3.高通推出第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1芯片平台，Quest 3等首发
集微网消息，随着苹果iPhone设备价格的上涨，Alphabet公司的谷歌Pixel手机正在削弱iPhone在日本的主导地位，并取得了成功。
根据Counterpoint Research的数据，谷歌Pixel手机第二季度在日本的市场占有率达到创纪录的12%，是一年前的六倍。同一时期，iPhone的市场占有率出现相应下滑，从一年前的58%降至46%。
日元暴跌促使苹果公司提前提高了iPhone在日本的价格。与此同时，对于日本以外想要购买这款手机的消费者来说，日元疲软也有助于提振谷歌Pixel手机的销量，日本成为购买该设备最便宜的地方。
Counterpoint驻首尔分析师Tom Kang表示，日本正在成为谷歌Pixel设备的转运中心，因此，iPhone受到日元疲软的负面影响，而谷歌则从中受益。
由于日元在厂商获取份额方面发挥着决定性作用，因此这种趋势是否会持续存在悬而未决。但在未来，价格敏感性似乎会影响iPhone在日本的销售。
日本iPhone销量的下降凸显了苹果面临的挑战。该公司公布了连续第三个季度的销售额下降，并预计本季度的业绩也会类似，原因是全行业低迷导致手机需求下降。
Tom Kang表示，价格正在成为一个主要的因素；苹果和iOS的忠诚度远高于安卓，但安卓设备始终具有价格优势。
集微网消息，研究机构Counterpoint统计显示，2023年第二季度全世界折叠屏智能手机出货量同比增长10%，达到210万部。这一增幅与智能手机行业整体形成鲜明对比，后者二季度下降9%，达到2.68亿部。机构觉得，预计未来可折叠智能手机市场增长势头将强劲持久。
中国市场二季度折叠屏手机出货120万部，在全球的占比超过一半。华为Mate X3、vivo X Fold 2以及vivo X Flip、OPPO Find N系列等机型，是市场发展的主要推动力。此外，摩托罗拉Razr 40以及Razr 40 Ultra在全球发售，逐步推动这一增长趋势。2023年二季度，中国市场推出了五款折叠屏新品，而同期中国之外的全球市场，仅推出了两款。
Counterpoint Research高级分析师Jene Park表示，频繁的产品发布（以及伴随产品发布的营销效应）正在改变中国消费者对折叠屏产品的看法。因此，中国消费者比全球任何别的市场的消费的人都更容易及频繁地接触到款式丰富的折叠屏产品。
机构预计，全球折叠屏智能手机市场格局将在2023年下半年出现重大变化，荣耀Magic V2、OPPO Find N3 Flip以及尚未命名的一加OnePlus等折叠屏终端产品将值得期待。此外，三星三星旗舰新品Galaxy Z Fold 5与Galaxy Z Flip 5已于8月份发布，预计将在2023年下半年夺得可观市场份额。
分析师Park认为，在中国制造商扩张的推动下，全球折叠屏智能手机市场将在2023年下半年实现大幅度增长，三星的市场占有率可能下降。市场有望从2024年起进入大众化折叠屏手机时代。入门级折叠屏手机的价格预计将在更加亲民的600到700美元（约合4383元~5114块钱）左右。
3.高通推出第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1芯片平台，Quest 3等首发
集微网消息，高通9月27日宣布推出与Meta公司合作开发的两款Snapdragon骁龙芯片：第二代骁龙XR2（XR2 Gen 2）、第一代骁龙AR1（AR1 Gen 1），将为下一代XR头显、智能眼镜产品提供动力。当日，Meta公司董事长扎克伯格举行发布会，正式推出了Meta Quest 3头显与雷朋-Meta智能眼镜。
