超高速I/O传输芯片领导厂Fresco Logic今天推出业界第一款支持PD3.0 Rev1.1快充协议标准的USB-C ™ Programmable Power Supply (PPS) 可编程充电方案，该设计整合了基于Panther Creek™构架下的FL7103 PD快充控制芯片与第三方升降压转换技术。Fresco Logic将为市场提供一系列符合PPS标准的充电设计的具体方案，协助客户快速导入PPS在平板电脑、充电宝、行动设备、智能家居及汽车电子等方面的应用。
PPS是USB-C™ PD 快充协议标准中最重要的技术更新，电源输出电压不但可以在3V至21V范围内进行小幅度 (20mV) 微调，还能够直接进行 fold back 5A 的大电流恒流充电。同时，高通(Qualcomm) 最新推出的QC4快充技术也与PPS协议兼容，这些功能能让智能手机在15分钟内快速充入50%的电池容量。
“Programmable Power Supply 标准具备了卓越的智能和超快充能力，为现有的USB-C™ 快充协议带来了显著的功能提升”国际知名技术专家，前Intel 院士及USB和PCI Express技术发明者Ajay Bhatt 评论道： “ 我很赞赏Fresco Logic对成为技术领导者的决心及承诺， 力助客户快速导入USB-C™ PD 3.0 PPS技术的全新智能电源快充产品。”
Fresco Logic的首席技术长Robert McVay指出：“Panther Creek™架构的优势不仅在快速充电及电力传输，更重要的是使客户终端产品在上市后仍具备强大的 “ 生存”能力及客制化优势。在技术规格标准一直在升级、在重要平台间相容性以及不一样的产品的互动问题层出不穷时， 产品的FW进行现场自动升级是一个必要的生存功能 。 Fresco Logic有信心能替用户带来相容性与互通性兼具的最佳解决方案。”
Panther Creek™架构是Fresco Logic最先进的USB-C™ PD快充技术，基于Panther Creek™架构上的芯片除了基本的快充特点之外，还具备可重构性和强大的生存力，也可让客户依据需求进行客制化；芯片内建的微处理器提升了产品灵活度，让客户在技术标准规格一直在升级的情况下及时修正临场系统问题，此外也能修补与重要主机平台之间的相容性问题。 Fresco Logic Panther Creek 构架下的FL710x产品线已经获得了USB-IF认证，大范围的使用在主机、转接器/集线器和充电器等范畴。
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提供智能热管理解决方案的Andigilog公司最近宣布了其ThermalEdge技术，它允许对PC子系统进行更精确的温度测量、精确系统控制、以及噪音和冷却管理。基于该技术的两款新的芯片(aSC7512系统控制器和aMC8500控制器)最近已可提供样片，它们可用于PC、笔记本电脑和其它计算系统的热管理。 “最新业界的一些趋势(如更小的系统尺寸、更快速的处理器和更安静的PC)使得热量的监测和控制成为了设计师最大的技术挑战，”Andigilog总裁兼CEO Bill Sheppard表示，“如Andigilog ThermalEdge技术这样的综合解决办法通过将热管理智能融合到总系统中为系统设计师提供了一种新办法，它可帮他们以一
据路透社报道，“美国驻中国台湾地区代表”周四（3月25日）表示，在半导体领域，美国和中国台湾地区是天然的合作伙伴，而推进和中国台湾地区芯片业务上的合作是美国的当务之急。 路透社报道指出，在美国欲将其全球供应链从中国大陆迁移出去的战略计划中，中国台湾地区使其计划的关键部分，特别是在技术和芯片公司层面。在疫情期间，中国台湾在芯片生产中的核心作用已成为焦点。与此同时，欧美等各国政府和公司也恳求台积电助解决汽车芯片短缺的问题。当然，美国也不遗余力试图扩大其本土先进芯片制造能力，本周英特尔公司宣布了一项200亿美元位于美国本土的晶圆厂投资计划
截至11月1日，A股市场主要芯片设计企业三季报发布完毕，尽管从业绩来看，各家表现不一，但包括存货、应收账款等数据的增长，在某些特定的程度上还是引发市场忧虑。有经验的人指出，芯片“卖不动”的背后是行业周期、产业链波动等深层次问题，如何对抗波动成了制胜关键。 财报“隐忧” 三季报中，韦尔股份业绩“变脸”引发关注，公司前三季度收入153.83亿元，同比下滑16.01%；扣非净利润12.55亿元，同比下滑59.11%。公司三季度业绩恶化较为显著，单季度收入下降26.51%，扣非后亏损1.97亿元，这是公司并购豪威以来首次出现亏损，而资产大幅计提减值成了业绩下滑主因。 对于资产减值原因，韦尔股份表示：受下游消费电子市场需求下滑的影响，
