重磅!苹果要放弃自研基带;芯海科技发布多款PC系列芯片;魅族官宣进入汽车市场;传极氪暂停美国IPO;杭州挖矿芯片企业破产清算!

来源:常见问题    发布时间:2023-12-09 09:22:50

  重磅!苹果要放弃自研基带;芯海科技发布多款PC系列芯片;魅族官宣进入汽车市场;传极氪暂停美国IPO;杭州挖矿芯片企业破产清算!

  2、多个国内首款!芯海科技重磅发布“高性能、高安全、高算力”PC系列芯片

  7、机构:今年全球半导体市场约5200亿美元,同比降9.4%,明年会大幅反弹

  集微网消息,11月30日,魅族科技在微博官宣郑重进入汽车市场,打造一款专属的DreamCar,其称,第一款魅族汽车MEIZU DreamCar MX,将在2024年一季度启动DreamCar共创计划,这可能是全球首款由用户深度参与定制的量产车!

  2021年9月28日,吉利官方宣布,由李书福创办的湖北星纪时代科技有限公司(以下简称“星纪时代”)与武汉经济技术开发区签署战略合作协议,正式公开宣布进军手机领域。该项目总部落户武汉经济技术开发区,定位高端智能手机,整合全球技术和资源,服务全球市场。2022年1月曾有新闻媒体报道称,吉利集团旗下手机公司正与手机生产厂商魅族触洽谈收购事宜。

  同年7月4日,星纪时代与魅族科技在杭州举行战略投资签约仪式,正式公开宣布星纪时代持有魅族科技79.09%的控股权,并取得对魅族科技的单独控制。双方宣布将携手致力于为用户更好的提供多终端、全场景、沉浸式融合体验的核心产品。

  收购当天,吉利控股集团董事长李书福表示,当前,新一轮科技和产业革命催生了大量新业态、新模式,消费电子行业和汽车行业的技术创新和生态融合势在必行。未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调,两者不再各行其道,而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。通过布局手机业务,消费电子产业与汽车产业深层次地融合,跨界打造用户生态链,能轻松实现超级协同。

  同年底,魅族科技发生工商变更,原股东黄秀章、天音通信控股股份有限公司、珠海虹华新动能股权互助基金(有限合伙)、海通创新证券投资有限公司等退出,吉利控股公司武汉星纪魅族科技有限公司成为唯一股东。

  2、多个国内首款!芯海科技重磅发布“高性能、高安全、高算力”PC系列芯片

  集微网报道,2020年,疫情的出现打乱了全球电子信息供应链,在停工停产、交通封闭等影响下,以EC芯片、电源管理芯片、无线射频芯片、音频编解码器、驱动芯片为代表的PC芯片均面临供应短缺。这给PC生态链敲响了一记警钟,也给国产芯片厂商带来绝佳的发展机会。

  在此背景下,作为国内模拟信号链与MCU技术的领先企业,芯海科技迅速调整战略定位,以EC为核心进行产品布局,将PC芯片作为公司的发展重心之一,力争在2027年进入PC计算外围芯片的top 3行列,成为国际一流的PC芯片供应商。

  11月24日,2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案。芯海科技董事长、总经理卢建国表示:“我们期望这些新品能够为客户创造价值,为供应链安全保驾护航,也为PC产业高质量发展注入创新活力。”

  作为一个发展非常成熟的产业,PC产业链分工明确、完整,更新迭代的幅度较小,形成了一个相对固化的市场格局。

  目前,PC行业从底层芯片、零部件到代工市场基本由欧美、中国台湾厂商主导。国内虽然已经诞生了联想、华为、小米、荣耀等众多PC品牌厂商及闻泰、华勤、龙旗等ODM企业,也逐渐建立起了一套完整的笔记本电脑供应链,但在底层芯片领域,仍受制于境外供应商。

  对于PC市场的现状,英特尔中国区技术部总经理高宇表示,近20年来,智能手机发展日新月异,而PC供应链体系整体发展并不健康,且缺乏创新价值。

  高宇表示,EC作为笔记本电脑的第二心脏,是计算机外围芯片中技术难度最高。我们得知芯海科技已经在EC芯片领域有技术投入和积累,因此双方很快就展开了合作,并为产业带来极具创新力的产品。

