北京时刻06月16日音讯，我国触摸屏网讯， 国内外IC规划业整并潮方兴未已，值得留心的是驱动IC整合触控IC的趋势，恐为二线驱动IC及触控IC供货商带来冲击，转型专心于触控IC的矽统表明，究竟2者整并是否有其必要性，还需求再调查，由于这还触及效能、本钱以及处理器等相关问题。

  继旭曜与F-敦泰兼并，上星期新思科技(Synaptics)宣告将收买瑞力(Renesas SP Drivers)一切股权，引起商场高度重视。新思以为，透过此收买有机会将潜在的商场商机从而进步1.5倍，加快触控和显现驱动器整合(TDDI，Touch with Display Driver)产品的开发进程，将推出于举动商场特定区隔中的渠道级的解决方案。

  工业的人说，触控IC的embedded Flash(嵌入式记忆体)制程和驱动IC的高压制程并不相同，合在一起未必有本钱效益，但在产品开发的合作、收购议价、问题解决，假如能用同一家公司的产品，仍是有其正面作用，因而预估到了2015年in-cell面板，选用整组成TDDI的SoC(体系单晶片)将有其必要性。

  工业的人表明，在苹果主导下，LCD驱动IC及触控IC整合为单颗整合触控功用面板驱动IC(TDDI)已是未来趋势，不过2者技能整合却还需求一些时刻，或许还需求1年半载时刻才会有真实的产品推出，这也恐将冲击到实力落后的驱动IC与触控IC的二线厂。

  研究机构TrendForce表明，TDDI架构下，除了透过削减IC的运用降低本钱外，一起也有助于电路规划的简化并缩短开发时程;关于客户来说，由于供应链加以整合的原因，得以进步收购体系的办理功率。但是，由于现在触控IC与面板驱动IC的事务资源分归于不同族群的厂商手中，加上面板厂关于驱动IC开发与后续订单资源把握度极高，导致TDDI的推行一直面对不小的妨碍。

  义隆电(2458)面对竞争对手将触控整合驱动IC进军TDDI商场，董事长叶仪皓以为，整合触控及驱动IC恐仍面对杂讯、制程不同恐进步本钱等问题，且内嵌式触控面板(in-cell)技能需求战胜的仍多，现在投入该项技能仍太早，不过公司会先准备好专利乘机进入该商场。

  矽统以为，现在没有感受到这个趋势所带来的影响，究竟2者整并是否有其必要性还需求再调查，由于这还触及效能、本钱以及处理器等有关问题，现阶段还无法评价TDDI的需求何时才会起飞。

  矽统从PC周边IC转型到电视、触控范畴，前年将电视晶片切出去后，专心触控产品线开展，其触控技能不断的进步晶片效能与削减相关本钱，更活跃开辟相关范畴的使用产品，随商场在触控PC及NB浸透率的进步下，将有利于本年能赶快脱节亏本，完成获利方针。