骁龙XR2 Gen 2将MR和VR技术集成于单芯片架构，从而在更轻薄、更舒适的头显设备中开启全新水平的沉浸式体验，且无需外接电池组。性能方面，与上一代相比GPU性能提高2.5倍，AI运算速度提高8倍，支持单眼分辨率高达3000×3000像素，此外还提供更细致的纹理渲染、更高的画面帧率。为满足头显在VR/AR模式之前切换，高通骁龙XR2 Gen 2能轻松实现12毫秒的极快切换速度，从虚拟现实画面切换至摄像头捕捉的全彩环境画面。该芯片支持多达10颗摄像头、支持Wi-Fi 7，此外GPU能效也提高50%。
官方宣布，Meta下一代Quest 3头显，将首发搭载骁龙XR2 Gen 2芯片。
该平台专对于散热限制在功耗方面做独特设计优化，以支持打造具备绝佳体验的时尚轻量化智能眼镜。高通骁龙AR1 Gen 1能够给大家提供更快的AI处理性能、更好的主动降噪、回声抑制功能；产品搭载双ISP，提高图像质量；支持最高12MP摄像头（6MP用于视频），以及最多8个麦克风，能够给大家提供空间音频效果；支持Wi-Fi 7网络，峰值速度5.8Gbps。这款芯片支持单眼1280×1280 60fps显示，内置Hexagon NPU以及用于视觉分析的AR级引擎。
雷朋（Ray-Ban）与Meta合作推出的智能眼镜，将首发搭载骁龙AR1 Gen 1芯片。
Meta Quest 3头显、雷朋Meta智能眼镜均会在2023年10月上市。高通表示，其它制造商也将采用这两款芯片，2024年会有更多新品上市。
官方表示，这款产品相比上一代Quest 2综合性能提升一倍，单眼分辨率2064×2208，比上一代提升30%，视野更宽，刷新率依旧保持在90Hz。Quest 3外形更加轻薄，pancake镜片组比上一代减薄40%，重量更轻、佩戴更舒适，Quest 3会支持微软Xbox Cloud云游戏，12月开启；Microsoft 365应用程序也将于今年年底登陆Quest。
该产品采用轻巧的半透明塑料框架，两边搭载1200万像素广角镜头，可录制1080P 60fps视频，但最长只能录制60秒。智能眼镜内置32GB存储空间，搭载多达5颗麦克风，可以捕捉空间音频。产品具有更大、指向型更好的扬声器，提供多种颜色外观可选。
集微网了解到，雷朋-Meta智能眼镜即日起在海外开放预订，起价299美元，将于10月17日发货。
集微网消息，作为欧盟本月早一点的时候启动的针对中国的补贴调查的一部分，特斯拉和宝马等非中国品牌的电动汽车可能会受到审查。
欧盟委员会执行副主席Valdis Dombrovskis于9月28日表示，我们正在与中国进行启动前的磋商，范围还有待确定，所以到目前为止，委员会方面宣布的是，审查对象不仅仅涵盖中国品牌的电动汽车。
Dombrovskis此前前往中国，与中国进行了讨论，“在我访问期间，中方多次提出了这一个话题，因此我向中国保证，这是一个完善的程序，是一项反补贴调查，我们将严格按照适用的欧盟规定进行。”
欧洲官员认为，今年中国制造的汽车销往欧洲的份额上升至8%，到2025年可能达到15%。
Dombrovskis此前澄清补贴调查旨在创造更公平的贸易惯例，他表示去风险意味着最大限度地减少对某些战略产品的依赖，以适当和有明确的目的性的方式采取行动，以保持开放的战略自主权。（校对/孙乐）
集微网消息，研究机构TrendForce统计，2023年8月全球37个销售市场汽车销量合计555万辆，较7月增长近1%；比亚迪成为全世界第四大汽车制造商，占8月销量比重为4.8%。
前十大汽车品牌中，丰田以9.8%的市占率居首，大众占比6.5%排名第二，本田4.9%排名第三，比亚迪4.8%为第四位，其次是现代、福特、雪佛兰。8月为日本市场淡季，受此影响，日系车厂在日本的销量都会降低，整体而言，丰田8月衰退2.6%。
比亚迪取代福特成为8月销量第四大的品牌，目前该品牌车型已全数为新能源车，故中国市场内需不佳的情况下对其影响较小，8月增长5%，市占率与本田相比仅差0.1%。机构表示，比亚迪要想在全球市场范围内超越本田，关键是在海外市场的扩张速度。
TrendForce表示，随着第四季度到来，各车长将全力保证生产顺畅、满足订单以及刺激年底销售，尽可能减缓经济变化导致订单能见度降低的冲击。