  2022年5月,芯海科技首颗EC芯片——CSC2E101在COMPUTEX台北国际电脑展首发亮相,该芯片是首个进入Intel PCL列表,达到国际行业标准且获得国际认可的中国大陆地区EC产品。

  2023年7月,芯海科技与英特尔签署合作项目备忘录,双方的合作旨在推动本土PC供应链的建设,促进PC产品生态创新,为大湾区的生态伙伴提供产业赋能。双方将在之前成功的合作基础上,依托英特尔大湾区科学技术创新中心的平台和联合创新项目实验室的资源,聚焦政府鼓励发展的重点产业高质量发展机遇,开发和完善创新解决方案,加速生态伙伴的终端产品在大湾区的推广落地,助力大湾区的新兴起的产业发展。

  芯海科技成功把握机会进入PC生态圈,通过与英特尔展开合作,建立以EC为核心的产品布局,纵向拓展PD、HUB、BMS、HapticPad等创新产品。高宇指出,英特尔期待能与芯海科技及合作伙伴们进行更深入的合作,争取改变上述痛点问题,让PC产业链的选择更为丰富,并加速行业创新发展。

  近年来,传统中国台湾 ODM 企业逐渐转移其生产基地,叠加国内新兴 ODM企业的崛起,PC产业链逐渐从中国台湾地区转移至中国大陆地区,为上游电子元器件的国产化提供了有利条件。

  “不仅是芯海选择了PC,而是PC选择了芯海。”芯海科技副总裁杨丽宁称,公司的成长离不开两大核心驱动力,一是以客户为中心的创新驱动,芯海不会闭门造车,也不会参与同质化的产品竞争,而是积极了解客户的需求和痛点,用创新为客户和产业高质量发展助力,未来公司也将坚持以客户为中心的创新驱动。二是ADC+MCU双技术平台驱动,这两大驱动力为公司发力PC业务提供了有力的技术支撑。

  芯海科技EC产品经理周振生也表示,芯海科技成立二十年来始终专注于高精度ADC+高可靠性MCU两大核心技术,而EC芯片正是利用ADC做感知,用MCU做控制,来实现热管理、键鼠管理、充放电管理、状态检测等功能,与芯海科技的核心技术完美契合。

  当然,即使具备PC芯片的研发基础,进入相对封闭的PC生态圈也并非易事。直到2020年,PC行业出现结构性缺芯,芯海科技才抓住入局PC行业的机会。

  此时,芯海科技入局PC芯片市场可谓集天时地利人和三宝于一身。正如杨丽宁在“芯海科技PC产品战略”发布中提到,芯海科技进军PC既是深刻洞察PC、笔电市场未来前景的战略决策,更是基于自身“以客户为中心的创新驱动、ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。

  关于芯海科技在PC领域的未来发展的策略,杨丽宁表示,公司的产品创新将以客户为中心,以生态合作为基础来实现产业共赢。高性能、高安全、高算力将成为公司PC产品的重要技术属性。

  在本次发布会上,芯海科技面向行业痛点问题,重磅发布了EC芯片、PD、HUB、BMS、HapticPad等新品,以颠覆性的创新型产品实力亮剑PC市场,集中展示了公司的最新创新技术与成果,也进一步表明公司进军PC市场的决心。

  据介绍,EC是系统耦合性仅次于CPU的重要芯片,也是整个PC系统中最低调的存在,更是PC市场竞争力的源泉。每次PC产品重大创新的背后,不能离开EC的身影。

  面向商用PC市场,芯海科技在首款EC产品CSC2E101基础上,推出了支持Intel新平台需求的EC新品CSCE2012,该系列新产品具备高性能、高安全、高拓展、易开发、低功耗等优势。

  面向消费PC市场,芯海科技推出了CSCE20系列新产品,包括全面领先市场主流产品一代的CSCE2010,以及主打信创市场,灵活性更好适配国产平台的CSCE2016两颗新品,该系列新产品具备超高的性价比、高拓展、易开发、低功耗等优势。

