矽统全面迈向AGP 8XAMD渠道又添新军

来源:常见问题    发布时间:2024-02-19 05:25:20

  跟着中心逻辑及绘图芯片领导厂商矽统科技(SiS)全面推广全球首颗支撑AGP 8X的图形中心Xabre400,并合作其发布了根据Intel P4渠道的SiS648芯片组,矽统科技再次成为业界的领跑者,首先迈入AGP 8X年代。近来,矽统科技的官方网站)上又透露了其首颗根据AMD渠道且支撑AGP 8X的芯片组SiS746北桥芯片的功用细节。

  SiS746和他的长辈SiS745比较在规划和功用上有了质的改变,最显着的便是SiS746并没有连续SiS735、SiS745的单芯片规划,而是选用了传统的南北桥规划,与之合作的便是矽统最先进的SiS963南桥芯片。其次SiS746突破性的在AMD渠道上首先引入了AGP 8X的特性,并一起集成了高达1GB/s MuTIOL(tm)技能。

  SiS746是一款根据AMD Socket A渠道,集成总线、内存、图形接口操控器等多种高功用界面的北桥芯片,并经过MuTIOL(tm)技能与SiS963南桥芯片通讯。SiS746总线K总线驱动技能标准,然后可以供给对AMD包含Polamino、Morgan、Athlon/XP和Duron等全系列处理器中心的支撑,一起它还支撑AMD的PowerNow!(tm)动态电源办理技能,这对笔记本电脑来讲特别的重要。在内存操控器方面,SiS746最高能支撑2.7GB/s带宽的DDR333内存,用来习惯处理器对高带宽的需求,一起也支撑Suspend-to-RAM(挂起到内存)功用。

  SiS746的AGP界面支撑2X/4X/8X功用的AGP扩展插槽和快写传输,经过交融高带宽和MuTIOL(tm)技能使SiS746和SiS963两者严密的联络在一起。现在矽统选用的第二代“妙渠”(MuTIOL)技能已发展为三层,Multi-Threaded I/O衔接层与植入内部的DMA操控设备经过1.2 GB/s的带宽衔接,SiS963中的Multi-Threaded I/O编码/译码器与SiS746中的Multi-Threaded I/O编码/译码器和内存体系经过1GB/s的速度传输数据。将SiS746所供给的多媒体功用发挥的酣畅淋漓!决不会因材料传输速度过慢而发生体系死机或是体系反应迟钝的现象。凭仗SiS746微弱的功用,用户完全能体验到周边设备速度提高所带来的超凡感觉。

  尽管就现在市场而言,AMD处理器的市场占有率下滑,可是矽统科技依然看好AMD渠道,继续不断的新品推出便是例子,相同,关于业界遍及重视的AMD处理器Hammer,矽统科技相同投入了很多的精力进行有关产品的研制,预计会和Hammer处理器同期推出。