触控IC供货商的高整合度计划竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板设备商场烽火愈演愈烈之下，举动设备品牌商正大举收购更高整合度的触控IC计划，藉此进步产品的性价比优势，以在竞赛对手环伺的商场中锋芒毕露，并抢攻更大的市占。
触控IC供货商的高整合度计划竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板设备商场烽火愈演愈烈之下，举动设备品牌商正大举收购更高整合度的触控IC计划，藉此进步产品的性价比优势，以在竞赛对手环伺的商场中锋芒毕露，并抢攻更大的市占。
在三星(Samsung)、宏达电、华为、中兴、华硕、乐金(LG)、诺基亚(Nokia)、索尼举动通讯(Sony Mobile Communications)等举动设备品牌商力拱下，着重薄型化的单片玻璃计划(OGS)与内嵌式(In-cell)投射式电容式触控面板，并调配高解析度萤幕已成为高阶举动设备的规范功用装备。
举动设备品牌商为在竞赛十分剧烈的高阶商场中锋芒毕露，已将援助更多新触控功用的高整合度触控IC计划，视为突显旗下产品功用差异化的利器。有鉴于此，意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress)等触控IC供货商已计划于2013年推出多功用合一(All-in-one)的触控IC计划抢市。
意法半导体类比与感测元件技能商场行销部专案司理王嘉瑜表明，为满意高阶举动设备品牌客户突显旗下触控产品功用差异化的要求，触控IC业者已竞相推出援助悬浮触控、被动式触控笔(Passive Stylus)及戴手套与湿手指操作的多功用合一触控IC计划。其间，戴手套与湿手指情况下仍可准确操作功用，系获得微软(Microsoft)Windows 8作业体系认证的必要触控功用。
本年初全球举动通讯大会(MWC)中，意法半导体已展出具有多功用合一触控IC计划的外挂式投射式电容OGS触控使用。王嘉瑜指出，现阶段该公司的多功用合一触控IC首要确定外挂式触控面板技能，如OGS、双层氧化铟锡(ITO)导电膜(GFF)等;若要使用于In-cell与On-cell触控面板技能，则须视客户的产品规格再进行客制化的规划。
意法半导体计划，2013年末前将再宣布整合自动式触控笔(Active Stylus)、触控回馈(Tactile Feedback)及Sensor Hub的新一代外挂式投射式电容多功用合一触控IC计划，以抢攻更大的高阶举动设备商场商机。
王嘉瑜说到，因为苹果(Apple)与三星两大品牌商的In-cell和On-cell触控面板和触控IC皆已有固定的供货来历，故现在触控IC供货商首要的面板客户群来自索尼举动通讯(Sony Mobile Communications)、宏达电、中兴、华为等首要的日本、台湾及中国大陆品牌商，因而关于外挂式的触控IC需求较为深切。
王嘉瑜进一步着重，外挂式多功用合一触控IC计划已成为该公司主打的触控IC产品线，主因系外挂式OGS凭藉维护玻璃厚度已降至0.5毫米以下，因而与In-cell触控面板厚度距离已显着缩小;此外，同归于外挂式的G/F/F触控面板，其大尺度良率较OGS和In-cell触控面板更高，因而在大尺度萤幕的高阶智慧型手机与平板设备仍保有必定的市占。
如今，意法半导体正快马加鞭地下降新一代多功用合一触控IC计划的自动笔和Sensor Hub功用开发本钱，以进步商场承受度。王嘉瑜谈到，自动式触控笔首要系结合压感和电磁线圈而成，因而规划架构杂乱导致出产所带来的本钱偏高。该公司现在存在的多功用合一触控IC计划，可让品牌商的自动式触控笔计划无需专属的电磁笔就可以完成自动笔的功用，藉此下降客户的全体物料清单(BOM)本钱，到达减缩开发本钱的意图。
此外，赛普拉斯亦将于本年推出更多援助大尺度和高解析度触控面板的触控IC，并开宣布高整合度的触控IC计划分割高阶举动设备市占。赛普拉斯TrueTouch产品行销司理Patrick Prendergast泄漏，该公司除将于2013年推出削减大尺度与高解析度触控萤幕杂讯的触控IC外，亦将开宣布援助近接感测(Proximity Switch)和戴手套触控等功用的高整合计划。
触控IC厂商除推出整合更多新功用的多功用合一计划之外，亦相继打开整合液晶显示器(LCD)驱动IC的触控晶片计划。
继新思世界(Synaptics)之后，意法半导体亦透过整合自有的LCD矽智财(IP)开宣布整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片计划，估计将于2014年上市，以进步产品的附加价值;一起助力举动设备品牌客户减缩搭载In-cell触控萤幕的本钱。
王嘉瑜表明，跟着In-cell触控面板在高阶举动设备的商场浸透率节节攀高，面板厂和体系开发商关于整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片计划需 求将日益深切，以藉此进步旗下产品的本钱优势，预期该整合计划将为In-cell触控面板商场的大势所趋。也因而，该公司已着手打开整合LCD驱动IC的 In-cell触控晶片计划布置。
不过，现阶段In-cell触控面板的良率和产能未臻老练，因而面板厂和体系开发商关于整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片计划需求姑且没大幅增 长。王嘉瑜指出，有鉴于面板厂已把握In-cell触控面板商场主导权，因而触控IC制造商正试图透过整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片计划， 大举抢食In-cell触控面板商场大饼。
值此一线和二线举动设备品牌商竞逐高阶智慧型手机与平板设备商机之际，触控IC供货商亦纷繁祭出更高整合度的多功用合一计划，以强化产品的附加价值和本钱竞赛力。
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