  面向台式机、工控机应用场景,芯海科技宣布将于2024年初推出首款国产Super IO芯片CSCS2010,该芯片具备双串口、智能温控、PD功能、低功耗策略等,能够很好的满足消费级及工业级应用场景的需求。

  “EC性能提升可以使得PC响应速度更快,同时为客户提供了更多创新的可能性。”周振生表示,芯海科技的EC产品全系支持RTOS,将大幅度的提高客户的研发效率,同时公司还提供完善的开发工具及定期的生态开发培训,为客户提供全方位的支持和服务。

  在PD方面,针对笔记本日益增强的C口功能需求,芯海科技推出了第三代PD Controller新品CS32G053,该芯片具备全能快充、智能管理、资源丰富、数据安全的差异化产品特性。

  在BMS方面,芯海科技推出了一款针对笔记本应用场景的2-4节电量计CBM8580,该芯片具备更加强劲的高算力、高性能、智能化、高安全的优势,关键性能指标超越市场主流产品。

  此外,作为国内压力触控芯片的龙头厂商,芯海科技将这一产品优势也延伸到了笔电市场,并成功迭代至第二代轻薄HapticPad解决方案。在全面保持原有性能指标下,芯海科技第二代HapticPad产品可以在一定程度上完成整体成本下降40%,应用生态方面提供创新手势识别及防误触算法,同时厚度下降1mm,从硬件层面更好地满足终端产品极致轻薄的开发需求。

  当前,芯海科技正在持续加大和完善PC的战略布局,通过系列化、平台化的产品,为全球PC市场注入创新活力,也迅速成长为全球计算机领域颇具发展的潜在能力的一支创新力量。

  11月30日消息,据全国企业破产重整案件信息网显示,浙江省杭州市中级人民法院裁定受理了债权人杭州领业智能化工程有限公司申请债务人杭州暗星电子科技有限公司破产清算一案,并于11月20日指定浙江六和律师事务所为管理人。

  根据企查查的信息数据显示,杭州暗星电子科技有限公司成立于2021年1月,注册资本为1000万元。该企业主要从事集成电路芯片及产品营销售卖、区块链技术相关软件和服务等业务。

  成立仅半年后的2021年8月,暗星电子发布了面向全球市场的两款旗舰型ASIC芯片,芯片制程达到了先进的5nm和7nm,并推出Scrypt算法的先行版(暗星D系列超算设备),芯片算力达到了全网芯片算力成片第一。仅3个月之后,暗星电子再次推出了自研的算力芯片Anexet,搭载该芯片的超算设备暗星ET7,其运用在Ethereum网络上,计算能力可高达6000MH/S。

  此外,暗星电子曾入选“2021浙商数字化服务标杆企业”榜单,其创始人杨烨曾被评选为“胡润百富2021年度优秀青年企业家”。

  集微网消息,据两位知情的人偷偷表示,由于估值预期不匹配,中国汽车制造商吉利旗下高端电动汽车(EV)品牌极氪已暂停其在美国的首次公开募股(IPO)计划。

  11月10日,吉利在港交所发布了重要的公告称,公司于纽约当地时间2023年11月9日,极氪遵照美国1933年证券法(经修订)就极氪发售向美国证交会公开提交其注册声明。

  吉利指出,预期极氪发售将在市场条件许可时开展,并须由美国证交会宣告有关注册声明生效后,方始作实。于本公布日期,尚未厘定于极氪发售中提呈发售及出售之美国存托股票之数目及金额。本公司将于适当时候另行刊发有关极氪发售之公布。

  据悉,极氪于截至2023年9月30日止九个月之未经审核收益约为人民币353.15亿元,同比增加91%。此增幅主要由于汽车销售及电池及其他零部件销售均有所上升所致。

  极氪方面对此表示,已向美国证监会公开递交招股书,各项筹备工作正在有序推进中。

  集微网消息,英伟达CEO黄仁勋表示,美国距离摆脱对海外芯片制造的依赖还有长达20年的时间。英伟达公司的产品依赖来自世界各地的无数组件,包括最重要的组件是在中国台湾制造。

