汽车等市场均实现了出货数量增长，综合价格还在底部等因素，季度营收环比实现小幅增长。2023年上半年，公司实现营业收入29.66亿元，比2022年同期下滑37.97%，归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，比2022年同期下降78%。在Flash产品上，上半年出货数量实现逐月环比增长。公司继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，汽车、网通等领域也实现了出货量同比、环比增长。依托公司多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队逐渐完备，海外市场稳定发展。目前公司NOR Flash产品累计出货已超212亿颗。在MCU产品上，工业为第一大营收贡献领域。第二季度环比第一季度，消费、移动、计算、汽车市场均实现了一定幅度的出货数量增长。消费领域出货量的增长，帮助MCU整体出货量实现了季度环比增长。目前公司MCU产品累计出货已超13亿颗。在汽车市场，公司车规闪存产品累计出货量已超1亿颗。车规MCU产品在2022年9月推出后，目前已成功与国内头部Tier 1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技603197）胎压监测系统，同时与多家国际头部公司合作，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪002594）、蔚来等汽车厂商。自有品牌DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司DDR3L 2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。在传感器产品上，尽管手机终端市场需求较为疲软，公司传感器产品仍实现了手机市场出货量同比较好增长，第二季度环比第一季度更是实现了手机市场出货量约60%的增长。报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。1.公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM。公司是全球排名第三的NOR Flash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、27大产品系列，可实现用户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。报告期内，公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPI NOR Flash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能明显降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，能够完全满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司还推出了采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由，有助于满足日益多样化的物联网和可穿戴设备等应用领域对代码存储器的需求。公司SPI NAND Flash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内，公司新一代24nm工艺制程的NAND Flash存储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。公司车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已普遍的应用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。公司DRAM产品可大范围的应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提升产品市场竞争力，在已有DDR4、DDR3L产品基础上，DDR4 8Gb容量新产品正在按研发节奏推进中。2.公司MCU产品已成功量产41大产品系列、超过500款MCU产品供市场选择。报告期内，公司GD32A503系列车规级MCU商品市场拓展稳步推进；正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISC-V内核的全新双频双模无线.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足持续不断的发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。公司一直以来格外的重视研发团队建设及研发过程管理，保持比较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和实现用户使用体验。2023年上半年，公司研发投入达到5.1亿元，约占据营业收入17.19%。公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，高度关注知识产权保护。截止报告期末，企业具有960项授权专利，其中2023年上半年新增31项授权专利。此外，公司还拥有116项商标、30项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。2023年上半年，公司持续构建多元化供应链、整合海内外优质资源。公司与关键供应商进行战略合作、协同创新，建立互信共赢的合作机制，实现一同成长。公司继续推进供应链管理数字化转型，提升供应链可见性的同时降本增效。持续夯实汽车与工业产品生产制造力及业务连续性，提升供应弹性及竞争力。报告期内，公司积极通过种种举措，全方位提升ESG管理上的水准。目前，公司搭建完成ESG目标体系、指标体系及评估体系，多次开展ESG专题知识培训，并在公司官网设置了ESG专栏。面向未来的可持续发展，公司从产品研发做起，注重日常节能环保的同时，积极地推进低功耗产品系列研发，也是公司各主要产品线的重要研发方向。报告期内，公司制定并在官网发布了一系列ESG相关制度政策，包括《商业道德准则》《反商业贿赂合规政策》《举报及举报人保护制度》《应对气候平均状态随时间的变化政策》和《冲突矿产政策》等。公司搭建起反商业贿赂管理架构，强化公司合规体系建设；完善员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标；完善绩效福利机制，推进股权激励计划。此外，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长期可再次生产的能源使用目标；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物采购评估范围；公司开展供应链废弃物及水资源管理数据收集工作，建立供应链ESG风险评价体系。半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观外因的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求和合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展的策略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领头羊至关重要。为此，公司成立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内存在竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅度波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司真实的情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅度波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为SPI NOR、SLC NAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，能形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动电子设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用场景范围的广泛覆盖。第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领头羊，同时改善服务全球客户的组织体系和支持能力，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。长久来看，跟着社会智能化程度的不断的提高，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术一马当先的优势。1.存储产品。公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列新产品：（1）大容量。公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的SPI NOR Flash产品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。（2）高性能。公司首款国产超高速8通道SPI NOR Flash产品，主要使用在于5G基站、汽车、工业等领域。（3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动电子设备轻薄小、待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池使用寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，并推出了业界最小的USON6封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，公司内置RPMC功能系列新产品，提供了卓越的安全性能。（6）高可靠性。公司T/LT系列以及X/LX系列大范围的应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域。（7）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列新产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。在NAND Flash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。在DRAM产品上，公司已量产DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域大范围的应用。2.作为国内32bit MCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产41个产品系列、超过500款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖ARM Cortex-M3、M4、M23、M33及M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。报告期内，公司推出了中国首款基于Arm Cortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器，可大范围的使用在数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。公司车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领头羊。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断的提高，不断展现公司在MCU市场的强大实力。3.公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，大范围的应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全方面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。此外，公司指纹芯片为智能锁提供8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。相对于Fabless模式而言，IDM企业要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabless运营模式可以充分的利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研制和技术迭代，便于紧跟激烈的市场之间的竞争环境，快速调整、加快速度进行发展。公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障实现用户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，逐步的提升风险防控水平，为公司保驾护航。公司自成立以来，一贯格外的重视优秀人才储备，积极地推进落实管理梯队年轻化，汇集了一批年富力强、勇于自我挑战和自我超越的半导体领域优秀人才，并通过多种方式地内外部培养，逐步的提升团队凝聚力和管理上的水准。报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达到53%，技术人员占比超过70%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研制和技术先进性提供必要保障。同时，公司存在竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司一起发展、互相成就。公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进的技术的领导地位。截止报告期末，企业具有960项授权专利，其中2023年上半年新增31项授权专利。此外，公司还拥有116项商标、30项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。