据台媒引述供给链音讯指出，由于各大厂新增产能要到2023年才干开出，估计晶圆代工大厂商操纵的“议价权”至少延续到2022年末。日前有IC本钱业者泄漏，从前已谈好的2022年产能合约，现已确定在下一年Q1再涨一轮。
依据外网tomshardware报导，三星证明，将调整其半导体晶圆的定价，以赞助其在韩国平泽邻近的 S5 晶圆厂的扩张。价格持续上涨可能会影响三星代工厂出产的 GPU、SoC 和控制器的本钱。
对此闻名半导体工业分析师陆行之表明，晶圆代工是景气回转调查的最终一棒，所以音讯会有落差，但即便2022年需求生长趋缓，
IC本钱厂商以为，由于IC的新运用持续添加，且晶圆代工厂的产能也还没有显着扩大，即便有部分工业的需求下滑，其他工业的需求订单就会马上补上，这使得晶圆代工的报价有能够坚持持续向上的动力。
触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片较为抢手
2021年下半年将每季调升报价，均匀涨幅在一成以上，乃至将一路涨到下一年初。
IC本钱从业者泄漏，晶圆代工老练制程目标厂联电在上星期的法说会上，二度上调本年全年均匀单价（ASP）增幅预估，凸显老练制程代工报价涨势比预期还凶狠，联电一起释出下一年接单无虞的音讯，均泄漏当下老练制程代工产能求过于供盛况，为因应代工厂提价趋势，运用老练制程出产的芯片也会跟涨，造就此波工业链报价涨不断的现象。
经济日报指出，中国台湾厂商傍边，义隆是少量产品线包括这三大类夯货的IC本钱厂，受惠最大，其现在在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向设备模组这三大产品的全球市占率都高居榜首，MCU则主攻各类电子终端产品，TDDI也将在年末前量产，并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini
另据科技新报音讯，MCU大厂盛群泄漏已与晶圆代工厂洽谈下一年产能，客户也活跃下单，接单已达60%至70%水平，未来将争夺更多产能。
也为因应晶圆代工、封测厂再度调涨代工费用，盛群继4月1日全面调涨产品价格后，
，例如客户原先要100颗，IC厂商却只能供给90颗，现在客户的实在需求降到95至97颗，货仍然不行交，因而产品报价至少到年末前仍是处于上涨局势。