  黄仁勋称,“我们距离供应链独立还有10到20年的时间,在此之前可能并不会带来真正的改变。”

  拜登政府希望将更多的芯片制造业带到美国本土,但还有非常长的路要走。许多大公司正计划扩大其在美国的业务,这中间还包括英伟达的制造合作伙伴台积电,以及三星电子和英特尔。

  欧洲也在推动在本地建立更多的制造业。这是逆转几十年来全球化的努力的一部分,全球化已将生产分散到世界各地。

  另外,黄仁勋重申了英伟达对中国大陆的承诺——中国大陆仍然是最大的芯片市场。在美国政府实施出口限制,并于今年10月进一步收紧出口限制后,英伟达被禁止对华出售其最强大的人工智能(AI)处理器。

  黄仁勋表示,在最新规定公布后,英伟达正在为中国大陆开发符合限制的产品。“我们一定要推出符合相关规定的新芯片,一旦符合相关规定,我们就会回到中国大陆市场。我们尽力与所有地区开展业务。另一方面,我们的国家安全和竞争力也很重要。”

  黄仁勋还警告此类规则可能会带来意想不到的后果。他表示,中国大陆目前有多达50家公司正在开发可与英伟达产品竞争的技术。

  【编者按】近年来,美国政府一直在升级对华经济、科技、产业方面的脱钩,以期打造排除中国企业在外的新的供应链体系。然而,随着慢慢的变多中国企业走出国门,在新环境中磨炼摔打,为中国企业在国际市场发展提供了信心与底气。特别是中国ICT产业,在数字变革助力下,不断在技术、产品、营销等方面的更新迭代,已经具有越来越强的竞争力。

  随着慢慢的变多的中国ICT企业开启出海“加速度”,把优秀的中国产品、中国技术、中国模式带到了世界舞台上。“推进高水平对外开放,构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”已不仅仅是政府的策略与号召,而是中国ICT企业的实际行动。

  克服外部环境的不利影响,并非被动,而是主动融入国际产业链当中,成为中国ICT企业谋求新的转变发展方式与经济转型的机遇的重要策略。针对这一新的发展的新趋势,集微网推出“中国ICT出海新趋势”系列报道,从模式、经验、政策、投资等方面,多角度多层次对本轮中国ICT企业“出海”进行报道。

  集微网报道 世界汽车工业发展了百年,属于我国汽车工业的“华章”已然开篇,我们国家新能源汽车正在改写全世界汽车产业竞争格局。伴随着全世界汽车电动化转型趋势愈演愈烈,各国正加速布局新能源汽车产业,而动力电池作为电动汽车的核心部件和动力来源,成为推动新能源汽车产业高质量发展的关键。

  与我国新能源汽车领域气势如虹相匹配的是,我国在动力电池领域表现也相当抢眼。2022年中国有六家企业挤进全球动力电池装机量Top10。其中,宁德时代以191.6GWh的装机量稳居行业龙头地位,比亚迪和韩国的LG新能源分居第二位和第三位。

  在全球新能源浪潮下,国内汽车厂商正在加快全球市场版图扩张的步伐。如果说新能源汽车出海的故事写满了激情和斗志,那涌现的动力电池厂商出海叙事,亦写满了奋进和倔强。

  经过三年的疫情,2023年动力电池企业出海不约而同迎来了集中爆发,进度不断加快。

  据不完全统计,今年以来,已有数十家动力电池企业出海建厂计划揭开面纱,包括宁德时代、蜂巢能源、国轩高科、远景动力、亿纬锂能等动力电池企业,锂电材料企业亦不甘人后,华友钴业、新宙邦等锂电材料厂商快速跟进。

  有统计多个方面数据显示,截至上半年,我国锂电池企业海外建厂数量已达28个,包含电芯、模组PACK工厂,其中20个工厂公布了规划产能,总计超过506.5GWh。

  细究动力电池企业出海开启“加速度”的原因,需求持续走高是一大动能。随着新能源汽车席卷全球,以及储能的接力,全球的锂电需求开始井喷。中信建投报告称,预计2023和2024年全球新能源车销量为1416万辆和1764万辆,同比增加33%、25%;2024年电动汽车电池需求为1036GWh,同比增加26%,叠加储能等电池需求后,预计2024年全球锂电总需求为1519GWh,同比增加30%。

