上期咱们不难发现了小米13 Pro的拆解过程和，看到了小米 13 Pro的内部全体结构，了解了整机散热和防水状况。今日咱们就来看看它的模组器材与IC方面的信息吧！

  关于小米13 pro的主板，主要是选用堆叠结构，而小板上主要为射频区域。如下图标示：

  以上就是小米13 Pro的主板IC标示，可以正常的看到小米 13 Pro选用小米汹涌P2充电芯片。唯捷创芯 VC7643-63H射频功放芯片。当然ewisetech搜库有更全面的整机BOM，感兴趣的小伙伴可不能错失哦！

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  “blue”是“蓝色”，“moon”是“月亮”，但“blue moon”可不是蓝月亮！

  缄默沉静5天后，阿根廷做出挑选，回绝参加金砖，中方只回应了两句线年央视春晚发布主题“龙行龘龘，欣欣家国” ，“龘”字你会读吗？

  ROG 2024 款幻 16 笔记本曝光：Ultra 9 185H + RTX 4090

  网红大V测豹5高速油耗18升，比亚迪：3个时间段超越180公里/h，当地交警已介入

  LOL格斗游戏《Project L》确认参展EVO Japan 2024