1、2017 年以来，全球硅晶圆继续出现供需失衡态势，价格继续上涨15-20%，芯片厂商表明也面对提价的压力。

  2、4月17日上午，中国大陆最大的半导体显现芯片封装COF卷带生产基地--合肥奕斯伟COF卷带项目奠基开工，项目满产后，将完成每月7000万片COF卷带的产能。

  依据旭日大数据调研多个方面数据显现，跟着手机商场出货量逐渐回暖，3月份液晶芯片企业出货量也有所增加，矽创出货超越50KK，排名榜首。受晶圆材料价格继续上涨的影响，芯片提价压力也渐渐变得大。

  触控芯片相对2月份来说有所回暖，根本到达1月份水平。在触控芯片出货量排行前14的企业中，敦泰出货量超越14KK，排名榜首。汇顶出货量超越10KK，排名第二。 mstar因为事务缩短，出货量环比下降23.81%。