  此外,随着中国自主品牌在智能化、电动化、产业链整合等方面已行至前列,国内汽车市场已进入存量博弈阶段,国内动力电池市场面临产能过剩问题,出海成为寻找结构性增量的必由之路。加之欧洲、美国的电动化进展加快,国际巨头转型提速,动力电池要在国际市场一展拳脚,就必须开启新的“大航海”时代。

  还要看到的是,动力电池以及电动汽车产业已被多国视为重要战略方向,如欧美各地陆续出台了旨在扶持和保护本地锂电产业链的法案,这在某种程度上预示着中国企业要在当地建设产能以满足相应的市场准入条件,出海成为必选题。

  国轩高科董事长李缜在媒体采访时表示,若将全球市场划分为中国、美洲、欧洲与非洲、东南亚与南亚四个板块,中国目前新能源汽车销量在全球占比超过60%,未来随着全世界汽车电动化进程也将出现较大幅度回落。“如果我们只在中国发展,那就从另一方面代表着我们丢掉了另外三个板块的市场,想要有所作为的话,别的市场是不能丢的”。

  作为行业风向标,过去数年全球锂电池龙头宁德时代已加大拓展海外市场力度,于2018年在德国建设生产研发基地,位于德国图林根州的首个海外工厂2022年末实现锂电池模组及电芯的量产。此外,宁德时代在去年8月宣布在匈牙利启动欧洲第二座工厂的建设,规划产能达100GWh。与美国福特汽车合作的磷酸铁锂动力电池工厂项目也在推进中。根据新能源咨询公司SNE数据,2023年1-8月宁德时代海外动力电池使用量市占率达27.7%,比去年同期提升6.9个百分点,其中欧洲动力电池市占率达34.9%,同比大幅度的提高8.1个百分点。

  众多动力电池厂商也在大干快上,全力布局。以电池新贵蜂巢能源为例,依据公司规划,将在2025年完成全球四大生产基地的建设,总产能计划达到200GWh以上;如果届时满产,将能够很好的满足全球10%左右的产能需求。亿纬锂能6月先后宣布拟在马来西亚与匈牙利投资建设圆柱电池项目,投资金额分别为4.22亿美元、99.71亿元人民币。今年6月,远景动力位于美国的智能电池工厂正式动工,规划年产能达到30GWh,将由100%清洁能源驱动,于2026年投产。据悉,该工厂将为宝马新一代车型配套大圆柱动力电池产品。

  从国内动力电池出海的布局来看,一般先在东南亚先落子试探,以支持配套周边的产业。其后是欧美,是必然要进军的重镇。有报告称,2024年美国新能源车销量220万辆,欧洲为370万辆,落地欧美可快速响应当地关键客户对新能源汽车配套动力电池的需求,同时辐射周边。

  如果说先期国内电池企业的出海还是以扩充产能、缩短供应链、提高竞争力为主,到而今随着国内动力电池企业在技术领域的持续创新和迭代,国内电池产业的出海已向“造船出海”演变,技术成为一大关键词。

  今年2月13日,福特汽车官宣将在密歇根州投资建设一座磷酸铁锂动力电池工厂,总投资额35亿美元,宁德时代将是新工厂合作方。与宁德时代在欧洲建厂模式不同,宁德时代将向福特授权CTP(无模组电池包)的技术许可,而非合资,开创了中国企业出海新模式。

  有分析师指出,这次合作是商业模式的创新,通过技术授权的方式分享美国市场新增是一种高阶进入方式。

  作为国内新能源车企的龙头老大,比亚迪的销量已超越了国内市场的13%,而在新能源车型上更是有多达30%+的市场占有率。在技术层面,比亚迪已推出刀片电池、DM混动、CTB电池车身一体化、易四方、云辇等一系列技术创新成果,让其产品在全球市场具备竞争力,并推动新能源汽车行业的持续变革。

  在多年“三步走”的“出海”策略布局之下,比亚迪的技术输出也得到了许多国家的认可与合作。比亚迪先后与德国、英国、荷兰等多个国家签订了战略合作协议,一同推动可持续发展。

