伴随着5G、真全面屏、柔性屏等创新技术的逐步应用，全地球手机市场在2019年露出复苏迹象。综合分析各大咨询机构提供的出货报告，大屏手机依旧是消费的人最喜爱的选项，如何在慢慢的变大的屏幕上为用户更好的提供优异的反馈和交互体验，这项关键技术就隐藏在一块指甲盖大小的触摸屏控制芯片上。

  坐落于浙江余姚科创中心的基合半导体（宁波）有限公司是一家专注于人机交互SoC解决方案与毫米波探测技术研发的高新技术企业，在触控芯片自容细分市场上担任着国内供应商领头羊的角色。

  “2020年，我们将继续强化与中兴、小米、传音、TCL等一线客户的合作，并逐步打开柔性屏、可折叠屏以及非接触性触控芯片的市场。” 基合半导体创始人夏波告诉聚创谷。

  说起手机配置，用户关注的往往是处理器、摄像头和电池等能跑分对比的硬件设备，而作为终端控制核心组件的触摸屏控制芯片并不为用户所熟知。

  “触控芯片是实现智能手机所有手势控制的核心部件，游戏操作是不是迅速、修图精度是不是稳定等使用者真实的体验的效果都直接由芯片性能决定。”夏波介绍说，凭借多年的技术积累，基合设计的控制芯片尺寸小、集成度高、通道多、扫描快，既满足了大屏手机的需求，也进一步提升了关键数据信号的处理能力。

  业内主流芯片的控制精度普遍为0.5mm，基合能缩小到0.3mm，再加上先进的跟随算法、线性拟合算法以及重压算法，基合的产品在6英寸以上的自容屏市场上鲜有对手，占有了较大的市场占有率。更让夏波兴奋的是，优异的产品性能让基合成功进入传音、中兴、小米、TCL等行业一线厂商的供应链，并逐步在品牌手机市场上实现对海外芯片产品的取代。2019年11月，基合半导体获得了“浙江省领军型创业团队”的荣誉资质，并在当年年底成功列入 “国家高新技术企业”。

  这一亮眼的成绩离不开基合体系完善的开发团队建设。“我们的核心产品是模拟、数字混合信号系统级芯片，这对团队的整体研发设计能力有一定的要求甚高。”夏波介绍，基合已经搭建起一支国内领先的，由30余位尖端技术人员组成的芯片设计团队，具备完整的MCU、射频前端、模拟混合信号SoC与算法与嵌入式软件设计的能力。

  从2017年末创立企业，再到如今逐鹿智能手机芯片市场，基合身上隐藏着独角兽的气质。除了过硬的技术积累和人才储备，资本是夏波心中拉着自己和公司飞奔的第三架马车。

  “从创立企业到后续落地生产、申报政策、对接产业链、寻找合作伙伴和客户……资本为基合发展提供的支持远不只是给钱这么简单。”夏波回忆说。“对我这样的海归创业者来说，如何落地，克服水土不服远比技术研发更难，但我比较幸运，在创业初期就遇到了几家很优秀的风险投资基金和创服机构。”

  基合半导体投资方宁波聚卓资本联合创始人练孙郁提到，聚卓资本专注投资前沿科技项目和进口替代的“卡脖子”项目，基合的研发成果不仅完成了进口芯片的替代，还能大范围的应用在柔性屏、可折叠屏以及非接触性触控芯片等领域。随着5G技术和屏幕工艺技术的发展，基合有望成为宁波半导体产业链里的一匹“独角兽”。

  2017年，夏波在中国·余姚首届全球智能制造创业创新大赛上与赛事承办方浙江赛创未来结缘。作为一家为海高人才创业提供支持的专业创服机构，赛创未来综合分析了长三角各个城市的创业环境、经济发展目标、技术需求和地方产业环境特点，帮助基合半导体对接了地方政府。

  2019年10月，基合半导体入选宁波“3315资本引才”系列计划，成功获得1600余万政策补助。“落户余姚两年，这里的创业环境、丰富的产业链资源让我非常自信基合能破茧成蝶。”夏波说。

  2018年，基合半导体获得宁波天使投资引导基金和甬港无咖的天使轮投资；2019年4月，基合半导体获得金东资本的A轮融资；同年7月，基合半导体又获得聚卓资本提供的的B轮融资。

  目前，基合已经完美融入余姚当地的半导体产业链，不仅与甬矽电子、舜宇光学达成合作，夏波还计划联合更多的上下游企业搭建一个半导体产业联盟。“芯片产业要做强做大，不是一家做好就行了，希望能够通过我们在芯片设计这个中游环节的技术积累，推动整个芯片创新生态链建设。”夏波说道。