东芝预测截至明年3月底的会计年度亏损1100亿日元，之前的预测为盈利2300亿。东芝维持全年的盈利和营收预测不变，称修改预测是因为分拆芯片业务造成的3400亿日元的税项影响，之前的预测没有包含这一个项目。 东芝重申出售芯片业务有助于恢复净值，公司计划11月9日公布第二季度业绩，称录得“良好业绩”。
摘要：介绍EPSON公司最新推出的高精度时钟芯片RTC-4553的功能与特点。包括内部结构及引脚、功能控制和单字节的读程序。 关键词：单片机 时钟芯片 RTC-4553 现在流行的串行时钟芯片很多，如DS1302、DS1307、PCF8485等。这些芯片接口简单、价格低、使用起来更便捷，被广泛地采用，但这些芯片都存在时钟精度不高，易受环境影响，出现时钟混乱等缺点。本文介绍一种EPSON公司最新推出的RTC-4553时钟芯片。该芯片采用内置晶振和独特的数据方法，大幅度的提升了时钟精度和可靠性。RTC-4553配有串行通信接口，另有30%26;#215;4bit SRAM，有2000～2099的百年日历，采用14脚SOP封装，电池耗电2
上周五，有消息称中国大陆 ASIC 芯片制造商比特大陆正挺进 AI 芯片。CEO 吴忌寒还预测，AI 芯片在五年内可占据比特大陆收入的 40%。 这一消息对于华尔街研究投资公司 CFRA 而言，或许并不意外。在上周一（5 月 14 日）的研报中，CFRA 分析师 Angelo Zino 就曾看到，英伟达等几家芯片制造商已在争相为 AI 服务提供技术上的支持。但有必要注意一下的是，云端运算公司同时也在大举投资 AI。 Zino 相信，云服务提供商正在基础设施层面来投资布局，以便企业与机构通过公用云使用 AI，支付较少费用便可以用自己的数据测试不同的应用。 硬体方面，部分网路云端运算巨头也开始为 AI 开发应用专用集成电路，即定制
Mentor, a Siemens business 近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件，旨在帮助双方共同客户简化在制作的完整过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修。 三星Foundry全新的设计解决方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 业界领先的 Tessent™MemoryBIST 软件技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提升产品良率。该套件包含一个用户友好的界面，将三星的 efuse 与 Tessent MemoryBIST 软件的内建自我修复功能连接在一起，进而提高自动化程度并简化实施过程。 “三星Foundry服务于全球的技术领先者，”三星电子设计技术团队副总裁
英伟达在AI芯片市场的独家主导地位，已经严重影响了竞争对手的融资。本季度，美国芯片初创公司赢得的融资交易数量同比下滑了80%。当前，英伟达主导着全球AI芯片市场。其主导地位越强大，其竞争对手的处境就越困难。对于投资者而言，投资这样的初创公司风险极高，因此也不愿投入大笔资金来支持。 对于芯片初创公司，将芯片从最初的设计升级为可运行的原型，可能耗资逾5亿美元。因此，投资者的望而却步已经威胁到了这些初创公司的前景。 风险投资公司Eclipse Ventures合伙人Greg Reicow称：“英伟达的持续主导地位已经向我们证明，打入这一个市场有多么困难。这导致投资的人对这一些企业的投资明显减少，至少大部分如此。” PitchBook的数
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堆叠、扭曲铜酸盐超导体的示意图。图片来自：物理学家组织网几十年来，超导体一直是物理学界研究的热点。但这些允许电子完美、无损流动的材 ...
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