  近期,比亚迪在海外建厂、技术领先、储能业务和商用车领域的合作方面也取得了重要进展。如比亚迪与巴西巴伊亚州政府宣布将在卡马萨里市建立大型生产基地综合体。总投资额达30亿雷亚尔(约44.3940亿人民币),将包括主营电动客车和卡车底盘的生产工厂、新能源乘用车整车生产工厂以及磷酸铁锂电池材料加工工厂。这一举措将逐步推动比亚迪的全球化进程,为未来的发展奠定坚实基础。

  蜂巢能源也在发力,近期启动建设泰国首家模组PACK工厂,规划HEV模组和PHEV/BEV模组+PACK两条产线,一条采用软包电芯,另一条采用蜂巢能源自主研发的短刀型电芯,预计2023年底完成工厂建设,预计产能为每年6万套。

  随着全球产业链持续不断的发展,出海成了各企业扩大市场占有率的必经之路,但是在出海的过程中,不可避免地会存在争议和风险,出海之路绝非一帆风顺。

  动辄几十亿上百亿的投资,需要围绕出海之地的法律合规、文化磨合、知识产权保护、供应链管理等方面做足功课、做好支撑,而政策、法规等仍是高悬其中的红线。

  尤其近两年欧美通过了一系列法规法案,希望构建本土电池产业链,保护性政策对中国电池企业开拓市场造成一定影响。

  欧盟今年夏天生效的《欧盟电池和废电池法规》(简称《新电池法》)无疑是眼下最为迫切的一道准入难题。根据《新电池法》,自2024年7月起,出口到欧洲的大部分电池需提供碳足迹声明及标签。电池出口厂商需披露从上游矿产、材料到电池生产、回收以及再利用各环节的碳排放数据。后续欧盟还会对碳排放进行分级,并设定相关阈值,并要求电池在2027年7月达到相关碳足迹的限值要求。此外,法规还对关键原材料设定了具体的回收目标,要求到2030年,电池产品中必须确保至少12%的钴、85%的铅、4%的锂和4%的镍来自回收材料。

  有分析指出,对于已开启全面出海的中国锂电产业来说,《新电池法》对中国动力电池产业以及全球动力电池产业链都将造成深远影响,将催生行业新一轮深度洗牌,加速市场之间的竞争格局演变。

  为了让制造业回归美国,美国总统拜登于2022年8月22日签署了《通胀削减法案》,并于当年9月正式立法。法案中提到,美国消费者购买电动汽车可享受7500美元的补贴,但享受优惠的车辆必须在北美制造,同时电池组件和原材料需有特殊的比例来自北美或与美国签署了自由贸易协定的国家。而如果电动汽车的电池组件和原材料来自“外国敏感实体”,该电动汽车将不能享受税收减免政策。

  这一法案出台可谓“一箭双雕”,既要推动当地电动化的发展,也希望中国、韩国等在电池领域领先的企业将技术转移到美国。这在某些特定的程度上也影响了相关我国企业赴美投资的步伐,敲响了在合作中需要时刻增强防范意识的警钟。

  因而,在以技术换市场的同时,国内动力电池企业也要提高安全防范意识,关注合作的长期稳定以及核心技术的安全可控。

  经过几十年的奋斗,汽车这一个国家支柱型行业终于迎来奇点时刻。从品牌到零部件再到动力电池,我们有幸看到全产业链从实现国产替代到成为全世界优势产业,而动力电池企业的出海乐章,也将在这一交响乐中弹奏出全新的咏叹调。

  7、机构:今年全球半导体市场约5200亿美元,同比降9.4%,明年会大幅反弹

  集微网消息,世界半导体贸易统计(WSTS)最新多个方面数据显示,今年第二季度和第三季度的业绩略好,超出了春季预测,2023年更新后的市场估值目前估计为5200亿美元,比上年下降9.4%。

  WSTS小幅上调了其增长预测,指出某些终端市场的改善,反映出过去两个季度的强劲表现。2023年,主要由功率半导体推动的分立半导体预计将同比增长5.8%。然而,所有集成电路类别,包括模拟、微型、逻辑和存储器,预计将比去年下降8.9%。这种衰退虽然严重,但没有2023年6月最初预测的那么明显。