集微网消息，2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在9月27日举行的2023汽车半导体生态峰会主峰会上，北京君正旗下ISSI副总李鹤带来《供货全球的车规芯片产品体系》的主题演讲，分享了北京君正在车规芯片技术领域的成果、思考及探索。
据介绍，北京君正成立于2005年，并于2011年成功上市，企业具有18年的自主CPU和AI技术，旗下ISSI成立于1988年，拥有35年的存储、模拟芯片技术。君正产品主要面向AIOT 市场、汽车市场、工业市场领域，自1999年开始向全世界汽车电子市场供应车规级芯片。
“北京君正旗下的ISSI是全球车规存储芯片品类最齐全的品牌，应用场景包括数字座舱、ADAS、信息娱乐系统、车身控制等涉及所有汽车智能化的领域。”李鹤表示，只要涉及MCU的地方，都需要存储芯片，市场空间非常可观。
作为全球车规存储芯片的重要供应商，ISSI品牌已经深耕汽车存储领域长达24年。李鹤指出，公司自1990年开始出货车规SRAM产品，2001年车规级DRAM出货，2012年收购Flash产品线，并按照车规要求设计新产品，建立了完整的车规级存储芯片产品线，累计汽车客户出货量超过20亿颗。
业内周知，车规级芯片对产品的质量、可靠性的需求极为严苛。李鹤称，车规芯片厂商不仅需要出示完整的售前售后全方位服务，建立产品生命周期管理，若是遇上问题，车厂还会要求提供提交8D报告。同时，在客户8-10年，甚至15年的产品生命周期内，车规芯片供应商一定要保证在晶圆厂和封测厂都不变的情况实现供货。因此，发力车规芯片产品并不容易。
值得一提的是，ISSI能够保证在客户8-10年产品生命周期内，保持价格稳定、品质稳定及一如既往的可靠。李鹤指出，当前半导体行业处于下行周期，在短时间内，友商价格上的优势明显，但是从整个产品生命周期来看，价格波动带来的芯片切换，缺货断货导致客户的停产，进行芯片切换需要进行的重新测试等，加起来的生命周期总成本可能将远高于持续采用ISSI的产品。
除ISSI外，北京君正还拥有另一个车规级芯片品牌——络明芯（Lumissil）。李鹤提到，公司并不追求研发最高端的芯片，但希望在最基础的芯片中，找到有技术门槛的产品做布局。
据介绍，络明芯是ISSI在2020年专门成立的模拟和互联产品部门，因为该产品线与汽车存储应用场景完全不同，所以公司将络明芯独立出来，成立一个新的芯片品牌，主要发力车载照明、MCU、传感器、音频和电源管理、有线网络等市场，产品范围有LED 驱动芯片、触控芯片、DC/DC芯片、车用 MCU、MPU、LIN、CAN、GreenPHY芯片等。
其中，车灯市场是络明芯品牌的主要发力点。李鹤表示，公司认为车灯智能化趋势马上就要来临，针对车载Mini LED背光、车内智能氛围灯、智能ADB大灯等细致划分领域，公司已推出了包括大功率LED驱动、DC/DC、MCU、LIN、CAN等芯片在内的完整解决方案。
此外，络明芯还推出了专为电动车充电系统模块设计的互联芯片： GreenPHY CG5317，该芯片目前已经通过欧美日领先车厂和供应商的质量审计，被包括宝马在内的全球三十多家车厂、一百多家充电桩客户选用。
在演讲的最后，李鹤表示，北京君正已经连续24年向全世界汽车市场供应芯片，积累了丰富的技术、产品、市场、支持经验，各品牌前装车规芯片累计出货超过22亿颗。企业来提供高品质的芯片产品并将长期支持客户的真实需求，定期完成ISO9001:2015和ISO14001认证，完成甚至超越AEC-Q100要求，只采用通过IATF16949:2016认证的Fab/封装/测试供应商，完成了ISO-26262的流程认证（软件、硬件和系统），面向最严苛的车规产品要求而搭建管理架构，具备稳健的车规芯片体系。
李鹤还指出：“要做一个好的车规芯片供应商，且实现盈利并不是特别容易。除了资金和时间上的投入外，公司管理层还必须以最严格的汽车质量和长期供货要求自己和团队，希望我们大家可以一起奋斗，共同推动车规级半导体市场往前走。”
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