  2023年,预计只有欧洲市场会出现增长,增幅为5.9%。相反,其余地区预计将面临低迷,其中美洲预计下降6.1%,亚太地区下降14.4%,日本下降2%。

  展望2024年,全球半导体市场将强劲增长,预计会增长13.1%,估值达到5880亿美元。这一增长预计将主要由内存行业推动,该行业的产值有望在2024年飙升至1300亿美元左右,较上一年增长超过40%。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将录得个位数增长率。

  集微网报道(文/武守哲)今天,从苹果用户社区、各大社会化媒体平台密集传出了一些消息,这些消息的释放者是紧盯苹果产品线的网络大V:苹果企业决定放弃5G基带芯片的自研计划。并且还透露苹果早就开始缩减基带芯片研发部门的规模和工资,如果此消息属实,也将会意味着苹果拿低成本的新一代iPhone SE当基带“小白鼠”的计划也会搁浅。

  不过,集微网的老朋友,曾经受“集微访谈”采访的SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel第一时间站出来驳斥了这则传闻,认为此“谣言”的源头是某韩国自媒体,纯粹是捕风捉影无中生有。

  但无论如何,Dylan Patel和彭博社头号“果粉”,Apple产品专栏作者Mark Gurman有着高度共识,两人都认为苹果的5G基带芯片的研发伟业正在遭遇烦。与时间进行长途赛跑,苹果的工程师团队疲态尽显,与撞线点的距离也看起来越来越远。

  哪怕是最惜墨的高级撰稿人,都很难用简短的一两段概括苹果在无线通信芯片领域遭遇到的各种坎坷。

  2019年,苹果和高通结束了长时间的专利纠纷,达成了最新的合作协议,目前据各种权威的公开报道,最迟至2026年,苹果的产品依旧将继续采用高通X系列的基带芯片。苹果自研芯片,以移动和桌面处理器为代表的A系列和M系列均大获成功,为何在基带上屡屡受挫?

  对此,集微访谈栏目在第一时间采访了D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg和Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin,两人从不同角度向爱集微阐述了苹果在基带芯片研发方面遭遇到的种种困境及其原因。

  当下,“iPhone时刻”这则短语所指代和形容的是某种产品形态、设计范式、理念的突破性、革命性的再造,乔布斯和苹果互相成就了这段美谈——iPhone 4的横空出世,以其良好的工艺美学赢得了用户和业界的广泛赞誉,但彼时,手机基带问题就一直让乔布斯如鲠在喉,如坐针毡,如芒在背。在2G移动通信网络从3G的过渡中,乔布斯就慢慢的开始发现基带芯片的水不是一般的深。

  从iPhone4、iPhone4S再到“前5G时代”的iPhone7、iPhone8,给苹果的基带芯片供货的主要供应商就已完成了从英飞凌、英特尔到高通的几家迭代。苹果为摆脱昂贵的“高通税”,平衡高通的议价权,甚至曾在iPhone7、iPhone 8等一系列产品中用了英特尔和高通双基带货源。

  不过随着英特尔收购英飞凌无线事业部,以及苹果收购英特尔的基带团队却依然无法跟上5G的节奏之后,苹果不得不再次和高通绑定。那么,基带芯片研发的难度到底在哪里?

  Jay Goldberg在采访中向爱集微阐述:“如果你给一个CPU开盒,放大照片来看,它显得很美,结构非常对称,有清晰的布线等等。如果你开盒基带芯片,它就显得很不美了,缺乏‘美感’的因素很多,比如它不对称,而是由各种随机的、不同的东西组合在一起。每个部分都不一样,每块模块都和其它模块不一样。虽然也有一些共性,但大多数情况下,肉眼看起来并不那么赏心悦目,因为它必须融合所有的无线标准,这就会出现各种拐角情况和奇怪的使用模式。”

  总结Goldberg的分析,他至少谈到了两点,一个是模拟类芯片所带有的“散装集成”的感觉,一个是无线标准的迭代融合,背后蕴含的是研发积累所形成的时间跨度的高门槛。高端基带芯片不仅要解决带宽升级和数据吞吐量的问题,而且还要以不同的设计架构匹配不同的5G规格;另外还要支撑多频段兼容带来的设计复杂度,支持各国不同的频段包括毫米波甚至卫星通信。以5G频段为例,由于N77(78)是全球重点部署的5G频段,所以手机往往都会支持该频段。虽然全球慢慢的变多的国家开始部署N79频段,但出于成本考虑,对N79的支持并未实现大规模普及,背后的一大原因是由于N79和N77(78)射频通路不同,这一点就让射频模组的PA增加了很多研发难度,这一逻辑同样适用于基带芯片。

  另外,目前最先进的5G基带需要同时兼容2G/3G/4G网络,即Jay Goldberg所提到的“无线标准”的回溯性兼容,即存在一个时间壁垒,这在某种程度上预示着从2G时代所有研发过程踩过的坑要重新踩一遍,才能线G芯片技术并规避数不胜数的专利墙。

  Jay Goldberg还提到,苹果所擅长的是手机和桌面处理器,数字芯片的设计是他们的强项,在这一领域,苹果可以调用大量的软件和EDA工具发现和调试芯片设计Bug,快速收敛,达到流片和上市时间的优化。

  但基带芯片让苹果碰到了一个棘手的软钉子,Jay Goldberg还在访谈中特别提到,基带芯片无法像苹果A系列或者M系列,仅专注自身就可以反复流片和迭代,还有外部环境掣肘,即无线通信的生态和标准不断发生明显的变化:“我认为风险在于,到2026年或2027年时苹果的基带芯片芯片不仅要能实现4G和5G功能,还要有明确的6G路线图。我认为这才是真正的问题所在,苹果最终有很大的可能性不会及时推出基带芯片,即便有了5G基带芯片,全世界也将转向6G,这才是真正的风险所在。”

  在基带芯片研发的问题上,如果说无线通信标准、专利墙等属于时间延展(从2G到5G)带来的“时间壁垒”,那么它还存在一个空间壁垒,这个壁垒同样让想进入这一赛道的厂商望而却步。

  Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin向爱集微阐述:“苹果所研发的基带芯片,它的每一个模块都需要得到全球每个大陆,每个国家的认证,这是十分艰难的。”他所指的就是基带芯片的落地需要全球各地的运营商配合做场测,即测试工程师要跑遍全球,熟悉各种基站环境,这种时空叠加的价值积累是动态的,不但需要弥补之前的研发短板,规避繁复的专利问题,还要紧跟无线通讯标准协议。Ben Bajarin还提到,目前想进入基带芯片的新玩家几乎已经绝迹——这是一个相对固化和封闭的“从design house到客户”的生态,即便大肆烧钱却不一定培养出足够多的客户进行配合产品迭代和成本摊销,更何况要全球大量的通信运营商与你一同跑遍各种基站,沟通成本高昂。

  Jay Goldberg和Ben Bajarin在消费级电子领域都有着超过30年的研发和咨询经验,不约而同地对苹果基带芯片的未来表示非常悲观,目前看来,放弃5G基带芯片的自研计划目前即便是一种推理性谣言,也许也会变成事实发生之前的预警吹风。

  过去二十多年来,伴随着功能机和智能机基带芯片的市场的潮落潮起的,是各家厂商不停的勾兑整合。英飞凌、Skyworks,德州仪器,博通,Marvell等原本同样有志于自研基带芯片的,后来因种种原因纷纷退出了这一赛道,目前仅剩高通、联发科、展锐、华为等少数几家。决定半导体厂商产品线增删以及赛道进出背后的,不单单是设计和制造工艺本身,还有时代风口的发力点权衡、渠道管控等隐秘之处的“内功”。也许苹果未必因基带芯片的受挫而过度沮丧,他们至少践行了乔布斯的这句名言:

  他们在孜孜以求的Apple Silicon完美拼图上保持了足够的饥饿感,基带芯片让他们烧钱无数却仍在苦苦坚持,但在结果导向上,苹果也保持了应该有的“愚蠢”。